CoWoS × SoIC 共構台積電先進封裝護城河　2027~2028 進入 3D 整合放量期

DIGITIMES Research 6 月 9 日釋出的《CoWoS 與 SoIC 共構台積電先進封裝護城河》報告，把 2.5D/3D 先進封裝推上 2026~2030 年半導體產業的核心議題。報告指出，隨著摩爾定律放緩，2 奈米以下單晶片效能提升有限，AI 加速器需要 HBM、GPU、網路晶片甚至光子引擎共封在同一個封裝載板上，才能突破頻寬與功耗瓶頸。台積電策略長黃漢森在 2025 年底法說會即已預告，未來十年摩爾定律的延伸必須靠「系統級整合」完成，而 3DFabric 平台就是這條路線的實體載體。

在 2.5D 封裝端，CoWoS 系列仍是當前主力，並演化出三條產品線分工。CoWoS-S 採成熟 silicon interposer 方案，單一封裝尺寸約 1.5 倍光罩（~1,200mm²），目前支撐 NVIDIA H100/H200 與 B100/B200 等主力 AI GPU；CoWoS-L 採用 LSI（Local Silicon Interconnect）bridge，已成為 2026 下半年至 2027 年主流，鎖定 Vera Rubin、AMD MI400 與 hyperscaler 自研晶片，封裝尺寸一舉放大到 2.5~3 倍光罩區域；CoWoS-R 走 RDL-only 路線、成本較低，主攻 HBM4 搭配中階 GPU 整合。TrendForce 預估，台積電 CoWoS 月產能將從 2025 年底約 3.2 萬片 wafer 拉升到 2026 年底 6 萬片，2027 年再上看 9 萬片，年增率逼近 88%，以滿足輝達、AMD、Google、AWS、Meta 五大客戶已下到 2028 年的長約。

真正被視為下一波護城河的，是 3D 堆疊的 SoIC 平台。SoIC-X 以 hybrid bonding 技術實現 pitch 3µm 的晶片對晶片（die-to-die）垂直堆疊，AMD 3D V-Cache 已採用、台積電自家 SRAM 堆疊亦已商用；SoIC-L 同樣維持 3µm pitch 但搭配 interposer，與 CoWoS 整合用於 HBM 加 GPU 的異質堆疊，是 2027~2028 年 Rubin Ultra 與 NVIDIA CPU-GPU 整合方案的關鍵。DIGITIMES 預估 SoIC 月產能將從 2026 年約 6,000 片 wafer，於 2027~2028 年擴增至 2.5 萬片以上，幅度超過四倍。客戶名單一字排開，包括 Apple（M 系列以 SoIC 堆疊 SRAM）、NVIDIA（Vera Rubin CPU+GPU 整合）、AMD（第三代 3D V-Cache）、Google（Pixel 時代的 TPU），幾乎涵蓋所有 AI 高階晶片設計公司。

競爭對手並未停下腳步。Intel 以 Foveros Direct 與 EMIB 雙線推進，2025 年底已宣布 Panther Lake 處理器採用 Foveros Direct，並透過 Intel Foundry 對外接單；Samsung 則以 3.2D 與 SAINT 兩條技術線應戰，並透過 Samsung HBM 與自家邏輯晶片整合綁定客戶。然而 TrendForce 與 Tom's Hardware 雙雙指出，Intel 與 Samsung 在良率與實際產能上仍與台積電存在 2~3 年差距，這也是台積電能在 CoWoS 與 SoIC 雙軌上維持議價權的關鍵。DIGITIMES 報告以一句話點評：「先進封裝已從配角躍升為護城河核心。」中信證券進一步看好 CoWoS、SoIC 與 FOPLP 起飛，將使檢量測設備「含金量」暴增。

CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）是銜接 CoWoS 與 SoIC 的次世代平台。相較 ABF 載板，CoPoS 走向 TGV（Through Glass Via）玻璃基板，熱膨脹係數更貼近矽晶圓、單一載板面積可達 600×600mm 以上，使單次封裝的晶片數倍增。供應鏈端，康寧（Corning）為主要玻璃基板供應商，與台積電、三星、友達（2409）合作研發；Ibilen 與 Innolux 也傳出加入首批驗證。經濟日報報導，台積電首套 CoPoS demo 工具已進入供應商驗證階段，預計 2027 下半年 pilot、2028 上半年量產，初期鎖定 CoWoS-L 與 SoIC 整合載板。同時間，MoneyDJ 與工商時報同步揭露，台積電美國封裝廠將於 2026 Q2 動工，規劃 4 座廠房專攻 CoWoS 與 SoIC，呼應 TrendForce 報告中「先進封裝 CapEx 2025~2027 年 CAGR 24%」的高速擴張。

台股供應鏈迎來「先進封裝設備 + 載板 + 玻璃基板」三條主軸。封測端，日月光（3711）、Amkor 桃園廠、京元電子（2449）受惠 CoWoS 與 SoIC 後段測試放量；ABF 載板由欣興（3037）與景碩（3189）拿下主要訂單，騰輝、聯茂則切入高速 PCB；設備端，弘塑（3131）、辛耘（3583）、萬潤（6187）、迅得（6438）、均華（6640）為先進封裝檢量測與濕製程主要受惠股；玻璃基板端，友達（2409）已加入研發，中工機械（6509）切入玻璃切割機台；HBM 整合端，南亞科（2408）、華邦電（2344）、鈺創（5351）切入異質記憶體整合。自由財經與工商時報皆指出，外資對台積電目標價已上看 3,500 元，主因之一就是「CoWoS 擴產訂單湧入、訂單能見度已達 2027 年」。

當然，風險同樣存在。CoWoS-L 仍處於供不應求狀態，hyperscaler 提前 12~18 個月下單已成為常態，產能瓶頸短期難解；hybrid bonding 良率目前落在 70~80% 區間，3µm pitch 仍是 SoIC 放量過程中最敏感的環節；Samsung 3.2D/SAINT 與 Intel Foveros Direct 的良率追趕進度，則將是 2027 年後台積電能否守住 70% 以上市占的最大變數。然而從 2026 年 6 月這個時點回頭看，台積電的 CoWoS 與 SoIC 雙軌布局，已為未來三年 AI 高階晶片的「系統級封裝」標準定下基調——2027 到 2028 年不只是台積電先進封裝的放量期，更是整個半導體產業從「晶片製程」走向「封裝製程」的轉捩點。市場將持續緊盯 6 月底台積電法說、CoPoS 設備驗證進度與 CoWoS-L 良率，作為下一波股價與供應鏈行情的觸發點。