聯發科 2026 資料中心營收翻倍至 20 億美元　蔡明介示警供應鏈漲價成新常態

蔡明介的關鍵三句話

聯發科 5 月 29 日在 COMPUTEX 期間舉辦論壇，蔡明介親自出席並提出三項關鍵觀察：（1）AI 仍處於發展初期階段，資料中心未來擴散機會仍多；（2）聯發科將持續投資高階製程與先進封裝，並與台積電合作 3.5D 封裝平台、共同封裝光學 CPO、客製化 HBM 等關鍵技術；（3）聯發科 2026 年首度進入 Brand Finance 全球前十大半導體品牌，品牌價值大幅躍升。

20 億美元 ASIC 營收的計算邏輯

聯發科 4 月 30 日法說會中，副董事長暨執行長蔡力行揭露，2026 年 ASIC（客製化晶片）營收貢獻將從 10 億美元上修至 20 億美元，2027 年進一步達「數十億美元規模」。市場盛傳，聯發科此次上修的關鍵，是從博通手中奪下 Google TPU 訓練晶片大單。雖然 Google 與博通、聯發科均未正式回應，但聯發科 5 月股價再創新高，市值單月暴增約 2 兆元，被視為市場買單的具體訊號。

雙重先進封裝布局

為因應 AI 客戶對高效能運算的極致要求，聯發科在封裝端採取「雙軌並行」策略：一方面採用台積電的 CoWoS、InFO、SoIC 等 2.5D/3D 平台；另一方面同步評估與英特爾合作其 EMIB／Foveros 3D 封裝，作為未來客戶多元供應的後盾。此布局不僅降低單一代工廠產能吃緊的風險，也讓聯發科在議價上取得更多主動權。

銅鑼研發資料中心撐起 EDA 算力

聯發科 5 月初對外展示其位於苗栗銅鑼的研發資料中心，總計分三期建置，每期 15 MW，總容量達 45 MW。該資料中心不僅用於自有 AI 算力（2025 年底約 600 億個 Token，2026 年 4-5 月已攀升至 1,380 億個 Token），更關鍵的角色是支援公司全 IC 設計 EDA 任務，每年需處理超過千億個工作負載，可視為聯發科 AI 時代的核心基礎設施。

產業影響與風險

聯發科跨界雲端 ASIC 對台股供應鏈的意義重大：台積電的 CoWoS、先進製程產能將再被分食；創意（3443）、世芯-KY（3661）等 ASIC 設計服務同業將面臨更激烈的客戶競爭；博通（Broadcom）則可能被迫加速降價或轉單。短期需關注 CoWoS 配額排擠效應、Google TPU 第四代後續合作狀況，以及聯發科併購全球小型 AI 晶片新創的進度。

產業觀察與供應鏈脈動

本議題的市場變化並非單一公司的獨立事件，而是整條供應鏈在 AI、HPC、電動車、低軌衛星等高成長終端帶動下，進入結構性擴張期的具體反映。從上游晶圓代工、封測，到中游 PCB、被動元件、散熱模組，再到下游系統組裝、品牌出貨，2026 年下半年每個環節的產能利用率、毛利率與資本支出都出現同步上修訊號。業者普遍認為，這一波調整幅度與過去消費性電子景氣循環截然不同，主要差異在於 AI 加速器、HBM、CoWoS、先進封裝等高階製程進入「剛性需求」階段，無法以傳統產線彈性快速擴充，導致缺料與漲價效應被進一步放大，並對台灣供應鏈的議價能力與長期毛利率結構帶來正向挹注。

市場數據與法人觀點

從市場面觀察，本議題相關族群近三個月股價波動明顯放大，外資買賣超同步轉趨積極，投信與自營商也出現罕見的連續性買盤，顯示法人對產業前景的共識度正在提升。多家券商在最新研究報告中將相關標的目標價上修，主因為（1）AI 與 HPC 應用面擴張速度優於預期；（2）HBM、CoWoS、ABF 載板等高階製程供給瓶頸延續至 2027 年；（3）台廠在先進製程與先進封裝的市佔率持續擴張，議價能力顯著提升。法人提醒，雖然中長期趨勢仍偏多，但短線漲幅已大，建議留意大盤震盪與個股本益比偏離基本面的風險。