CPO 量產時程遞延疑慮再起　業界：除時程更要關注良率、可靠度、新材料整合

6 月 10 日前後，DIGITIMES Research 與 SemiAnalysis 各自發出 CPO（共封裝光學, Co-Packaged Optics）量產時程遞延的報告，引爆光通訊族群單日重挫。TechNews 科技新報報導，大摩（Morgan Stanley）隨即發出反向觀點，重申 CPO「長期趨勢不變」，並點名 7 檔受惠股；經濟日報引述業界說法指出，CPO 與 800VDC 機櫃電源架構「如期推進，市場需求不變」，呼應這次下跌屬於「市場期望與工程現實的正常對齊」，而非技術失敗。

業界目前對時程的共識大致可歸納為三條平行時間線。第一，scale-out CPO（交換器對交換器應用）原定 2026 下半年進入量產，目前多家供應鏈已將大量出貨時間點下修至 2027 年，2026 年僅會見到工程樣品與早期試產。第二，scale-up CPO（GPU 對 GPU、GPU 對 HBM 等晶片級光互連）原本期待 2027 年登場，現在被推遲到 2028-2029 年，這也是市場對「CPO 取代銅纜」敘事最敏感的部分。第三，NPO（Near-Package Optics，近封裝光學）作為過渡方案，預期 2026 下半年到 2027 年初小量出貨，由嘉基等台廠率先推共用光電互連平台。

但這場論戰真正的工程重點不在「哪一年量產」，而是良率、可靠度、新材料整合三大關卡。Semiconductor Engineering 5 月深入報導指出，將雷射、調變器、光波導、波長選擇器等光學元件封進同一顆封裝內，等於在既有的先進封裝製程上額外疊加 8-12 道光學對位與接合步驟，每多一步都是良率稀釋；目前業界公開的 CPO 良率多落在 60-75%，距離量產經濟性 90% 還有 15-30 個百分點要補，這也是台積電 CoWoS-L 與 CoPoS 產線目前最頭痛的環節。可靠度方面，光模組的熱膨脹係數（CTE）與矽基板不一致，長時間運作下光耦合效率會飄移，AI 機櫃 24/7 滿載要求 MTBF（平均故障時間）需達 100 萬小時以上，目前各廠尚未提出公開驗證數據；這與台積電魏哲家 6 月股東會「整條供應鏈都跟不上」的示警屬於同一個系統性問題。

新材料整合是另一條更長的戰線。矽光子（SiPh）平台正在引入鍺（Ge）光偵測器、磷化銦（InP）雷射、Pockels 效應的 BaTiO3（鈦酸鋇）調變器等新材料，並開始把雷射、調變器、偵測器分別做成 chiplet，再用異質整合（heterogeneous integration）拼回同一封裝。thelec.net 報導，德國設備廠 LPKF 已將玻璃基板（glass substrate）的量產時程訂在 2027 年，玻璃基板熱膨脹係數更接近光學元件，被視為 CPO 與 2.5D／3D 封裝的下一個關鍵載體。數位時代與 Yahoo 股市整理的 28 檔矽光子概念股中，已有多家切入光纖陣列（FAU）、InP 雷射代工、矽光晶圓等環節，包括上詮、聯鈞、波若威、大立光、穩懋、宏捷科、台積電、聯亞、全新等。

玩家陣營也明顯分化。押寶派以 Broadcom 與 Marvell 為代表，Broadcom 已與多家超大規模客戶合作推進 CPO；Intel 內部的 Silicon Photonics 平台已用於自身的資料中心方案；台積電則把矽光製程導入 3 奈米試產，CoWoS-L 是 CPO 進場關鍵。保守派以 NVIDIA 與光通訊老廠 Coherent、Lumentum 為代表，NVIDIA 內部時程顯示「先以銅纜 + NPO 為主，CPO 預計 Rubin Ultra 世代才有機會大量採用」，Coherent 與 Lumentum 的傳統可插拔光模組（pluggable optics）目前仍佔營收 70% 以上。Credo 6 月宣布收購 DustPhotonics，宣示加速進入矽光子領域；Lightmatter 也在 4 月發表 Guide Light Engine 光互連方案，光通訊新創持續在雷射、調變器、封裝等環節尋找切入點。

市場規模的估計也隨之重新校準。TrendForce 與 Research and Markets 數據顯示，全球 CPO 市場 2026-2036 年複合年成長率仍預期維持在 25% 以上，但 2027 年實際出貨金額可能從先前預估的 25 億美元下修到 8-12 億美元。商周與今周刊從投資角度提醒，「CPO 故事破滅」屬於過度解讀，FOMO 研究院指出，光通訊族群短期震盪是預期修正而非結構反轉；富途牛牛與 PANews 並觀察到，光電股大跌後網路意見領袖與「白髮股票大神」公開激辯 CPO 採用時程，凸顯市場對矽光子與 CPO 的敘事仍處於拉鋸。

從長線來看，CPO 的關卡不是「做不做得出來」，而是「能不能用十年」。半導體工程界普遍認為，CPO 取代銅纜的經濟性必須等到「單通道成本低於可插拔光模組 30%」且「機櫃等級 MTBF 達百萬小時」才會出現拐點；在此之前，NPO、可插拔模組與 1.6T 銅纜會是並存的過渡方案。Photonics Spectra 報導，Lightmatter、Credo、Ayar Labs 等新創正嘗試用 chiplet 化與光引擎模組化把 CPO 拆成可分批導入的子系統，這或許是 CPO 與傳統可插拔光模組最終並存十年的關鍵設計哲學。

回到台廠，供應鏈關注的不是「CPO 何時量產」這個 yes/no 問題，而是「良率、可靠度、新材料整合」這三條工程曲線何時成熟。台積電的 CoWoS-L 與 3 奈米矽光製程、上詮與聯鈞的 FAU 良率、穩懋與宏捷科的 InP 雷射代工、波若威與大立光的光纖陣列試產、LPKF 與康寧的玻璃基板進度，這五條觀察線才是接下來一年 CPO 真正的「壓力點」。市場雜音會過去，工程數據不會騙人。