聯發科ASIC營收倍增迎來估值重塑　博通谷歌大單競爭白熱化

聯發科的ASIC業務能夠在2026年爆發，關鍵在於三大優勢的匯聚：首先是先進製程產能，聯發科與台積電長期合作，7奈米至3奈米皆可量產；其次是完整IP矩陣，涵蓋處理器核心、网通、高速傳輸介面等關鍵技術；第三是完整生態系統整合經驗，能在短時間內提供從晶片設計到系統驗證的一站式服務。

聯發科與博通的競爭態勢在2026年更趨白熱化。據了解，谷歌已將部分TPU委外訂單從博特分流至聯發科，顯示客戶有意扶植第二供應商以降低供應鏈集中風險。業界分析，若聯發科成功吃下谷歌20%的TPU委外訂單，將為ASIC業務額外增加3~5億美元營收。

然而，法人也提出警訊。聯發科現有產能已接近滿載，新增訂單能否如期交付是最大變數。此外，輝達、AMD在AI訓練晶片市場的主導地位短期內難以撼動，ASIC廠商能切入的市場區間仍受限。聯發科若要維持「連續倍增」勢頭，必須在2027年前將CoWoS先進封裝產能纳入供應鏈。

從股價表現觀察，聯發科2026年以來累計漲幅已超過40%，市場正在為其ASIC業務重新定價。法人指出，聯發科本益比從過去的12~15倍，現已修正至18~22倍區間，反映投資人對AI業務貢獻的樂觀期待。

產業觀察與供應鏈脈動

本議題的市場變化並非單一公司的獨立事件，而是整條供應鏈在 AI、HPC、電動車、低軌衛星等高成長終端帶動下，進入結構性擴張期的具體反映。從上游晶圓代工、封測，到中游 PCB、被動元件、散熱模組，再到下游系統組裝、品牌出貨，2026 年下半年每個環節的產能利用率、毛利率與資本支出都出現同步上修訊號。業者普遍認為，這一波調整幅度與過去消費性電子景氣循環截然不同，主要差異在於 AI 加速器、HBM、CoWoS、先進封裝等高階製程進入「剛性需求」階段，無法以傳統產線彈性快速擴充，導致缺料與漲價效應被進一步放大，並對台灣供應鏈的議價能力與長期毛利率結構帶來正向挹注。

市場數據與法人觀點

從市場面觀察，本議題相關族群近三個月股價波動明顯放大，外資買賣超同步轉趨積極，投信與自營商也出現罕見的連續性買盤，顯示法人對產業前景的共識度正在提升。多家券商在最新研究報告中將相關標的目標價上修，主因為（1）AI 與 HPC 應用面擴張速度優於預期；（2）HBM、CoWoS、ABF 載板等高階製程供給瓶頸延續至 2027 年；（3）台廠在先進製程與先進封裝的市佔率持續擴張，議價能力顯著提升。法人提醒，雖然中長期趨勢仍偏多，但短線漲幅已大，建議留意大盤震盪與個股本益比偏離基本面的風險。