環球晶圓加速 GaN 擴產、12 吋方形晶圓 Q4 量產　半導體材料進入新戰局

環球晶圓（GlobalWafers）今年以來進入全面進攻模式。在5月5日召開的線上法說會中，董事長徐秀蘭拋出一系列好消息：GaN 產能已滿載，新建 30% 擴產已獲客戶合約保障；12 吋圓形矽晶圓產能利用率全開；美國德州廠已開始取得客戶認證並收到政府補助；6 吋碳化矽（SiC）基板在客戶驗證階段；全年營運預計將優於去年水準。

在第三代半導體佈局上，GaN 的需求最為明確。根據《BigGo Finance》引述法說內容，GaN 廣泛應用於資料中心供電、充電基礎設施與智慧裝置，徐秀蘭明確表示新建 30% 產能已全部被客戶合約鎖定。更值得注意的是，原料端傳出警訊：支撐 GaN 製程的金屬鎵（gallium）價格在半年內已經飆漲近一倍，主要受到地緣政治因素影響。對此環球晶圓表示，已持續開發多國供應來源並建立庫存因應。

另一項重要佈局，是環球晶圓即將成為台灣首家量產 12 吋方形單晶晶圓的廠商。在5月25日召開的年度股東會後，徐秀蘭對媒體透露，310mm×310mm 方形晶圓已進入小量取樣與驗證階段，目標在2026年第四季正式量產，月產能初期規劃為數千片。由於方形晶圓必須從 18 吋晶棒切片，而現有所有設備皆為圓形晶圓量身打造，無法改造使用，環球晶圓選擇在苗栗竹南廠區中改建過去用於太陽能的廠房空間，興建專用無塵室。

方形晶圓的價值在於：晶片在封裝前切割時，圓形晶圓的邊角料被白白丟棄，而方形晶圓可將利用率從目前的約 85% 提升至接近 97%。在先進封裝朝向晶片直接鍵合（Direct Bond）發展的趨勢下，12 吋方形晶圓有望成為 Chiplet 架構的關鍵載體。目前全球僅日本信越（Shin-Etsu）與少數廠商具備類似技術能力，環球晶圓若成功量產，將在此領域建立明確的超前部署。

在全球產能擴張方面，環球晶圓的美國德州廠（Sherman）第一期已投產，第二期擴產已獲客戶要求，預計最快2026下半年做出最終決定。德州廠最大產能可擴張至六期，儼然成為美中科技戰下美國半導體自主的關鍵棋子。義大利廠則持續獲得歐洲補助，整體負債比已從高點近 70% 降至 56%，財務體質明顯改善。

整體而言，環球晶圓法說會釋出的訊息顯示，困擾全球矽晶圓產業兩年的庫存調整已接近尾聲，8 吋與 12 吋報價相繼觸底，AI 需求帶動 12 吋先進產能全開外，非 AI 需求（車用、類比、功率）也在康復。徐秀蘭坦言，成本端的能源、航運與特化材料價格仍然高懸，全年毛利率能否在下半年明顯回升，新合約的漲價幅度將是關鍵。

晶圓代工市場與先進製程展望

台積電在先進製程的領先地位持續擴大，3 奈米與 5 奈米製程產能利用率維持高檔，2 奈米製程更已進入風險試產階段。法人普遍預期，2026 年下半年 3 奈米月產能將從目前 12 萬片提升至 18 萬片，2 奈米 2027 年量產時程不變。在 CoWoS 與先進封裝端，台積電持續擴大與日月光、Amkor 等封測廠的協同合作，以滿足 NVIDIA、AMD、聯發科、Google 等客戶在 AI 加速器與 HPC 晶片的封裝需求。整體而言，台灣在晶圓代工價值鏈的市佔率與議價能力仍將穩居全球第一，並對相關設備、材料、廠務工程業者帶來穩定的訂單挹注。

供應鏈連動與投資脈絡

隨著台積電資本支出持續上修，供應鏈中的關鍵廠商也同步進入擴產週期。極紫外光（EUV）相關設備商 ASML 對台灣出貨佔比逐年提升，國內廠商如帆宣、漢唐、辛耘、瑞耘、京鼎等在廠務工程與零組件供應端的角色日益吃重；矽晶圓端的環球晶、台勝科、合晶，以及光罩、光阻、研磨液等特用化學品供應商，也將受惠於晶圓代工廠產能利用率維持高檔所帶動的採購增加。在終端應用面，AI 加速器、HPC、智慧型手機 AP、IoT 與車用電子仍是推動先進製程需求的主要動能，法人看好台灣半導體供應鏈 2026 全年營收與獲利年增率將持續優於全球同業平均。