ABF 載板 2026 漲 15-20% 2030 年供需缺口擴大至 22.3% 台灣三雄吃補

TrendForce 最新報告指出，受惠於 AI 加速器、HPC 晶片、GPU 與網通 ASIC 對高階 ABF 載板的強勁需求，2026 年 ABF 載板平均報價將較 2025 年上漲 15% 至 20%，其中高層數（20 層以上）、大尺寸（100x100mm 以上）的高階產品漲幅更可達 25% 以上。相對之下，傳統 CPU 用載板漲幅僅約 5% 至 8%，顯示 AI 已成為 ABF 市場的主要驅動力。

TrendForce 預估，2026 年全球 ABF 載板供給量約為 4.85 億片，需求達 5.1 億片，供需缺口約 5%。但隨著 AI 晶片需求持續放量，2028 年缺口將擴大至 12%，2030 年更將擴大至 22.3%。報告指出，缺口擴大的主要原因是新建廠房所需時間長（從規劃到量產需 3 至 5 年）、高階製程良率提升慢、關鍵設備（曝光機、雷射鑽孔機）交期長。

面對長期供需吃緊，台灣 ABF 三雄已同步啟動史上最大規模擴產計畫。欣興（3037）2026 年資本支出預估達 600 億元，主要用於楊梅新廠與光復廠升級；南電（8046）資本支出 450 億元，聚焦昆山與樹林廠高階產品；景碩（3189）資本支出 350 億元，擴大桃園與湖口廠 ABF 與 BT 載板產能。三家公司合計資本支出突破 1,500 億元，創下產業史上前所未有的投資水準。

從全球競爭格局來看，台灣廠商在全球 ABF 載板市場的市佔率達 50% 以上。欣興以 23% 市佔率位居全球第一，南電 16% 居第二，景碩 12% 居第三；日本 Ibiden 與 Shinko 各佔約 8% 與 7%，韓國 SEMCO 約 6%。台灣廠商的優勢在於與晶圓代工、封裝測試的緊密合作，以及高階製程的良率與技術領先，使其在 AI 時代持續保持競爭優勢。

綜合來看，ABF 載板已成為 AI 供應鏈中最關鍵的瓶頸之一。2026 至 2030 年的供需缺口將持續擴大，價格也將維持長期上漲趨勢，台灣三雄（欣興、南電、景碩）在這波結構性成長中同步受惠，將是觀察 AI 算力建設進度的重要指標股。

面對 AI 加速器與 HPC 晶片對更高層數、更好訊號完整性的要求，ABF 載板的技術演進也持續推進。欣興與南電已投入次世代「玻璃基板（Glass Substrate）」研發，預期 2027 年可進入風險性試產，2028 年小量出貨；景碩則專注於「面板級封裝（PLP）」技術，用於大型 AI 加速器封裝（如 NVIDIA Rubin Ultra）。法人指出，新技術將是 ABF 三雄在 2028 年後維持競爭優勢的關鍵。

從競爭者角度觀察，韓國 SEMCO 與日本 Ibiden 雖持續投入擴產，但受限於土地、人才與製程經驗，2026 至 2028 年的產能擴張幅度預估僅 25% 至 30%；台廠憑藉更積極的投資與技術突破，市佔率可望在 2030 年前突破 60%，進一步拉開與日韓競爭者的差距。

ABF 載板廠也同步受惠於 2.5D 與 3D 先進封裝趨勢，除傳統 IC 載板業務外，也切入 CoWoS中介層與 SoIC 整合載板；法人預估 2028 年起 ABF 廠商在先進封裝相關營收可佔整體 20% 以上，成為新的成長引擎。在地緣政治與技術管制持續交織的背景下，企業的全球布局策略必須更為細緻且具備彈性。

本議題的市場變化並非單一公司的獨立事件，而是整條供應鏈在 AI、HPC、電動車、低軌衛星等高成長終端帶動下，進入結構性擴張期的具體反映。從上游晶圓代工、封測，到中游 PCB、被動元件、散熱模組，再到下游系統組裝、品牌出貨，2026 年下半年每個環節的產能利用率、毛利率與資本支出都出現同步上修訊號。業者普遍認為，這一波調整幅度與過去消費性電子景氣循環截然不同，主要差異在於 AI 加速器、HBM、CoWoS、先進封裝等高階製程進入「剛性需求」階段，無法以傳統產線彈性快速擴充，導致缺料與漲價效應被進一步放大，並對台灣供應鏈的議價能力與長期毛利率結構帶來正向挹注。

從市場面觀察，本議題相關族群近三個月股價波動明顯放大，外資買賣超同步轉趨積極，投信與自營商也出現罕見的連續性買盤，顯示法人對產業前景的共識度正在提升。多家券商在最新研究報告中將相關標的目標價上修，主因為（1）AI 與 HPC 應用面擴張速度優於預期；（2）HBM、CoWoS、ABF 載板等高階製程供給瓶頸延續至 2027 年；（3）台廠在先進製程與先進封裝的市佔率持續擴張，議價能力顯著提升。法人提醒，雖然中長期趨勢仍偏多，但短線漲幅已大，建議留意大盤震盪與個股本益比偏離基本面的風險。