黃仁勳 COMPUTEX 廣邀三星、SK 海力士在台聚首　記憶體供應鏈備戰 AI 時代

黃仁勳 COMPUTEX 的「記憶體外交」

2026 年 COMPUTEX 將於 6 月 3 日正式開展，NVIDIA CEO 黃仁勳已於 5 月 29 日提前抵台，展開一系列供應鏈拜會行程。根據供應鏈消息，黃仁勳此次點名邀請三星電子記憶體事業群主管與 SK 海力士高層赴台，核心議題環繞 HBM4 記憶體規格確認、先進封裝 CoWoS 產能分配，以及在 AI GPU 供應吃緊之際確保記憶體優先交貨順位。三星與 SK 海力士是全球 HBM 記憶體兩大供應商，均為 NVIDIA H100/H200 GPU 的記憶體協力廠，黃仁勳親自出馬邀請，凸顯記憶體供應鏈在 AI 運算時代的戰略地位。三星與 SK 海力士近期同時加碼 HBM4 與 HBM4e 的研發資源，目標在 2027 年與 NVIDIA Rubin 平台同步進入量產，是韓國記憶體業者維持 AI 時代領先地位的關鍵一役，也讓台廠封測與散熱供應鏈同步受惠。

HBM4 規格戰：三星與 SK 海力士的角力

HBM4（High Bandwidth Memory 4th Generation）預計 2026 年下半年開始量產，資料傳輸速率將較 HBM3E 提升 50% 以上，成為下一代 AI GPU 的標準配備。三星電子與 SK 海力士目前在 HBM3E 市佔率合計超過 90%，兩者在 HBM4 的客戶爭奪已進入最終確認階段。NVIDIA 為確保供應鏈韌性，同時拉住三星與 SK 海力士，避免任何一家獨大，是黃仁勳此行的核心動機。業界解讀，黃仁勳的「廣邀」姿態同時也是對華為的一種市場宣示：全球 AI 記憶體供應鏈仍以台韓為核心，華為難以撼動。

華為 Tau Scaling Law 的威脅邊界

DIGITIMES 同日引述黃仁勳受訪內容，明確表示華為提出的 Tau Scaling Law 對台積電不構成威脅。Tau Scaling Law 為華為研究團隊提出的理論模型，宣稱可透過演算法與記憶體協同設計突破摩爾定律瓶頸。業界分析師多認為，Tau Scaling 仍停留在學術階段，真正量產需要台積電的半導體製程配合，而台積電與 NVIDIA 的深度綁定關係短期內不會改變。台積電 CoWoS 先進封裝產能是 NVIDIA AI GPU 的最後一哩路，任何試圖繞過台積電的替代方案在短期內都不實際。

台灣記憶體供應鏈的戰略位置

此次黃仁勳廣邀韓系大咖「在台聚首」，地點選在台灣而非海外，具重要象徵意涵。台灣在半導體製造的垂直整合優勢——從晶圓代工、先進封裝到 PCB/CCL——是 NVIDIA 無法複製的核心競爭力。鴻海（2317）、廣達（2382）、緯創（3231）等台灣 AI 伺服器組裝廠，以及台積電 CoWoS 先進封裝線，共同構成 NVIDIA 在全球最大的 AI 系統供應集群。黃仁勳在 COMPUTEX 前夕親自來台「固樁」，既是安撫台灣供應鏈，也是對外展示 NVIDIA 對台灣生態系的長期承諾。

記憶體市場供需與 HBM 趨勢

記憶體市場在 AI 與 HPC 應用強勁帶動下進入新一輪上升週期，DRAM 與 NAND 報價同步反轉向上。其中 HBM（高頻寬記憶體）需求最為火熱，NVIDIA H100/H200、B200、Google TPU、AMD MI300 等 AI 加速器對 HBM3e 的拉貨動能延續至 2027 年，SK 海力士、三星、美光三大廠同步擴產仍無法滿足需求，缺口預估達 18-22%。台廠中，華邦電、長鑫存儲、力積電、南亞科等在 DDR5、LPDDR5、HBM 配套記憶體等領域積極布局，預期將隨著 AI 滲透率提升而受惠。法人預期，記憶體族群 2026 下半年獲利將顯著回升，本益比有進一步上修空間。

供應鏈與法人觀點

在 NAND Flash 端，隨著伺服器與資料中心儲存需求回溫，三星、鎧俠、美光、SK 海力士等原廠庫存去化順利，報價已連續數月反彈，企業級 SSD 與 PCIe Gen5 SSD 滲透率快速提升，帶動群聯、慧榮、威剛、創見等控制 IC 與模組廠出貨動能。法人指出，記憶體族群過去兩年因景氣低迷而評價偏低，在 AI 與企業級應用帶動下，2026 年下半年至 2027 年將進入獲利與評價雙升階段，建議關注 HBM 相關供應鏈與 DDR5 升級週期受惠股。