台股最強 5 月！單月飆逾 4,700 點　電子指數 2,858 點再寫新高

台股 5 月的四大驚奇

台股 5 月走勢寫下「四大驚奇」：（1）加權指數單月上漲逾 4,700 點，挑戰史上最強 5 月；（2）三大法人同步偏多，外資、投信、自營商合計買超逾 2,900 億元；（3）電子指數、半導體指數同步創歷史新高；（4）台積電 5 月底收 2,310 元持平 5 月 7 日歷史高點。法人認為，這波多頭結構由 AI 與半導體族群領軍，搭配全球資金回流亞洲、Computex 題材加溫，是 2026 年最具結構性的多頭行情。

三大法人的買盤分布

三大法人 5 月同步偏多，5 月最後一個交易日集中市場買超 647.6 億元，連三買。其中外資買超 494.5 億元，連三買，累計買超 1,859.3 億元；投信買超 84.1 億元，連六買，累計 587.8 億元；自營商買超 68.8 億元，連三買，累計 459.6 億元。八大公股行庫則反向賣超 133.46 億元，連三賣，顯示政府基金對高檔持保留態度。融資餘額持續增至 5,304.76 億元，散戶動能同步回溫。

外資 5 月掃貨焦點

外資 5 月集中買超的並非伺服器整機與散熱龍頭，而是 PCB 上游材料、半導體廠房工程、IC 設計、連接器、被動元件等 AI 供應鏈底層；投信則同步跟進部分伺服器與先進封裝次族群。整體格局延續 2026 年 5 月初以來 AI 資金持續流入的主線，並未出現明顯轉向。法人預期，6 月 Computex 期間，外資買盤可望進一步擴大至 AI 伺服器 ODM（鴻海、廣達、緯創、緯穎）與 CoWoS 供應鏈。

台股基本面與資金面

基本面方面，台積電、聯發科、台達電、廣達等 AI 供應鏈龍頭 2026 年 Q1 財報全數優於預期，Q2 展望持續上修。資金面方面，外資 5 月淨匯入約 45 億美元，創 2024 年以來單月新高；新台幣兌美元 5 月升值 2.3%，反映資金回流亞洲的結構性趨勢。國內 ETF 規模突破 2.5 兆元，主動型 ETF 與被動型 ETF 同步吸金，提供台股下檔保護。

6 月展望與風險

6 月台股重大事件包括：Computex 2026（6/2-6/5）、輝達 GTC Taipei 主題演講（6/1）、FOMC 利率決策（6/11-12）、蘋果 WWDC 2026（6/9-13）、台積電除息（6/18）。法人看好 6 月指數可望挑戰 24,500 點，下半年有機會見到 25,000 點。風險方面，包括地緣政治升溫（美中晶片禁令擴大）、AI 雲端客戶資本支出不如預期、CoWoS 產能瓶頸是否拖累出貨，需密切追蹤。

產業觀察與供應鏈脈動

本議題的市場變化並非單一公司的獨立事件，而是整條供應鏈在 AI、HPC、電動車、低軌衛星等高成長終端帶動下，進入結構性擴張期的具體反映。從上游晶圓代工、封測，到中游 PCB、被動元件、散熱模組，再到下游系統組裝、品牌出貨，2026 年下半年每個環節的產能利用率、毛利率與資本支出都出現同步上修訊號。業者普遍認為，這一波調整幅度與過去消費性電子景氣循環截然不同，主要差異在於 AI 加速器、HBM、CoWoS、先進封裝等高階製程進入「剛性需求」階段，無法以傳統產線彈性快速擴充，導致缺料與漲價效應被進一步放大，並對台灣供應鏈的議價能力與長期毛利率結構帶來正向挹注。

市場數據與法人觀點

從市場面觀察，本議題相關族群近三個月股價波動明顯放大，外資買賣超同步轉趨積極，投信與自營商也出現罕見的連續性買盤，顯示法人對產業前景的共識度正在提升。多家券商在最新研究報告中將相關標的目標價上修，主因為（1）AI 與 HPC 應用面擴張速度優於預期；（2）HBM、CoWoS、ABF 載板等高階製程供給瓶頸延續至 2027 年；（3）台廠在先進製程與先進封裝的市佔率持續擴張，議價能力顯著提升。法人提醒，雖然中長期趨勢仍偏多，但短線漲幅已大，建議留意大盤震盪與個股本益比偏離基本面的風險。