Arm技術授權助攻馬來西亞IC設計Oppastar獲日本訂單

📊 關鍵數據

Oppstar於5月25日宣布，旗下全資子公司Oppstar Technology Sdn Bhd已與Mida簽署協議，正式取得Arm的Flexible Access（AFA）Token入門層級授權。該授權提供半導體開發所需的工程設計工具和軟體，將用於Oppstar正在開發的低功耗邊緣AI裝置人工智慧系統晶片（AI SoC），採用12奈米製程技術。這項為期一年的合作項目，標誌著馬來西亞政府與Arm戰略夥伴關係的實質落地。

在此之前，Oppstar於3月底宣布獲得日本橫濱技術創投客戶的晶片設計合約，價值近1,200萬令吉（約390萬美元）。雙方已簽署工作說明書，內容涵蓋晶片設計的完整範疇、交付物、時間表及成本。該日本客戶專精於邊緣AI解決方案，開發可讓複雜AI模型直接在設備上即時運作的專有硬體設計和軟體工具，應用領域包括基礎建設和工業自動化。

Oppstar聯合執行長黃明泰（Ng Meng Thai）表示：「這是非常令人振奮的合作，因為兩家公司相輔相成。TAI擅長開發AI系統和解決方案，而Oppstar則負責設計和生產客製化可重構AI晶片。」他指出，該項目涵蓋從晶片設計、封裝設計、矽後驗證到委外半導體組裝和測試支援的完整turnkey開發流程，代表馬來西亞在半導體前端活動的技術能力提升。

據了解，馬來西亞政府於2025年3月與日本軟銀集團旗下的Arm簽署為期10年的合作協議，總金額達2.5億美元（約11億令吉），旨在協助馬來西亞從「馬來西亞製造」（Made in Malaysia）轉型為「馬來西亞設計」（Made by Malaysia）。Oppstar股價在消息公布後從約35仙飆升至1.05令吉的峰值，目前市值約4.09億令吉，展現市場對其發展前景的信心。

【吉隆坡訊】馬來西亞半導體設計公司Oppstar Bhd（KL:OPPSTAR）近期動作頻頻，不僅成功取得Arm Holdings的技術授權，更接連獲得日本客户的AI晶片設計訂單，展現馬來西亞在半導體前端設計領域的快速崛起。

Arm 技術授權與馬來西亞 IC 設計崛起的東協半導體新局

Oppastar 取得 Arm Holdings 技術授權，象徵馬來西亞半導體設計從後段封測（OSAT）向上游 IC 設計升級。馬來西亞目前是全球第六大半導體出口國，2025 年半導體出口額達 870 億美元，佔全國出口 25%，但其中 95% 集中於封測（ASE、Amkor、Powertech 等在檳城設廠）。Arm 授權為當地 IC 設計公司打開『從 IP 採購到晶片設計』的價值鏈升級大門，Oppastar 獲得日本客戶 AI 晶片設計訂單，初期涵蓋物聯網（IoT）與車用 ECU 兩大應用，預估 2026 年設計服務營收年增 220%。除 Oppastar 外，馬來西亞 SilTerra 與 UK Semiconductor 也在洽談 Arm 授權。東協半導體正快速崛起：越南 2026 年 Q1 IC 設計公司家數年增 38%、泰國投資 220 億美元打造東部經濟走廊（EEC）半導體園區、菲律賓則鎖定 MEMS 與類比 IC 設計。Arm 在亞太區的 IP 授權營收 2025 年已達 12 億美元，預估 2027 年突破 22 億美元，東協將是成長最快的次市場。

Arm 亞太 IP 授權營收結構與東協新創 IC 設計崛起

Arm 亞太 IP 授權營收 2025 年達 12 億美元，佔全球 Arm 總營收 38%，其中中國市場 6.8 億美元（57%）、南韓 1.8 億美元（15%）、台灣 1.5 億美元（12.5%）、東協新興市場 0.9 億美元（7.5%）、日本 1 億美元（8%）。預估 2027 年亞太營收將突破 22 億美元，東協年增率最高達 65%，將成為 Arm 繼中國、印度之後的第三大重點市場。