CPU缺貨比記憶體更嚴峻　2026年PC出貨下修6~9%　主板廠全線崩跌

CPU缺貨的根源在於製程節點集中化。英特爾自家IDM模式下14奈米產能受限，先進製程18A/20A良率仍未達量產標準；超微半導體（AMD）在台積電7奈米及5奈米製程的排程，同樣受到AI晶片訂單排擠。業者指出，PC CPU在晶圓代工廠的產能優先順序，已從2023年的第二位跌至2025年的第五位，落後於AI GPU、HBM、先進封裝與車用晶片。 從產業長期發展的角度來看，相關技術節點的演進並非單一事件，而是多重變數交互作用的結果。

DDR4記憶體的缺貨，則與AI伺服器需求排擠效應直接相關。2026年AI伺服器對HBM與DDR5的需求大幅成長，記憶體原廠將有限產能優先配置於高單價的伺服器記憶體，消費級DDR4面臨減產與漲價壓力。市場研究機構TrendForce指出，2026年第二季DDR4合約價已較第一季上漲15%，預計缺貨態勢將延續至2027年。 供應鏈各環節的因應策略，往往會在政策變動前後出現明顯的差異，這也是市場解讀時需要特別留意的訊號。

供應鏈緊張的受害者不僅是OEM品牌，通路經銷商亦感受到壓力。華碩、宏碁、微星等品牌廠均表示，2026年上半年的CPU庫存天數已降至3~4週的低檔，低於過往8~10週的安全水位。陳俊聖指出，如果供應鏈瓶頸在下半年未能緩解，2026年全年PC出貨量將較2025年下滑6~9%，回到2020年疫情爆發前台灣代工廠的出貨水準。 觀察過往幾次類似事件可以發現，技術規格的推進與地緣政治的拉扯經常呈現高度連動，企業的投資節奏亦受其左右。 此外，相關標準的制定過程往往牽涉多方利益協調，能在其中扮演積極角色的企業，將更有可能取得先發優勢。 從過往產業演進的軌跡來看，每一次重大技術突破背後，都伴隨著政策、資本與人才的高度整合。

記憶體市場供需與 HBM 趨勢

記憶體市場在 AI 與 HPC 應用強勁帶動下進入新一輪上升週期，DRAM 與 NAND 報價同步反轉向上。其中 HBM（高頻寬記憶體）需求最為火熱，NVIDIA H100/H200、B200、Google TPU、AMD MI300 等 AI 加速器對 HBM3e 的拉貨動能延續至 2027 年，SK 海力士、三星、美光三大廠同步擴產仍無法滿足需求，缺口預估達 18-22%。台廠中，華邦電、長鑫存儲、力積電、南亞科等在 DDR5、LPDDR5、HBM 配套記憶體等領域積極布局，預期將隨著 AI 滲透率提升而受惠。法人預期，記憶體族群 2026 下半年獲利將顯著回升，本益比有進一步上修空間。

供應鏈與法人觀點

在 NAND Flash 端，隨著伺服器與資料中心儲存需求回溫，三星、鎧俠、美光、SK 海力士等原廠庫存去化順利，報價已連續數月反彈，企業級 SSD 與 PCIe Gen5 SSD 滲透率快速提升，帶動群聯、慧榮、威剛、創見等控制 IC 與模組廠出貨動能。法人指出，記憶體族群過去兩年因景氣低迷而評價偏低，在 AI 與企業級應用帶動下，2026 年下半年至 2027 年將進入獲利與評價雙升階段，建議關注 HBM 相關供應鏈與 DDR5 升級週期受惠股。

AI 伺服器與機櫃市場爆發

AI 伺服器與 AI 機櫃已成為 2026 年科技產業最重要的成長引擎。NVIDIA GB200/GB300、AMD MI325/MI355、Google TPU v6/v7 等新一代 AI 加速平台放量出貨，帶動整體 AI 機櫃市場規模快速擴張。鴻海、廣達、緯創、英業達、緯穎等系統組裝廠同步受惠，鴻海輪值執行長蔣集恆在法說會中指出，集團 AI 伺服器全球市佔已突破 40%，2026 年 AI 機櫃出貨將呈倍數成長。 從研發投入的角度觀察，相關企業在材料、製程與系統整合上的布局，已成為未來幾年觀察產業變化的重要切入點。

散熱與電源次產業機會

隨著 AI 機櫃功率密度持續提升，散熱與電源解決方案的價值量同步放大。雙鴻、奇鋐、健策、台達、光寶等散熱與電源廠積極切入 NVIDIA 與 AMD 的 AI 機櫃供應鏈，其中液冷散熱方案在 GB200/GB300 機櫃已成為標配，雙鴻與奇鋐在 CDU（冷卻液分配單元）與 Cold Plate 端取得領先地位。法人預期，AI 伺服器與機櫃相關供應鏈 2026 年營收年增率將普遍超過 50%，毛利率也將優於傳統伺服器與消費性電子產品。