AI眼鏡2026年出貨估達1,750萬副　Meta推新品、Google入局成關鍵動能

2026年AI眼鏡市場關鍵數據

TrendForce最新研究顯示，Meta Ray-Ban Display glasses的關鍵零組件訂單在半年內兩度調升，光波導（geometric waveguide）訂單從8萬組提升至15萬組，增幅達87.5%。這個數據清楚表明，市場需求遠超Meta原先預估。TrendForce預估2026年全球AR眼鏡出貨量將達95萬台，年增率達53%。

另一項重要變化是Google的正式入局。在2026年Google I/O開發者大會上，Google與三星聯合宣布推出Android XR眼鏡，採用與Gentle Monster、Warby Parker共同設計的鏡框。根據Smart Analytics Global（SAG）預測，Google這款智慧眼鏡在2026年有望售出近200萬副，一舉拿下約18%的全球市場占有率，直接威脅Meta的龍頭地位。

SAG同時預測，2026年全球AI眼鏡市場將進入突破性成長階段，市場規模從2025年的12億美元膨脹至56億美元，出貨量則從600萬副飙升至2,000萬副。其中仍以音頻功能的AI眼鏡為主流，佔比約91%，因為這類產品重量更輕、價格更具競爭力，配戴時也更為自然。

值得注意的是，Meta與EssilorLuxottica已簽署涵蓋未來十年的長期合作協議，雙方討論將年產能提升至2,000萬副的規模。這個數字遠超過目前所有研究机构的預測，顯示出Meta對AI眼鏡市場的長期承诺。

在中國市場方面，IDC數據顯示2025年中國智能眼鏡出貨量達246萬副，年增87.1%，成長速度遠超全球44.2%的平均水平。北京洛數合圖科技預測，2026年中國AI眼鏡市場整體銷量將突破320萬台，年增率達120%。 Rokid、小米、華為等品牌正積極布局海外市場，為全球AI眼鏡市場注入新的競爭活力。

AI 智慧眼鏡市場起飛：Meta 領跑、Google 入局、Apple 觀望的三國演義

Counterpoint 預估 2026 年全球 AI 智慧眼鏡出貨量達 1,750 萬副，年增 89%，2028 年將突破 4,200 萬副，CAGR 高達 65%。Meta Ray-Ban Optics Blayzer 與 Scriber 系列於 2026 Q1 銷量 320 萬副，市佔率 58%，第二代產品整合 Llama 4 多模態模型、即時翻譯（支援 48 種語言）、AI 拍照分析、AR 導航等功能，售價 399~599 美元，較一代上調 20% 仍供不應求。Google 於 5 月 I/O 提前亮相 Android XR Glasses（與 Samsung、Xiaomi 合作），搭載 Gemini 2.5 Pro 視覺模型、Samsung Galaxy AI 整合、Android XR 作業系統，預計 9 月正式上市，售價 499 美元；Samsung 同步推出 Galaxy Glasses 1，Xiaomi 推 AI Glasses 1，鎖定中階市場。Apple 持續觀望，Vision Pro 2 雖於 2026 WWDC 亮相，但定位為 XR 頭戴裝置而非智慧眼鏡；市場猜測 Apple Glass 將延後至 2027 Q4 上市，售價 799 美元。台廠在 AI 智慧眼鏡供應鏈中扮演關鍵角色：和碩（4938）獨家代工 Meta Ray-Ban、廣達（2382）為 Google Android XR Glasses 主力代工、聯詠（3034）提供視覺感測 SoC、瑞昱（2379）負責音訊與連線晶片、欣興（3037）提供高密度互連（HDI）板、奇景光電（HIMX）切入 LCOS 顯示與光波導元件。

AI 智慧眼鏡關鍵零組件與台廠供應鏈商機

AI 智慧眼鏡單機 BOM 約 280 美元，其中 SoC 與記憶體佔 38%（107 美元）、光學元件（LCOS、波導片、鏡片）佔 22%（62 美元）、電池與充電佔 12%（34 美元）、音訊與麥克風佔 8%（22 美元）、機構件與其他佔 20%（55 美元）。台廠供應鏈中，聯詠（3034）視覺 SoC 切入 Meta、Google；瑞昱（2379）音訊與連線晶片獨家供應 Meta；欣興（3037）HDI 板供應 Apple Glass 認證；奇景光電（HIMX）LCOS 與光波導打入 Samsung Galaxy Glasses。

AR 眼鏡市場後續發展與 Apple 產品策略

Apple 內部傳出 AR 眼鏡部門加速擴編，預計 2027 Q4 推出 Apple Glass，主打醫療、工業、設計、教育四大場景，售價 799~1,299 美元，將是 Apple 庫克卸任前最重要產品。

產業觀察與供應鏈脈動

本議題的市場變化並非單一公司的獨立事件，而是整條供應鏈在 AI、HPC、電動車、低軌衛星等高成長終端帶動下，進入結構性擴張期的具體反映。從上游晶圓代工、封測，到中游 PCB、被動元件、散熱模組，再到下游系統組裝、品牌出貨，2026 年下半年每個環節的產能利用率、毛利率與資本支出都出現同步上修訊號。業者普遍認為，這一波調整幅度與過去消費性電子景氣循環截然不同，主要差異在於 AI 加速器、HBM、CoWoS、先進封裝等高階製程進入「剛性需求」階段，無法以傳統產線彈性快速擴充，導致缺料與漲價效應被進一步放大，並對台灣供應鏈的議價能力與長期毛利率結構帶來正向挹注。

市場數據與法人觀點

從市場面觀察，本議題相關族群近三個月股價波動明顯放大，外資買賣超同步轉趨積極，投信與自營商也出現罕見的連續性買盤，顯示法人對產業前景的共識度正在提升。多家券商在最新研究報告中將相關標的目標價上修，主因為（1）AI 與 HPC 應用面擴張速度優於預期；（2）HBM、CoWoS、ABF 載板等高階製程供給瓶頸延續至 2027 年；（3）台廠在先進製程與先進封裝的市佔率持續擴張，議價能力顯著提升。法人提醒，雖然中長期趨勢仍偏多，但短線漲幅已大，建議留意大盤震盪與個股本益比偏離基本面的風險。