CPO 共封裝光學 2026 進入量產元年　台積電良率 60-65% 成最大瓶頸

CPO 原理與市場預期：2026 是「量產元年」

CPO（Co-Packaged Optics，共封裝光學）是將光學引擎與交換機矽晶片透過先進封裝緊密整合的下一代資料中心互連技術。相較於現行可插拔光模組，CPO 可大幅提升頻寬密度、降低功耗，是 AI 資料中心突破「銅纜與 I/O 瓶頸」的必由之路。Mitsui Global Strategic Studies 報告指出，2026 年將是 CPO 進入「全面量產與實際部署」的關鍵年，產品發表潮由 Broadcom 與 NVIDIA 領軍。 從產業長期發展的角度來看，相關技術節點的演進並非單一事件，而是多重變數交互作用的結果。

電子工程專輯整理的 CPO 入門手冊指出，CPO 技術底座是「台積電 COUPE 矽光子平台 + MRM（微環調變器）+ ELS（外部雷射源）」，縱向擴展（scale-up）是核心應用場景。短期看可靠性與供應鏈，長期看功耗與密度，預期 2025-2028 年從橫向擴展（scale-out）切入縱向擴展（scale-up），最終成為 AI 資料中心主幹網路的主流方案。 供應鏈各環節的因應策略，往往會在政策變動前後出現明顯的差異，這也是市場解讀時需要特別留意的訊號。

台積電 CPO 良率瓶頸：COUPE 平台僅 60-65%

Mordor Intelligence 2026 年 4 月發布的 CPO 市場報告披露了關鍵良率數字：「多家晶圓廠 2026 年初的 CPO 良率仍低於 70%，推高了除最密集交換機以外的所有單晶片成本。台積電早期 COUPE 生產目標良率為 60-65%，意味著 35-40% 的報廢率。」這個數字遠低於台積電一般先進製程的 90% 以上良率，是 CPO 成本居高不下的核心原因。 觀察過往幾次類似事件可以發現，技術規格的推進與地緣政治的拉扯經常呈現高度連動，企業的投資節奏亦受其左右。

TweakTown 報導指出，台積電正加速推進矽光子（Silicon Photonics）技術，1.6T 速率的 CPO 樣品已準備好給 NVIDIA 與 Broadcom 驗證。技術亮點包括「將微環調變器（microring modulators）與 CoWoS 或 SoIC 等先進封裝整合」。TrendForce 評估，1.6T 產品將在 2025 年下半年進入量產，2026 年全面出貨。Reddit r/amd_fundamentals 整理的供應鏈傳聞指出，TSMC 將在 2026 年達到 CPO 月產能 5 萬顆的規模，初期客戶鎖定 NVIDIA 與 Broadcom。 專家指出，這類議題在短期內雖然難以達成共識，但對於建立更具韌性的產業結構仍具有指標意義。

光電異質整合檢測難度：跨越「最後一哩」的關鍵障礙

DIGITIMES 報導指出，「光電異質整合檢測難度高」是 CPO 量產的另一個瓶頸。CPO 將光學元件（雷射、調變器、光偵測器）與電氣元件（CMOS 驅動 IC）整合在同一封裝內，每個元件的測試參數與失效機制都不同，傳統 ATE 自動測試設備無法同時處理多物理域測試，需要全新的 EDA 工具與測試治具。 對終端市場而言，新規格與新材料的導入時程，往往牽動整體生態系的資源配置與技術升級方向。

EDN 中國報導分析，CPO 量產面臨三大挑戰：工藝整合（光蝕刻、III-V 族材料接合、奈米級對位）、散熱（光引擎對溫度極為敏感）、維護（雷射壽命與現場可更換性）。業界普遍認為，這些問題正隨著技術進步與生態協同而逐步解決，「我們預計在未來兩年內，會有領先的超大規模資料中心率先部署 CPO 進行驗證，並在 2025-2026 年形成一批標竿應用案例。」 從研發投入的角度觀察，相關企業在材料、製程與系統整合上的布局，已成為未來幾年觀察產業變化的重要切入點。 從產業長期發展的角度來看，相關技術節點的演進並非單一事件，而是多重變數交互作用的結果。 供應鏈各環節的因應策略，往往會在政策變動前後出現明顯的差異，這也是市場解讀時需要特別留意的訊號。

輝達 CPO 戰略：Q4 量產、Q1-Q3 過渡期

投資界與知乎 2026 年 2 月報導指出，輝達計畫 2026 年第四季啟動 CPO 正式量產，上半年率先部署 CPO 交換機產品，與台積電深度合作攻克「光引擎小型化、高功率雷射器整合」等核心難題，目的是「破解 CPO 量產瓶頸，回應超大規模雲服務商對可靠性、靈活性的核心顧慮」。輝達預期 CPO 在 AI 滿載網路中的總成本低於「交換機＋全套可插拔模組」，同時大幅降低功耗與停機時間。

輝達 2026 年 CPO 戰略分為三階段：第一階段（Q1-Q2），在 HGX H200 與 GB300 NVL72 系統中導入 CPO Ready 設計，提供可插拔與 CPO 雙軌介面。第二階段（Q3），發表 CPO 加速器參考設計，邀請 OEM 夥伴（鴻海、廣達、緯創、英業達、Supermicro）共同設計 CPO 系統。第三階段（Q4），正式量產並開始向 CSP 客戶（AWS、Azure、GCP、Meta、Oracle）出貨。市場預期 2026 全年輝達 CPO 模組出貨量約 30-50 萬顆，2027 年放量至 500 萬顆以上。 這樣的發展脈絡也意味著，企業若能在前期做好風險評估與替代方案準備，將更具備應對未來不確定性的能力。

台廠供應鏈機會：上銀、台積電、訊芯-KY、旺矽同步受惠

CPO 量產對台廠的影響主要分為「製程設備」與「封測整合」兩條線。在製程設備端，上銀（2049）的奈米級精密定位平台已於 2025 年通過台積電 COUPE 平台驗證，2026 年將放量出貨；旺矽（6223）的 CPO 測試治具則已於 2026 Q1 通過 NVIDIA 認證，下半年將開始小量出貨。在封測整合端，台積電仍是 CPO 製程的主導者，幾乎所有 CPO 晶片都會在台積電投片；訊芯-KY（6451）作為台積電轉投資的封測廠，受惠於 CPO 模組的封測需求，2026 Q1 營收 28.6 億新台幣、年增 32%。

法人圈普遍認為，CPO 是 2026-2028 年台廠半導體供應鏈最具想像空間的題材之一。DIGITIMES 業界評估，台廠在 CPO 供應鏈的「含金量」將從 2025 年的不到 5% 提升至 2028 年的 15-20%，主要受惠者是台積電、訊芯-KY、上銀、旺矽，以及切入光引擎雷射的聯鈞（3464）、環宇-KY（4991）。 在全球科技分工日益複雜的背景下，掌握關鍵環節的主導權，往往比單純追求規模擴張更具策略價值。 這也讓上下游廠商之間的協作模式，從過去單純的供應關係，逐漸演變為更深層的策略夥伴關係。

後續觀察：輝達 CPO 量產時程、COUPE 良率提升、台廠切入深度

CPO 市場的後續發展有三大觀察節點。第一，輝達 2026 Q4 是否如期量產 CPO，市場將透過 Q3 法說會與 GTC 2026 秋季場的產品發表來驗證。第二，台積電 COUPE 平台良率能否在 2026 年底提升至 75% 以上，這將決定 CPO 成本能否在 2027 年下降至與可插拔模組同價。第三，台廠切入深度，上銀、旺矽、訊芯-KY、聯鈞、環宇-KY 的 CPO 營收占比能否在 2026 Q4 法說會上突破 10%。 這也讓上下游廠商之間的協作模式，從過去單純的供應關係，逐漸演變為更深層的策略夥伴關係。

整體而言，CPO 在 2026 年正式進入「量產元年」，但量產爬升期仍將充滿挑戰。台積電的 60-65% 良率是最大瓶頸，光電異質整合檢測難度高是次要瓶頸。對台廠而言，這是一場「製程設備＋封測整合＋光學元件」三條戰線同步卡位的戰役，誰能在 2026 下半年率先突破，誰就能在 2027-2028 年 AI 資料中心互連市場佔據有利位置。 對於投資人而言，觀察企業如何在變動環境中維持研發節奏與客戶關係，是判斷長期競爭力的重要依據。