南韓IC設計DEEPX擴大台灣布局　與研華、研揚、威聯通展示AI方案

DEEPX此次參展的核心亮點是第一代量產AI半導體及模組產品將整合至多家台灣硬體大廠的正式攤位進行展示。合作夥伴包括：市場研究機構普遍認為，這類變化並非短期現象，而是結構性轉型的必然結果。

物理AI（Physical AI）是一種超低功耗、高效能的終端裝置AI基礎設施，擺脫雲端中心運算模式，可在機器人、工廠、安全系統等實體設備內即時運作，讓AI真正落地到各行各業的應用場景。

DEEPX的DX-M1 NPU採用標準M.2尺寸設計，可提供高達25 TOPS的AI推論效能，支援達4GB的LPDDR5記憶體。其節能架構即使在高負載工作下也能維持穩定的熱表現，適用於多種應用場域：對投資人而言，後續觀察重點在於產能利用率、毛利率走勢與終端需求的實際表現。

DEEPX與研華合作推出的EAI-1961系列邊緣AI加速模組，是研華首款採用DEEPX DX-M1 NPU技術的產品。該模組專為工業級視覺應用設計，包括機器人視覺、智慧監控、車載運算及精密醫療診斷等場景，提供高效能與節能兼顧的解決方案。

DEEPX執行長金錄元表示：「此次參展不僅是半導體供應，更是一次展示我們與全球硬體夥伴共同構建適用於實際工業場域的完整物理AI基礎設施的機會。我們將與硬體生態系攜手，加速物理AI基礎設施市場的全球拓展。」

南韓 IC 設計公司 DEEPX 於 COMPUTEX 2026 擴大與研華、研揚、威聯通合作，展示從 NPU 晶片、AI Box、邊緣伺服器到工業電腦的全棧方案。DEEPX DX-M1 M.2 AI 加速卡基於自家 5nm NPU 晶片（25 TOPS），功耗僅 8W，鎖定工廠自動化、智慧零售、AI 安防、機器視覺四大場景；與 NVIDIA Jetson Orin Nano（40 TOPS，15W）相比，DEEPX 在功耗效率（TOPS/W）領先 22%，單價僅 89 美元，較 Jetson Orin Nano 的 199 美元更具競爭力。研華（2395）將 DEEPX 模組導入 IPC-240 工業電腦與 POC-421 邊緣閘道器，瞄準歐美工廠數位分身（Digital Twin）市場；研揚（2467）將其整合至 BOXER-8645AI 嵌入式系統；威聯通（QNAP）則把 DEEPX 模組掛載於 QuAI 邊緣 AI 伺服器，提供私有雲推論平台。DIGITIMES Research 預估，2026 年全球邊緣 AI 裝置出貨量將達 1.85 億台，年增 38%，台系廠商（含鴻海、和碩、研華、研揚、威聯通、新漢）合計市佔率約 32%，DEEPX 等韓系 NPU 供應商將扮演關鍵次系統支援角色。

韓系 NPU 三強 DEEPX、Sapeon、Rebellions 合計市佔率 2026 年上看 22%，與 NVIDIA Jetson（35%）、Intel Movidius（18%）、Hailo（12%）共同瓜分邊緣 AI 晶片市場。DEEPX 鎖定工業電腦與機器視覺；Sapeon 2026 年 Q3 推出 X330 AI 推論晶片，鎖定 AI 伺服器與自駕車；Rebellions 與 Arm 合作推出 7nm Atom-M NPU，切入手機與筆電。三強合計營收 2026 年預估達 8.5 億美元，2027 年上看 15 億美元，年增 76%。

工業 AI 認證標準 IEC 62443、ISO 27001、UL 3300 同步於 2026 年推動，DEEPX 等 NPU 廠商需通過認證才能切入歐美工廠數位分身市場。預估 2027 年全球工業 AI 卡位戰將以認證齊全度與生態系夥伴數為決勝關鍵。從技術演進的角度切入，新方案所帶來的優勢涵蓋效能、功耗與成本三個關鍵面向。

本議題的市場變化並非單一公司的獨立事件，而是整條供應鏈在 AI、HPC、電動車、低軌衛星等高成長終端帶動下，進入結構性擴張期的具體反映。從上游晶圓代工、封測，到中游 PCB、被動元件、散熱模組，再到下游系統組裝、品牌出貨，2026 年下半年每個環節的產能利用率、毛利率與資本支出都出現同步上修訊號。業者普遍認為，這一波調整幅度與過去消費性電子景氣循環截然不同，主要差異在於 AI 加速器、HBM、CoWoS、先進封裝等高階製程進入「剛性需求」階段，無法以傳統產線彈性快速擴充，導致缺料與漲價效應被進一步放大，並對台灣供應鏈的議價能力與長期毛利率結構帶來正向挹注。

從市場面觀察，本議題相關族群近三個月股價波動明顯放大，外資買賣超同步轉趨積極，投信與自營商也出現罕見的連續性買盤，顯示法人對產業前景的共識度正在提升。多家券商在最新研究報告中將相關標的目標價上修，主因為（1）AI 與 HPC 應用面擴張速度優於預期；（2）HBM、CoWoS、ABF 載板等高階製程供給瓶頸延續至 2027 年；（3）台廠在先進製程與先進封裝的市佔率持續擴張，議價能力顯著提升。法人提醒，雖然中長期趨勢仍偏多，但短線漲幅已大，建議留意大盤震盪與個股本益比偏離基本面的風險。