印尼主權基金INA砸42億美元搶攻AI基建　東南亞數位主權競賽升溫

INA的數位基建投資並非臨時起意。Ganis透露，INA旗下管理資產規模已超過800億美元，過去三年持續觀望AI發展態勢，直至2025年看見大型雲端服務商（CSP）集體在東南亞大規模布建AI訓練與推論基礎設施的明確需求後，才決定正式進場。INA的策略是與國際科技巨頭合資，INA提供土地、長期BOT合約與政策支持，外資則帶入資金與技術。

東南亞各國主權基金在AI基建領域的競爭態勢正在升溫。馬來西亞數位主权基金已規劃30億美元投向檳城與柔佛的資料中心集群；泰國政府亦透過泰國主權基金（THICO）向雲端與AI算力領域配置15億美元；新加坡淡馬錫則透過直接投資與創投基金，已在東南亞AI生態系投入超過50億美元。

然而，東南亞AI基建競賽也面臨共同的結構性挑戰：電力供應不足、海底光纜容量受限、人才密度不足、以及各國資料主權法規差異。INA的42億美元如何與這些約束條件磨合，將是決定印尼能否在這波AI基建紅利中分到一杯羹的關鍵。

記憶體市場供需與 HBM 趨勢

記憶體市場在 AI 與 HPC 應用強勁帶動下進入新一輪上升週期，DRAM 與 NAND 報價同步反轉向上。其中 HBM（高頻寬記憶體）需求最為火熱，NVIDIA H100/H200、B200、Google TPU、AMD MI300 等 AI 加速器對 HBM3e 的拉貨動能延續至 2027 年，SK 海力士、三星、美光三大廠同步擴產仍無法滿足需求，缺口預估達 18-22%。台廠中，華邦電、長鑫存儲、力積電、南亞科等在 DDR5、LPDDR5、HBM 配套記憶體等領域積極布局，預期將隨著 AI 滲透率提升而受惠。法人預期，記憶體族群 2026 下半年獲利將顯著回升，本益比有進一步上修空間。業者指出，美光同步宣布將 HBM3e 月產能從 2025 年底的 4.5 萬片提升至 2026 年 Q4 的 7 萬片，並把台中廠後段封測列為優先擴建項目，是台廠封測鏈在中長期最具能見度的訂單來源之一。

供應鏈與法人觀點

在 NAND Flash 端，隨著伺服器與資料中心儲存需求回溫，三星、鎧俠、美光、SK 海力士等原廠庫存去化順利，報價已連續數月反彈，企業級 SSD 與 PCIe Gen5 SSD 滲透率快速提升，帶動群聯、慧榮、威剛、創見等控制 IC 與模組廠出貨動能。法人指出，記憶體族群過去兩年因景氣低迷而評價偏低，在 AI 與企業級應用帶動下，2026 年下半年至 2027 年將進入獲利與評價雙升階段，建議關注 HBM 相關供應鏈與 DDR5 升級週期受惠股。

被動元件與 MLCC 市場

被動元件與 MLCC（多層陶瓷電容）在 AI 伺服器、電動車、5G/6G 基站、電源供應器等高階應用帶動下，需求結構性成長。國巨、華新科、達方、立隆、興勤等國內被動元件廠同步受惠，其中國巨在車用 MLCC、高階電源電感、保護元件等領域已成為國際車廠與 Tier 1 供應商的重要合作夥伴。法人指出，2026 年下半年至 2027 年，被動元件族群將受惠於 AI 與車用應用擴張，營收與毛利率表現將顯著優於 2024-2025 年的低谷期。

材料與特用化學品機會

隨著半導體製程不斷微縮與 AI 應用擴張，材料與特用化學品的重要性日益提升。矽晶圓端的環球晶、台勝科、合晶；光罩、光阻、研磨液等特用化學品供應商；以及 EUV 使用的光罩保護膜（Pellicle）、高純度化學品等供應商，都將受惠於晶圓代工廠與記憶體廠的資本支出擴張。國內相關廠商如崇越、晶呈、長春石化工、永光化學等在材料端的布局日益完整，並已切入國際半導體大廠的供應鏈。