大立光強攻 CPO「不被 AI 消滅」　林恩平 9 月前試產 FAU、拚 2027 量產

大立光 6 月 9 日於台中召開年度股東常會，是林恩平接任董事長後、首次完整對外說明 CPO 戰略的一次關鍵場合。會中他罕見以「誠實豆沙包」自況，把過去兩年外界對大立光「錯過 AI」的質疑一次攤開：智慧型手機鏡頭出貨量成長趨緩、毛利率從過去 60% 高峰滑落至個位數字尾段，公司必須在鏡片本業之外找到第二條成長曲線，而 CPO 共封裝光學正是他押注的轉型方向。林恩平強調，9 月前 FAU 試產線就緒後，將邀請客戶進廠驗證；目前公司已接觸 1 名大型潛在買家，雖然不便透露身份，但業界普遍推測買家鎖定 1.6T 光收發器模組夥伴或 NVIDIA 直接指定供應商，後續送樣若順利，最快 2027 年即可進入小量產。

FAU 是 CPO 模組中介接「外部光纖」與「矽光子晶片」的關鍵介面元件，負責將 16/32/64 條光纖精準對位至矽光子晶片上的 grating coupler（光柵耦合器），對位精度必須控制在 ±0.5 微米以內，否則訊號損耗會直接吃掉模組效能。傳統單排 FAU 一顆只能接 8~16 條光纖，到了 1.6T 模組需要 8 顆以上才能滿足頻寬；大立光主打的多排 FAU 一顆可整合 64~128 條光纖，不僅良率提升、成本下降，模組端也能騰出更多空間給電子裸晶。據 ETtoday 財經雲報導，目前大立光 FAU 對位精度已推進到 0.3 微米，超越傳統 ±0.5 微米門檻；遠見雜誌與商周則同步披露，大立光在 FAU 之外還在布局四層 FA（4-row FA）與 PMLA（Photonic Multi-Layer Assembly，光子多層組裝），提前卡位 6.4T 世代。林恩平在會中坦言：「CPO 量產補上 4 萬人力規模才有可能」，凸顯傳統光學廠轉進半導體等級封裝的最大瓶頸不是技術，而是製程與人力結構的全面升級。

大立光切入 CPO 的最大賣點是「自製設備」這條護城河。MoneyDJ 與 Yahoo 財經引述林恩平說法指出，CPO 的光學研磨機台、自動化對位機台幾乎都是大立光自行研發，相較於直接採購日德設備商標準品，自製機台能針對多排 FAU 的特殊幾何最佳化，並把量產成本壓到與傳統單排 FAU 接近的水準。技術底子上，大立光 30 多年累積的光學研磨、鍍膜、鏡片組裝 know-how，可以直接復用於 FAU、lens array、prism 等 CPO 關鍵元件；尤其在高精度玻璃毛胚加工與非球面研磨上，台灣本土供應鏈相對完整。DIGITIMES 報導也指出，大立光與台積電正就 SoIC-X 電子裸晶堆疊在光子裸晶之上的 COUPE（CPO Universal Photonic Engine）平台合作，由台積電負責晶圓端、大立光負責光纖耦合介面，這是台灣少數能同時整合矽光子晶片與光纖陣列的本土團隊。TrendForce 進一步分析，大立光與台積電的合作模式類似「Coherent 在台代工廠」的升級版，但大立光握有自製設備與多排 FAU 設計兩項差異化，避開 Coherent、Lumentum 在 InP EML（磷化銦電吸收調變雷射）的紅海競爭。

市場對林恩平這次「誠實說」的回應相當激烈。大立光 6 月 9 日當天股價直奔漲停鎖死，成交量爆出 4 萬張以上；外資旋即在會後 48 小時內調升目標價，市場共識從原本的 2,800 元區間上修至 3,200~3,500 元，第四季也被多家法人預期「會比往年還忙」，主因是 FAU 試產線啟動後，自動化機台、檢測設備、精密磨耗耗材將同時拉貨。工商時報整理，CPO 概念股當週同步噴出，台股 CPO 相關標的從原本不到 50 檔暴增至 200 檔以上，上詮（3363）、波若威（3163）、華星光通（4979）、聯亞（3081）、眾達-KY（4977）等既有光通訊股全部亮燈漲停；先進光（3362）更因是大立光大股東、且與大立光在 FAU 產品搭配送樣，被視為「小大立光」題材，股價單週漲幅超過三成。鏡週刊與財訊提醒，雖然 CPO 長線趨勢確立，但短線族群已出現過熱跡象，投資人需留意本夢比與實際出貨時程的落差。

從產業格局來看，大立光真正要搶的是 NVIDIA Quantum-X 與 Rubin Ultra 兩個平台的 1.6T CPO 商機。DIGITIMES 與 TrendForce 預估，NVIDIA Quantum-X InfiniBand 將在 2027 年進入量產，光收發器正式從 pluggable 模組過渡到 CPO；Rubin Ultra Vera CPU 採用 CPO 設計後，每個 rack 將需要 16~24 顆 FAU，單 rack FAU 價值約 2,000~4,000 美元，意味著只要大立光搶進去 10% 供應比例，2028 年單一平台就能貢獻數十億美元營收。Coherent 與 Lumentum 是目前 NVIDIA 在 CPO 的兩大主力投資對象，NVIDIA 2025 年宣布的 4B 美元光學投資計畫中，多數流向這兩家美廠；Broadcom、Mitsubishi 也積極卡位。對大立光而言，最大競爭壓力來自 Coherent 與 Lumentum 已在台設廠（如 Coherent 在新竹的代工夥伴、Lumentum 在台投資的封測產線），但大立光憑藉「自製設備 + 多排 FAU + 與台積電 COUPE 平台對接」的三重差異化，仍有機會在光纖耦合介面這個次系統搶下 1-2 家一線客戶。

後續觀察重點有三：第一，9 月試產線就緒後的「客戶審廠」結果，將決定 2026 年第四季能否順利進入送樣階段；第二，2026 年底到 2027 年上半年的光通訊元件認證期，這段時間是真正驗證大立光 FAU 良率與可靠性的關鍵，若 6~12 個月認證順利，2027 年下半年才有機會進入小量產；第三，1.6T pluggable 模組的功耗改善速度，若業界在低功耗 DSP 與線性驅動技術上突破，CPO 過渡期可能延後 1~2 年。整體而言，林恩平這場「誠實豆沙包」股東會的真正意涵，是把大立光從「鏡片股」重新定義為「矽光子光纖耦合介面股」，雖然 2027 年量產時間表仍有變數，但 AI 資料中心光通訊爆發已是不可逆趨勢，大立光押寶 CPO、爭取不被 AI 消滅的這場豪賭，已正式進入驗收倒數。