磷化銦基板缺料到 2027 全新股價飆 425 元歷史高 800G 光纖出貨拚三位數成長

磷化銦（InP）是 800G 與 1.6T 光纖模組、6G 通訊、AI 資料中心光互連的核心材料，具備高電子遷移率、高頻特性佳等優勢。受惠於 AI 加速器對高速光互連的需求爆發，InP 基板 2025 年起出現嚴重缺料，Sumitomo Electric、IQE 等全球主要供應商交期均延長至 40 週以上，預估這波缺料將延續至 2027 年。

台灣 InP 基板龍頭全新光電（2455）股價於 4 月 22 日盤中突破 425 元，創下歷史新高紀錄，市值突破 600 億元。全新 2026 第一季合併營收達 18.5 億元，年增 210%，毛利率提升至 36%。法人預估，全新 2026 全年 InP 基板出貨將年增三位數（100% 以上），合併營收可望突破 100 億元，毛利率維持在 35% 以上的高水準。

除 AI 資料中心外，6G 通訊與 1.6T 光模組將是 InP 基板的另一個長期成長動能。6G 通訊預計 2030 年開始商用，初期將以 Sub-THz 高頻段為主，對 InP 等三五族半導體材料的需求將大幅增加；1.6T 光模組則將於 2026 下半年開始小量出貨，2027 年放量，單一模組的 InP 基板用量約為 800G 的 1.5 倍。

全球 InP 基板市場呈現三強競爭格局。日本 Sumitomo Electric 以 35% 市佔率居首，英國 IQE 佔 28%，全新以 22% 居第三；其他廠商包括日本 JX 金屬、加拿大 5N Plus 等合計約 15%。全新的優勢在於與台灣光通訊模組廠（如聯鈞、光寶、眾達）的緊密合作，以及在 6 吋 InP 基板的技術領先，有機會在 2027 年將市佔率提升至 28% 以上。

綜合來看，InP 基板的缺料將延續至 2027 年，全新光電作為台灣唯一 InP 基板供應商，在這波結構性缺料中同步受惠。隨著 6G、1.6T 光模組、AI 資料中心光互連等應用持續放量，InP 基板將是未來五年最具成長性的三五族半導體材料之一。

為滿足高速光通訊與 6G 應用對 InP 基板的龐大需求，技術演進也持續推進。全新光電已於 2025 年完成 6 吋 InP 基板量產，並於 2026 年初開始研發 8 吋 InP 基板技術；Sumitomo Electric 與 IQE 也同步投入 8 吋 InP 研發。此外，異質整合（如 InP-on-Si、InP-on-Sapphire）也是業界重點方向，可用於 1.6T 光模組與 6G 毫米波通訊。法人認為，6 吋與 8 吋基板的量產將是未來三年 InP 供應鏈的關鍵戰場。

在 InP 基板缺料期間，部分下游模組廠開始導入 GaAs（砷化鎵）作為替代方案，但效能僅達 InP 的 70%，且成本反而高出 15%；因此即使缺料，多數 AI 與資料中心客戶仍傾向繼續等待 InP 基板供應，這也使得全新、Sumitomo、IQE 在價格談判上享有相當的主導權。

面對 InP 基板缺料，全新光電已啟動擴產計畫，預計 2026 年下半年將 4 吋與 6 吋 InP 基板產能同步擴張 50%，並於 2027 年底完成桃園新廠量產；法人預估全新的全球市佔率可望在 2028 年提升至 28% 以上，穩坐台灣 InP 基板龍頭地位。業界普遍預期，這場變革所帶來的紅利，將在未來兩到三年內逐步反映於企業財報與產業數據之中。

本議題的市場變化並非單一公司的獨立事件，而是整條供應鏈在 AI、HPC、電動車、低軌衛星等高成長終端帶動下，進入結構性擴張期的具體反映。從上游晶圓代工、封測，到中游 PCB、被動元件、散熱模組，再到下游系統組裝、品牌出貨，2026 年下半年每個環節的產能利用率、毛利率與資本支出都出現同步上修訊號。業者普遍認為，這一波調整幅度與過去消費性電子景氣循環截然不同，主要差異在於 AI 加速器、HBM、CoWoS、先進封裝等高階製程進入「剛性需求」階段，無法以傳統產線彈性快速擴充，導致缺料與漲價效應被進一步放大，並對台灣供應鏈的議價能力與長期毛利率結構帶來正向挹注。

從市場面觀察，本議題相關族群近三個月股價波動明顯放大，外資買賣超同步轉趨積極，投信與自營商也出現罕見的連續性買盤，顯示法人對產業前景的共識度正在提升。多家券商在最新研究報告中將相關標的目標價上修，主因為（1）AI 與 HPC 應用面擴張速度優於預期；（2）HBM、CoWoS、ABF 載板等高階製程供給瓶頸延續至 2027 年；（3）台廠在先進製程與先進封裝的市佔率持續擴張，議價能力顯著提升。法人提醒，雖然中長期趨勢仍偏多，但短線漲幅已大，建議留意大盤震盪與個股本益比偏離基本面的風險。