台股 AI 供應鏈大暴走！ 分析師：蘇姿丰說的對，全球 AI 才到第三局

台灣加權股價指數5月25日終場大漲1376.43點，收在43644.4點，漲幅3.26％，單日成交量放大至新台幣13013.25億元，創下史上第5大漲點。台積電（2330）一路領軍，聯發科（2454）、日月光投控（3711）、聯電（2303）、環球晶（6488）、力成（6239）、景碩（3189）等權值股同步亮燈漲停，全面点燃 AI 供應鏈多頭人氣。

超微（AMD）執行長蘇姿丰先前以「棒球賽」比喻 AI 發展，強調全球 AI 熱潮處於「第三局」階段，意即距離九局結束還很漫長。台灣經濟研究院景氣預測中心主任孫明德指出，蘇姿丰的比喻精準描述了當前局勢：無論是基礎建設、晶片製造或應用擴散，整條 AI 供應鏈仍處於非常早期的發展階段，現在就斷言多頭將反轉仍嫌過早。

6月台北國際電腦展（COMPUTEX 2026）即將登場，輝達執行長黃仁勳再度來台固樁 AI 供應鏈，5月27日將於北投士林科技園區 T17、T18 預定地舉辦 NVIDIA 台灣員工大會，慶祝「Constellation（星群）專案」正式啟動。聯發科則獲亞系外资升評，Google 最新 TPU 已將聯發科視為「策略核心供應商」，目標價從4500元一舉上調至5922元，激勵股價跳空漲停，飛越4000元大關。

然而市場並非全無隱憂。台灣民間近期觀察到所謂「四貸同堂」現象——投資人同時併用房屋貸款、股票融資、信用貸款、汽車貸款等多重負債工具，槓桿操作達到前所未有的水位。孫明德以南韓狀況對比：南韓融資餘額高達7000多億（新台幣），比台灣的4500億還高，當地股民卻普遍不以為意，「正如同AI熱潮仍在起步階段」；但他仍提醒，進場在高檔指數43644點之際，必須時刻注意自身風險管理與財務承受能力。

在外資動向方面，5月25日單日外资回補新台幣494億元，華邦電（2344）與力積電（6770）各獲外资買超超過7萬張，居買超前兩名。記憶體、 PCB、被動元件等族群全面大漲，國巨（2327）、華新科（2492）等12檔被動元件亮燈漲停，欣興（3037）晉升千元俱樂部。法人指出，外資回流加上 COMPUTEX AI 效應，台灣 AI 供應鏈短線仍有撐，但高檔震盪風險同步加劇。

產業觀察與供應鏈脈動

本議題的市場變化並非單一公司的獨立事件，而是整條供應鏈在 AI、HPC、電動車、低軌衛星等高成長終端帶動下，進入結構性擴張期的具體反映。從上游晶圓代工、封測，到中游 PCB、被動元件、散熱模組，再到下游系統組裝、品牌出貨，2026 年下半年每個環節的產能利用率、毛利率與資本支出都出現同步上修訊號。業者普遍認為，這一波調整幅度與過去消費性電子景氣循環截然不同，主要差異在於 AI 加速器、HBM、CoWoS、先進封裝等高階製程進入「剛性需求」階段，無法以傳統產線彈性快速擴充，導致缺料與漲價效應被進一步放大，並對台灣供應鏈的議價能力與長期毛利率結構帶來正向挹注。

市場數據與法人觀點

從市場面觀察，本議題相關族群近三個月股價波動明顯放大，外資買賣超同步轉趨積極，投信與自營商也出現罕見的連續性買盤，顯示法人對產業前景的共識度正在提升。多家券商在最新研究報告中將相關標的目標價上修，主因為（1）AI 與 HPC 應用面擴張速度優於預期；（2）HBM、CoWoS、ABF 載板等高階製程供給瓶頸延續至 2027 年；（3）台廠在先進製程與先進封裝的市佔率持續擴張，議價能力顯著提升。法人提醒，雖然中長期趨勢仍偏多，但短線漲幅已大，建議留意大盤震盪與個股本益比偏離基本面的風險。