Intel CEO Lip-Bu Tan COMPUTEX前夕閃訪台灣　將與台積電等供應商密會

Lip-Bu Tan的訪台行程備受矚目。根據X平台科技帳號@pstAsiatech於5月26日的貼文，Tan預計於本週末抵台，隨即展開一系列閉門會議。與會者除台積電高層外，還包括日月光、欣興、景碩等封裝測試協力廠商代表。半導體業界解讀，Intel此刻急於鞏固供應鏈關係，反映出18A製程量產良率仍待提升的壓力。

Intel目前正面臨艱難的轉型期。2026年以來，Intel股價受惠於市場對其代工業務重組的期待，已從年初低點反彈超過60%，市值回升至約6,140億美元。Tan自2023年底接任執行長以來，推動IDM 2.0策略分拆代工業務，並積極引進外部客戶；但代工事業預計在2027年前仍將處於虧損狀態，成為壓抑股價的主要因素。

Computex 2026將於6月2日至6日在台北南港展覽館舉行。Tan將於6月2日下午1點30分發表主題演講，主題為「推進AI運算新時代」，預計將揭露Intel在資料中心、PC與邊緣AI裝置的最新布局。面對AMD與NVIDIA在AI加速器市場的激烈競爭，Intel能否在這次Computex拿出具有說服力的產品路線圖，是與會供應商與法人最關注的焦點。

晶圓代工市場與先進製程展望

台積電在先進製程的領先地位持續擴大，3 奈米與 5 奈米製程產能利用率維持高檔，2 奈米製程更已進入風險試產階段。法人普遍預期，2026 年下半年 3 奈米月產能將從目前 12 萬片提升至 18 萬片，2 奈米 2027 年量產時程不變。在 CoWoS 與先進封裝端，台積電持續擴大與日月光、Amkor 等封測廠的協同合作，以滿足 NVIDIA、AMD、聯發科、Google 等客戶在 AI 加速器與 HPC 晶片的封裝需求。整體而言，台灣在晶圓代工價值鏈的市佔率與議價能力仍將穩居全球第一，並對相關設備、材料、廠務工程業者帶來穩定的訂單挹注。

供應鏈連動與投資脈絡

隨著台積電資本支出持續上修，供應鏈中的關鍵廠商也同步進入擴產週期。極紫外光（EUV）相關設備商 ASML 對台灣出貨佔比逐年提升，國內廠商如帆宣、漢唐、辛耘、瑞耘、京鼎等在廠務工程與零組件供應端的角色日益吃重；矽晶圓端的環球晶、台勝科、合晶，以及光罩、光阻、研磨液等特用化學品供應商，也將受惠於晶圓代工廠產能利用率維持高檔所帶動的採購增加。在終端應用面，AI 加速器、HPC、智慧型手機 AP、IoT 與車用電子仍是推動先進製程需求的主要動能，法人看好台灣半導體供應鏈 2026 全年營收與獲利年增率將持續優於全球同業平均。

全球半導體市場的結構性轉變

2026 年下半年全球半導體市場正經歷結構性轉變，從過去由消費性電子驅動的循環性景氣，轉向以 AI、HPC、電動車、低軌衛星、6G 等新興應用為主軸的剛性需求階段。這個轉變對台灣供應鏈意義重大，不僅晶圓代工、封測、記憶體等核心次產業同步受惠，材料、設備、廠務工程、自動化檢測等支援性產業也進入加速成長期。法人指出，2026 全年全球半導體營收預估將突破 7,000 億美元，年增率達 14%，台灣廠商在其中的市佔率與議價能力持續擴大。

資本支出與擴產規劃

面對 AI 與 HPC 應用的強勁需求，主要晶圓代工廠 2026 年資本支出預估將上修至歷史新高，其中先進製程與先進封裝的產能擴張佔比超過七成。這波資本支出熱潮同步帶動設備、材料、廠務工程等次產業的訂單動能，國內相關廠商如帆宣、漢唐、家登、瑞耘、京鼎、帆纓等在 EUV 光罩、自動化檢測、特殊氣體輸送等環節的角色日益吃重。整體而言，台灣半導體供應鏈 2026 年下半年至 2027 年將持續維持高景氣，相關族群的營收與獲利表現將是台股多頭的重要支柱。