博通攜手三星推全球首款整合 5G + Wi-Fi 8 FWA 平台　BCM6776 與 B1320 雙晶片架構搶進家用寬頻新世代

BCM6776 × B1320 雙晶片架構：業界首見完整 FWA 解決方案

博通 BCM6776 為業界首款商用 Wi-Fi 8 SoC，支援 2.4/5/6 GHz 三頻段同時運作，PHY 速率上看 30 Gbps，並導入「協調式空間重用」（Cooperative Spatial Reuse, CSR）與「多 AP 協調」（Multi-AP Coordination）機制，可在密集住宅區將頻譜效率提升 2~3 倍。三星 B1320 5G Modem 則支援 sub-6 GHz 與毫米波（mmWave）雙模，3GPP Release 18 規範下下行速率可達 10 Gbps。兩顆晶片透過 PCIe 4.0 介面串接，並由博通 SDK 統一管理，OEM 客戶只需整合單一軟體堆疊即可完成產品設計。

FWA 市場進入爆發期　2027 年上看 3.5 億台規模

根據 Dell'Oro Group 預估，全球 FWA 用戶數 2026 年將達 1.8 億戶，2027 年突破 2.5 億戶，累計出貨量上看 3.5 億台。其中 5G FWA 占比將從 2024 年的 35% 提升至 2027 年的 78%，Wi-Fi 8 與 5G CPE 將成為家用寬頻替代光纖布建的主要方案。ABI Research 進一步指出，Wi-Fi 8 在 FWA 應用的滲透率 2026 年為 12%，2028 年將快速攀升至 68%，主要驅動力來自北美 AT&T、T-Mobile 與歐洲 Vodafone、Orange 等電信商加速以 5G FWA 取代有線 DSL。

HUMAX Networks 領銜南韓市場　WNC 切入北美 / 歐洲寬頻

HUMAX Networks 是博通與三星 FWA 平台的首波合作對象，將於 2026 年第三季推出對應南韓 SKT、KT、LG U+ 三家電信商的家用 5G CPE 產品。台灣正文科技（WNC）則是北美與歐洲寬頻市場的主要 ODM 夥伴，將協助 AT&T、Verizon、BT 等電信商打造新一代家用閘道器。WNC 2025 年合併營收已突破 800 億元新台幣，其中 CPE 與家用路由器占比達 42%。受惠博通、三星 Wi-Fi 8 + 5G 平台放量，法人預估 WNC 2026 全年 CPE 營收年增率上看 35%。

聯發科、高通夾擊　博通三星聯盟能否突圍？

面對聯發科 Filogic 880、Qualcomm IPQ95 系列 Wi-Fi 7/8 平台的強力競爭，博通、三星聯盟的策略是「5G + Wi-Fi 8 整合 + 高階家用市場」。聯發科 Filogic 880 雖主打性價比，但缺乏 5G modem 整合能力；高通 IPQ95 雖同時具備 Wi-Fi 8 與 5G 能力，但單晶片成本偏高，且三星在手機與家電端的 brand 影響力更能打動歐美電信商。DIGITIMES Research 預估，2026~2027 年 Wi-Fi 8 FWA 平台市場將由「博通/三星聯盟、聯發科、高通」三強分食，博通/三星聯盟可望拿下 40%~45% 市占，鞏固其在高階家用寬頻市場的領導地位。

不確定性與風險

Wi-Fi 8 FWA 平台的隱憂包括：(1) Wi-Fi 8 標準（IEEE 802.11bn）正式版預計 2026 下半年才會底定，部分功能（如 Multi-AP 協調）仍處於 draft 階段，OEM 客戶需承擔規格調整風險；(2) 5G FWA 高度依賴電信商的頻譜與網路部署進度，歐洲部分國家 5G 涵蓋率仍不足，可能影響用戶體驗與 CPE 滲透速度；(3) 中國市場偏好華為、中興自研晶片，國際 Wi-Fi 8 平台在中國的滲透速度將受到地緣政治與政策影響。

產業觀察與供應鏈脈動

本議題的市場變化並非單一公司的獨立事件，而是整條供應鏈在 AI、HPC、電動車、低軌衛星等高成長終端帶動下，進入結構性擴張期的具體反映。從上游晶圓代工、封測，到中游 PCB、被動元件、散熱模組，再到下游系統組裝、品牌出貨，2026 年下半年每個環節的產能利用率、毛利率與資本支出都出現同步上修訊號。業者普遍認為，這一波調整幅度與過去消費性電子景氣循環截然不同，主要差異在於 AI 加速器、HBM、CoWoS、先進封裝等高階製程進入「剛性需求」階段，無法以傳統產線彈性快速擴充，導致缺料與漲價效應被進一步放大，並對台灣供應鏈的議價能力與長期毛利率結構帶來正向挹注。

市場數據與法人觀點

從市場面觀察，本議題相關族群近三個月股價波動明顯放大，外資買賣超同步轉趨積極，投信與自營商也出現罕見的連續性買盤，顯示法人對產業前景的共識度正在提升。多家券商在最新研究報告中將相關標的目標價上修，主因為（1）AI 與 HPC 應用面擴張速度優於預期；（2）HBM、CoWoS、ABF 載板等高階製程供給瓶頸延續至 2027 年；（3）台廠在先進製程與先進封裝的市佔率持續擴張，議價能力顯著提升。法人提醒，雖然中長期趨勢仍偏多，但短線漲幅已大，建議留意大盤震盪與個股本益比偏離基本面的風險。