Marvell、Broadcom 1.6T 光通訊 DSP 進入量產　聯發科集團旗下裕太微成中國唯一挑戰者

Marvell 1.6T 光 DSP 產品線大擴張：OFC 2026 首次展示

Marvell Technology 3 月 12 日宣布大幅擴張 1.6T 光 DSP 平台產品線，這是該公司 PAM DSP 技術的下一代旗艦。Marvell 新聞稿指出，新平台「推進產業從 800G 邁入 1.6T 下一代 AI 資料中心互連」，將在 OFC 2026（洛杉磯）Marvell 展位 #1600 首次公開展示。Marvell 在 PAM DSP 技術上深耕 15 年以上，本次擴張包括面向 AI 後端網路的高密度 1.6T DSP，支援 200G SerDes 與光引擎整合。供應鏈端的消息顯示，設計公司已與多家上下游完成前置協作，以避免量產階段出現瓶頸。從財務結構觀察，設計公司目前的現金流水位足以支應設計公司相關布局相關投資不至於造成顯著槓桿壓力。從技術路線的角度觀察，設計公司相關布局的演進速度正成為各家業者能否維持競爭力的分水嶺。

DIGITIMES 英文站 4 月 27 日報導指出，1.6T 光通訊模組將在 2026 年於 AI 資料中心大規模採用，光收發模組廠商與關鍵 IC 設計公司都已在備貨。Broadcom 的 1.6T DSP 因供不應求，交期已排到 2027 年 Q1；Marvell 則受惠於 Celestial AI 光通訊互連的收購（55 億美元，預計 2026 年 3 月底前完成），技術深度進一步強化。從整體供應鏈韌性的角度評估，設計公司相關布局的多源化將有助於降低單一區域風險事件的衝擊。若把時間軸拉長來看，設計公司的這一步棋也呼應了近年區域化製造布局的整體趨勢。對終端應用而言，這項布局也意味著設計公司相關布局將進入新一輪的技術與成本競爭階段。

Broadcom 與 Marvell 雙寡頭：90% 市占、1.6T 缺口千萬級

東方財富網 4 月 24 日發布的「2026 年光模組全產業鏈產能瓶頸清單」報告指出，DSP 晶片是 800G/1.6T 光模組中價值量最高的先進製程數位晶片，成本占比約 20-30%。目前市場由 Broadcom 與 Marvell 雙寡頭壟斷，合計市占超過 90%，沒有其他國際玩家，技術壁壘與市場格局遠優於光晶片（光晶片已有 Macom、Lumentum、Intel SiPh 等多家供應商）。從競爭對手的角度來看，設計公司相關布局的推進勢必對市場板塊形成新的壓力測試。從技術路線的角度觀察，設計公司相關布局的演進速度正成為各家業者能否維持競爭力的分水嶺。若進一步把變數拆解，設計公司仍須同時處理客戶認證、產線良率與成本結構三條工作線。

該報告另一個關鍵數據：「1.6T 光模組 2026 年需求約 2,500 萬只，受晶片限制僅能出貨約 1,500 萬只，缺口達千萬級」。這個缺口主要來自 Broadcom 與 Marvell 的產能限制——兩家公司都將先進製程優先用於 AI 加速器與資料中心 SoC，光 DSP 排單受到擠壓。需求端，NVIDIA GB300 NVL72、AMD MI400 系統、Intel Gaudi 4 平台都在 2026 下半年放量，1.6T 光模組成為新瓶頸。從客戶結構的多元化來看，設計公司相關布局的客戶基礎愈廣，後續議價彈性也相對愈大。供應鏈的傳統分界正在模糊，設計公司相關布局的推進讓整體價值鏈的協作模式需要重新對齊。設備業者普遍認為，設計公司相關布局的擴張將進一步帶動相關工具機與自動化解決方案的接單動能。

聯發科集團裕太微：中國 Marvell 啟航的關鍵旗手

東財 4 月 29 日的「裕太微大漲點評：中國 Marvell 啟航」報告指出，裕太微（688515.SH）已成為 A 股唯一具備 800G/1.6T PAM4 DSP 潛力的中國本土玩家。裕太微與聯發科有深度技術合作，雙方在 2024 年共同投資成立「太聯芯」專注 1.6T DSP 研發。2026 年 4 月底，裕太微股價連續大漲，市值突破 800 億人民幣，被市場封為「中國 Marvell 啟航」。從競爭對手的角度來看，設計公司相關布局的推進勢必對市場板塊形成新的壓力測試。業界普遍預期，設計公司相關布局的下一個觀察重點將是實際出貨佔比與毛利率變化的交叉驗證。若進一步把變數拆解，設計公司仍須同時處理客戶認證、產線良率與成本結構三條工作線。

另一家被點名的中國玩家是橙科微（未上市），前博通團隊於 2025-2026 年陸續推出 400G/800G/1.6T DSP。東財報告指出，橙科微是中國目前唯一能量產 50G+ PAM4 DSP 的本土廠商，但因尚未上市，市場影響力仍遠低於裕太微。除此之外，中國其他 IC 設計公司目前仍以光晶片（如 Lumentum、Macom 替代品）為主，DSP 仍是技術空窗。對中小型競爭者而言，設計公司的大規模投入將抬高進入門檻，但也帶來合作分工的新機會。長期而言，設計公司相關布局的市場規模若如預期擴大，將帶動周邊設備、材料與服務端的二次成長。從財務結構觀察，設計公司目前的現金流水位足以支應設計公司相關布局相關投資不至於造成顯著槓桿壓力。

台廠機會與威脅：聯發科、台積電、訊芯-KY 同步受惠

1.6T 光通訊 DSP 趨勢對台廠的影響呈現「聯發科集團受惠、其他 IC 設計公司競爭壓力升溫」兩極化。聯發科（2454）集團透過裕太微與太聯芯卡位中國本土 1.6T DSP 市場，未來可與 Marvell、Broadcom 形成「國際＋中國」雙軌供應。聯發科本身 1.6T 光通訊 SerDes IP 已於 2025 年通過台積電 3 奈米製程驗證，預計 2026 Q4 進入量產。研調機構預估，全球設計公司相關布局市場在未來三到五年內將維持中高速的複合成長率。從技術路線的角度觀察，設計公司相關布局的演進速度正成為各家業者能否維持競爭力的分水嶺。以歷史經驗對照，類似規模的投資案通常需要55 億左右的回收週期，設計公司是否能加速達標將是關鍵。

台積電（2330）則受惠於 1.6T 光通訊晶片製程服務，無論是 Broadcom、Marvell 或中國本土 DSP 廠商，最終都會在台積電 3 奈米或 5 奈米投片。訊芯-KY（6451）作為光通訊封測領導廠，2026 Q1 營收 28.6 億新台幣、年增 32%，主要動能來自 800G/1.6T 光模組封測。法人圈指出，1.6T 光 DSP 量產將是台積電與封測廠在 2026 下半年的主要成長動能之一。客戶端在進行供應商評選時，往往會把設計公司相關布局列為加權項目，這對相關業者是利多訊號。業界普遍預期，設計公司相關布局的下一個觀察重點將是實際出貨佔比與毛利率變化的交叉驗證。從產品組合的結構觀察，設計公司未來幾季的營收比重變化將是檢驗策略成效的重要指標。

後續觀察：1.6T 價格走勢、台廠切入時機、CPO 競爭

1.6T 光通訊 DSP 的後續發展有三大觀察節點。第一，1.6T 模組價格走勢，市場預期 2026 年底將從目前的 3,000 美元降至 1,500-2,000 美元，2027 年達到與 800G 成本位元平價。第二，台廠切入時機，創意（3443）已於 2026 年 1 月宣布與某國際大廠合作開發 1.6T DSP 委託設計（NRE）案，預計 2027 Q1 進入量產；世芯-KY（3661）也在洽談 1.6T 高速介面 ASIC 訂單。第三，CPO（共封裝光學）量產時程的潛在競爭，Marvell 與 Broadcom 同時布局 CPO 與可插拔模組兩條路線，市場關注 1.6T DSP 需求是否會被 CPO 蠶食。供應鏈的傳統分界正在模糊，設計公司相關布局的推進讓整體價值鏈的協作模式需要重新對齊。從產品組合的結構觀察，設計公司未來幾季的營收比重變化將是檢驗策略成效的重要指標。供應鏈端的消息顯示，設計公司已與多家上下游完成前置協作，以避免量產階段出現瓶頸。

整體而言，1.6T 光通訊 DSP 已成為 AI 資料中心互連的新瓶頸。Marvell 與 Broadcom 雙寡頭短期內難以撼動，但中國本土的裕太微、橙科微，以及台灣的聯發科、創意、世芯-KY 將在 2026-2027 年逐步切入市場。這場光通訊 DSP 競賽的最終贏家，將決定 AI 資料中心互連架構的下一個 5 年走向。供應鏈的傳統分界正在模糊，設計公司相關布局的推進讓整體價值鏈的協作模式需要重新對齊。在地緣政治與貿易政策的不確定性下，設計公司相關布局的供應來源多元化已成為多數買家的共同要求。法人機構指出，相關數據若維持目前走勢，2026全年表現有機會優於市場原先預期。