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Vera Rubin 提前 7 月量產!鴻海、廣達、緯創 ODM 三雄下半年全面鋪貨

【2026-06-01】輝達下一代 AI 平台 Vera Rubin 傳將提前至 7 月量產出貨,比原定 9 月時程提早 2 個月,台系 ODM 三雄鴻海(2317)、廣達(2382)、緯創(3231)將自下半年起全面鋪貨 NVL72 整機櫃解決方案。市場估 Vera Rubin 平台最快 2026 年第三季進入大規模出貨,帶動鴻海機櫃組裝市占從 4 月的 40% 進一步擴大,廣達、緯創則分別在 30%、25% 區間。AI 伺服器 ODM 4 月總產量約 8,300 櫃,2026 全年出貨量上看 12 萬櫃,年增 25%。

Vera Rubin 量產時程提前的關鍵

輝達 Vera Rubin 平台原預定 2026 年 Q4 量產,但根據供應鏈最新消息,Vera Rubin 量產時程已提前至 7 月。加速原因有三:(1)輝達在中國 H20 銷售受阻後,將原本配給中國市場的台積電 CoWoS 產能重配置到 Vera Rubin 與 Blackwell 系列;(2)CoWoS-L 製程良率提升速度快於預期,台積電月產能可提前達標;(3)ODM 廠端機櫃組裝的液冷(CDU、快速接頭)設計最佳化完成,解決出貨前最後一哩。黃仁勳 5 月底公開表示「Vera Rubin 將是輝達史上最成功的新一代產品」。

ODM 三雄的市占版圖

美系外資 4 月通路訪查報告顯示,AI 伺服器 ODM 三雄出貨呈現「一強二領先」格局:鴻海 4 月機櫃組裝市占約 40%,穩居龍頭;廣達約 30%、緯創約 25%;緯穎(6669)則在雲端服務商(CSP)直供市場扮演關鍵角色,與緯創分工互補。三大代工廠 4 月 GB200/GB300 NVL72 整機櫃總產量約 8,300 櫃,較 3 月微幅下滑 3%,主要受「GB200 轉向 GB300」技術交替期影響,並非需求減弱。 供應鏈各環節的因應策略,往往會在政策變動前後出現明顯的差異,這也是市場解讀時需要特別留意的訊號。

廣達、緯創、緯穎的角色分工

廣達(2382)以「伺服器與 AI 加速器平台整合」見長,客戶涵蓋 Google、微軟、Meta 等 CSP 與一線企業;緯創(3231)則是 AI 運算板(Compute Board)的主要供應商,在 GB300 NVL72 整機櫃中扮演關鍵角色;緯穎(6669)專注於雲端客戶直供市場,2026 年 Q1 營收年增 78%,為 ODM 族群中成長性最高者。法人預期 2026 年下半年,三家 ODM 廠合計營收將較上半年成長 45-55%。 觀察過往幾次類似事件可以發現,技術規格的推進與地緣政治的拉扯經常呈現高度連動,企業的投資節奏亦受其左右。

鴻海的 GB300 NVL72 戰略

鴻海的 AI 伺服器出貨,高度集中在輝達 GB200/GB300 NVL72 整機櫃(Rack)解決方案,這是一個包含 GPU、CPU、交換器、散熱、電源、機櫃的完整系統,單價高、整合難度高,毛利率優於傳統伺服器代工。鴻海 4 月 GB200/GB300 出貨 1,500 機櫃,市占 40%,下半年 Vera Rubin 量產後可望進一步擴大。旗下工業富聯(FII)也同步受惠,5 月股價創港股新高。 專家指出,這類議題在短期內雖然難以達成共識,但對於建立更具韌性的產業結構仍具有指標意義。

時程與展望

Vera Rubin 平台 7 月提前量產,初期月產能約 3,000 顆 GPU,9 月提升至 6,000 顆,2026 年 Q4 達到 10,000 顆。NVL72 整機櫃方面,鴻海、廣達、緯創合計 2026 Q3 出貨 2.5 萬櫃、Q4 出貨 4 萬櫃,合計 6.5 萬櫃。2027 年 Rubin Ultra 平台接續量產後,台系 ODM 三雄的出貨量將再翻倍。法人看好 ODM 族群 2026 全年營收年增 35-45%,毛利率較 2025 年提升 2-3 個百分點。 對終端市場而言,新規格與新材料的導入時程,往往牽動整體生態系的資源配置與技術升級方向。

AI 伺服器與機櫃供應鏈觀察

AI 伺服器與 AI 機櫃已成為台灣系統組裝廠 2026 年最重要的成長引擎。鴻海、廣達、緯創、英業達、神達、緯穎等系統廠同步受惠於 NVIDIA GB200/GB300、AMD MI325/MI355、Google TPU v6/v7 等新一代 AI 加速平台的放量出貨。鴻海輪值執行長蔣集恆在法說會中指出,集團 AI 伺服器全球市佔已突破 40%,2026 年 AI 機櫃出貨將呈倍數成長;廣達則受惠於雲端服務供應商(CSP)對 GB200 NVL72 機櫃的強勁需求,林百里董事長預期 2026 年 AI 伺服器營收將佔集團整體伺服器營收超過六成,毛利率結構也將顯著優於通用伺服器。 從產業長期發展的角度來看,相關技術節點的演進並非單一事件,而是多重變數交互作用的結果。 供應鏈各環節的因應策略,往往會在政策變動前後出現明顯的差異,這也是市場解讀時需要特別留意的訊號。

散熱與電源次產業連動

隨著 AI 機櫃功率密度持續提升,散熱與電源解決方案的價值量也同步放大。雙鴻、奇鋐、健策、台達、光寶等散熱與電源廠積極切入 NVIDIA 與 AMD 的 AI 機櫃供應鏈,其中液冷散熱方案在 GB200/GB300 機櫃已成為標配,雙鴻與奇鋐在 CDU(冷卻液分配單元)與 Cold Plate 端取得領先地位。法人預期,AI 伺服器與機櫃相關供應鏈 2026 年營收年增率將普遍超過 50%,毛利率也將優於傳統伺服器與消費性電子產品,相關族群本益比仍有上修空間。

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