黃仁勳五天訪韓落幕　三星重返 HBM4 牌桌　Vera Rubin Q3 啟動三供應商量產

這場為期五天的訪韓行程，密度堪稱黃仁勳近三年亞洲行的最高規格。Korea Times 與 Korea Herald 報導，他在 6 月 5 日抵達首爾金浦機場時直接宣布「HBM4 三巨頭都已通過認證」，隨即在 6 月 6 日會見 T1 電競戰隊與綜藝主持人劉在錫合體跳 K-POP〈GOLDEN〉，強化社群影響力；6 月 7 日與 SK 集團會長崔泰源、三星電子會長李在鎔、Naver 創辦人李海珍、Kakao 共同代表俞忠植等韓國四大科技集團掌門同桌會談；6 月 8 日與三星半導體部門主管全永鉉確認 HBM4E、HBM5 與自駕晶片代工的合作細節；6 月 9 日出席南韓總統辦公室午宴後離境。Seoul Economic Daily（Sedaily）以「Irreplaceable Korea（不可替代的韓國）」作為收官標題，呼應黃仁勳在記者會上所說「沒有韓國，Vera Rubin 平台出不了貨」這句話。值得注意的是，這趟行程從台北熱炒店的「韓國夥伴之夜」一路延伸到首爾 AI 工廠啟動，被視為輝達把 GTC 從聖荷西、台北、華盛頓擴張到首爾的最強力背書。

真正的產業訊號出現在三家供應商的角色分配上。Seoul Economic Daily 與 Tech Times 引述業界消息指出，NVIDIA 對 HBM4 採取「Tiered Supply」分級供應策略：SK 海力士為主力供應商，預估初期拿下 50% 訂單份額，主攻 Vera Rubin 標準版與 12-Hi 堆疊版本；三星電子拿下 30% 份額，鎖定高階 Rubin Ultra 與部分 HBM5 開發先期款；美光則切入中階 Rubin 模組與部分 Hopper Refresh 升級款，份額約 20%。Yahoo Finance 引述分析師說法指出，三星的 30% 目標是從 HBM3E 時代認證卡關的「0%」一躍而起的數字，背後是三星痛定思痛，HBM4 採用 1c nm DRAM 加 4nm logic die 設計，並透過「付費樣品（paid sample）」策略與 NVIDIA 加速驗證流程。Korea Herald 以「Speed over scale」形容三星此次搶進度的手法，認為這是三星自 HBM2 世代以來首度重回輝達高階記憶體主供應名單。

量產時程也已明確。三家供應商都將在 2026 年第三季同步進入量產，並優先供應大型雲端平台客戶。TrendForce 進一步指出，HBM4 / HBM4E 在 2026 全年的位元需求將成長 180% 以上，2027 年缺口仍將延續；三星能否在下半年順利量產、良率能否穩定在 60-65% 以上，將是決定供需缺口能否緩解的關鍵變數。Mashdigi 報導，黃仁勳 6 月 8 日在首爾記者會上親口反駁 SemiAnalysis 當週發布的「HBM 需求砍半」傳聞，直言「短缺沒有盡頭（There's no end in sight）」，當日費城半導體指數反彈逾 620 點，SK 海力士從早盤重挫 8% 收斂至小跌 1.5%。這段發言被視為黃仁勳替三星「重返牌桌」的最後背書，也鞏固了 SK 海力士與美光既有的供應份額。

五日內的合約與合作框架同樣規模驚人。Chosun Biz 與 KED Global 報導，SK 海力士與 NVIDIA 在 5 月底已先簽下一紙長約 LTA 至 2030 年，涵蓋 HBM4、HBM4E、HBM5 與共同客製化 AI 晶片；訪韓期間 SK 集團與 NVIDIA 進一步敲定「Korea AI Factory」合作框架，要在韓國部署 GW 級 AI 運算叢集，由 SK 電訊與 KT 負責光纖與邊緣節點。TechOrange 與鉅亨網報導，三星除 HBM4E、HBM5 合作外，也將為 NVIDIA 生產新一代 Groq 3 LPU 推論晶片，預計 2026 年第三季出貨，並切入自駕晶片代工。三星半導體部門主管全永鉉更與黃仁勳確認 LP40 與 2 奈米 GAA 先進製程的合作細節，被視為三星在「記憶體＋晶圓代工」雙線重返 NVIDIA 主供應名單的起點。

韓國本土 AI 應用端也被這波合作潮拉進來。TechOrange 報導，黃仁勳與 Naver、Kakao 兩大平台業者簽下主權 AI（sovereign AI）基礎設施合作協議：Naver 將把 NVIDIA Blackwell 與 Rubin 架構導入 HyperCLOVA X 的下一代訓練叢集，Kakao 則把 Kakao Brain 與 Kanana LLM 全面遷移到 NVIDIA MGX 平台，並在 Kakao 資料中心部署 GB200 NVL72 機櫃。這是 NVIDIA 首次把「HBM＋AI 工廠＋主權 LLM」三層架構在同一個國家完整落地，也被 Counterpoint Research 評為「國家隊等級的集團式合作」。經濟日報與工商時報則補充，台灣 CoWoS-L 封裝鏈與 HBM 散熱模組廠（健策、奇鋐、雙鴻）將同步受惠於 Rubin 平台 Q3 量產的拉貨潮，但長期需留意南韓「HBM＋Foundry＋AI 工廠」三合一籌碼對台積電的議價壓力。

對市場而言，後續觀察重點有三。第一，三星 HBM4 量產良率何時公開，若 3Q26 能穩定在 60-65% 以上，並順利擴展到 12-Hi 堆疊，將真正威脅 SK 海力士的報價主導權與 50% 主供份額。第二，黃仁勳「GTC 首爾」的鬆口是否在 12-18 個月內兌現，若成真，南韓 AI 研發中心地位將大幅提升，也將排擠台北與新加坡在 NVIDIA 亞洲布局中的位階。第三，黃仁勳 6 月 8 日罕見反駁砍單傳聞與「短缺沒有盡頭」的發言之後，市場對 SemiAnalysis 等獨立分析機構報告的可信度出現新一波辯論，後續若再有砍單傳聞，股價波動將更劇烈。短期內，黃仁勳這場從台北熱炒店延伸到首爾 AI 工廠的五日旋風，已把輝達與南韓的結盟從「客戶與供應商」升級為「共同定義下一代 AI 基礎設施的夥伴」，三星重返牌桌、Vera Rubin 三供應商量產啟動，無疑是 2026 下半年全球半導體競合版圖最值得追蹤的轉折。