CoWoS 缺到 2027 年底！大摩上修台積電 2026 月產能至 12.5 萬片

CoWoS 為何成為 AI 真正瓶頸

CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）為台積電獨家提供的 2.5D 先進封裝製程，廣泛應用於 AI 加速器的 GPU、HBM 與邏輯晶片整合。隨著生成式 AI 與高效能運算需求爆發，CoWoS 訂單從 2024 年起持續塞爆，輝達、AMD、Google、亞馬遜等大廠訂單量已超出產能負荷。輝達執行長黃仁勳在 COMPUTEX 2026 重申：「其實主因就是台積電 CoWoS 先進封裝產能不足。」業界流傳一句話：「再好的晶片，沒有 CoWoS 也封裝不出來。」

CoWoS-L 與 CoWoS-S 同步擴產

台積電 CoWoS 製程分為 CoWoS-S（矽中介層）與 CoWoS-L（大型有機中介層）兩大路線。CoWoS-L 是 Vera Rubin 與下一代 Rubin Ultra 平台的主力封裝方案，2026 年底月產能可達 10 萬片晶圓，主要受惠輝達 GPU 訂單湧入。CoWoS-S 則持續服務 AMD MI 系列、博通、Marvell 等客戶。研調機構指出，台積電 2026 年 CoWoS 總月產能約 12.5 萬片（含 CoWoS-S 與 CoWoS-L），2027 年將再翻倍至 25 萬片以上。

CoWoS 訂單排隊實況

市場調查顯示，CoWoS 產能分配大致為：輝達 60%、AMD 15%、博通 10%、蘋果 8%、其他 7%。其中蘋果下單 InFO 與 CoWoS 等 2.5D 先進封裝製程，2026 年有機會推進到價格及難度最高的 3D 架構 SoIC 先進封裝。Google TPU v7 與 AWS Trainium 3 兩大雲端 ASIC 平台，2026 年合計需求約 25 萬片 CoWoS 產能，必須等到 2027 年 Q1 後才可望獲得充足配額。

矽光子與 CPO：下一個戰場

台積電已預計 2025 年完成支援小型插拔式連接器的 COUPE 驗證，2026 年將整合 CoWoS 封裝成為共同封裝光學元件（CPO），把光連結直接導入封裝中。CPO 被視為突破 AI 叢集頻寬瓶頸的關鍵技術，輝達、博通、英特爾均在 2026 年加速導入研發資源。台灣的矽光子供應商，包括聯亞（3081）、上詮（3363）、波若威（3163）、眾達-KY（4977）將率先受惠。

OSAT 委外與設備廠

台積電因 CoWoS 產能吃緊，持續擴大委外代工。日月光（3711）旗下矽品是台積電 CoWoS 溢出訂單的主要承接方，2025 年先進封裝營收占比已超過 35%，2026 年目標拉到 45%。京元電（2449）作為 CoWoS 晶圓測試主力，產能利用率持續滿載；弘塑（3131）、辛耘（3583）、萬潤（6187）則在 CoWoS 製程濕式製程設備、點膠機、AOI 自動光學檢測設備方面具有關鍵地位。

晶圓代工市場與先進製程展望

台積電在先進製程的領先地位持續擴大，3 奈米與 5 奈米製程產能利用率維持高檔，2 奈米製程更已進入風險試產階段。法人普遍預期，2026 年下半年 3 奈米月產能將從目前 12 萬片提升至 18 萬片，2 奈米 2027 年量產時程不變。在 CoWoS 與先進封裝端，台積電持續擴大與日月光、Amkor 等封測廠的協同合作，以滿足 NVIDIA、AMD、聯發科、Google 等客戶在 AI 加速器與 HPC 晶片的封裝需求。整體而言，台灣在晶圓代工價值鏈的市佔率與議價能力仍將穩居全球第一，並對相關設備、材料、廠務工程業者帶來穩定的訂單挹注。

供應鏈連動與投資脈絡

隨著台積電資本支出持續上修，供應鏈中的關鍵廠商也同步進入擴產週期。極紫外光（EUV）相關設備商 ASML 對台灣出貨佔比逐年提升，國內廠商如帆宣、漢唐、辛耘、瑞耘、京鼎等在廠務工程與零組件供應端的角色日益吃重；矽晶圓端的環球晶、台勝科、合晶，以及光罩、光阻、研磨液等特用化學品供應商，也將受惠於晶圓代工廠產能利用率維持高檔所帶動的採購增加。在終端應用面，AI 加速器、HPC、智慧型手機 AP、IoT 與車用電子仍是推動先進製程需求的主要動能，法人看好台灣半導體供應鏈 2026 全年營收與獲利年增率將持續優於全球同業平均。