緯穎林威遠：AI 訂單強到 4 年內看不到泡沫　3 大瓶頸靠「呼朋引伴」解

DIGITIMES 6 月 15 日刊出緯穎董事長林威遠專訪，這也是他繼 COMPUTEX 2026 展後首次對外完整說明緯穎的 AI 機櫃布局。林威遠在專訪中坦言，全球 AI 訂單需求強勁到「4 年內看不到泡沫」，能見度已延伸到 2030 年。他認為，市場對 AI 需求是否過熱的疑慮，目前看起來還言之過早，因為真正的瓶頸在供給端而非需求端——緯穎現在最頭痛的，是「有訂單卻交不出來」，並非「有產能卻沒人下單」。這樣的觀察與台積電董事長魏哲家日前在股東常會上「AI 需求是真的，問題在整條供應鏈都在搶同一組產能」的說法互相呼應，也讓緯穎的「呼朋引伴」策略更具體成形。

林威遠點名的三大瓶頸，依衝擊程度排序為：電力、CoWoS 先進封裝、HBM 高頻寬記憶體。他直言，單一 AI 機櫃功耗已從兩年前的 50-80kW 一路飆到 1MW 以上，等於是把一棟小型住宅的用電量壓進一個 19 吋標準機櫃；傳統 48V 直流架構根本撐不住，必須改用 800V HVDC（高壓直流）配 SST（固態變壓器）才能解，這部分緯穎已與台達、光寶、AcBel 共同設計電源模組與 busbar，並透過 OCP（Open Compute Project）與微軟、Meta、Google 介接標準。CoWoS 部分，緯穎本身不生產，但與台積電維持緊密的產能協調會議，確保 Blackwell Ultra、AMD MI400、Vera Rubin 等不同晶片平台都能拿到對應的封裝產能；HBM 部分則與 SK 海力士、三星、美光建立多年期採購協議，緯穎甚至成為 HBM4E 的早期驗證客戶之一。

所謂「呼朋引伴」，在緯穎的語境裡有兩層意義。第一層是硬體層級的生態系：緯穎不做散熱模組、電源轉換器、光收發器或封裝，但 AI 機櫃需要 8-10 家供應商同步設計才能整合出來。COMPUTEX 2026 期間，緯穎與台積電（CoWoS、Silicon Photonics）、廣達（系統組裝、整櫃交付）、緯創（伺服器板、儲存設備）、京元電（晶片後段測試）、奇鋐與雙鴻（液冷 CDU）、CoolIT（冷板液冷）、3M 與 Shell（浸沒式氟化液）、Ayar Labs（co-packaged optics）共同展出下一代 AI 機櫃平台。林威遠強調：「單打獨鬥做不出 1MW 機櫃，必須有 8-10 個夥伴聯手。」這也是他認為緯穎相較於其他 ODM 廠的最大差異化——緯穎是「平台整合者」，不是「單一設備供應商」。

第二層意義則是與客戶的深度 co-design。林威遠透露，緯穎目前與北美兩家超大型 hyperscaler（市場推測為微軟與 Meta）已進入機櫃級共同設計階段，從電源規格、散熱介面、光互連拓樸到機櫃尺寸都是與客戶一起定義，而不是客戶拿著規格書來 ODM 廠下單。這種 co-design 模式讓緯穎的設計週期從傳統的 12-18 個月縮短到 6-9 個月，但也意味著緯穎必須更早介入客戶的 AI 基礎建設計畫，並承擔更高的研發前置成本。林威遠認為這是必要的投資，因為「未來 3 年 AI 機櫃的規格變化會比過去 10 年加總還大，誰能跟客戶一起定義規格，誰就掌握下一波訂單的主導權」。

法人對緯穎 2026 全年的展望也跟著水漲船高。經濟日報與工商時報整理，2026 年緯穎全年營收預估落在 5,500-6,000 億台幣之間，年增 60-70%，其中 AI 伺服器佔比將從 2025 年的 45% 大幅提升到 70%；液冷 AI 機櫃出貨量預估 15,000 櫃，2027 年可望翻倍至 30,000 櫃；CPO（共封裝光學）機櫃 2027 年先以 1,000 櫃試水溫，2028 年放量至 10,000 櫃。今周刊與 TechNews 科技新報同步指出，緯穎已成為黃仁勳 6 月訪台「兆元宴」與 COMPUTEX 2026 期間的關鍵受惠股之一，與鴻海、廣達、緯創同列「整櫃交付」四大台廠；旺得富理財網整理，外資投顧近期對緯穎目標價最高已上看 4,500 元，2026 年 EPS 預估從 180 元上修至 220 元。

不過法人圈也有雜音。三立新聞網與非凡新聞台引述分析師看法，認為緯穎目前的估值已充分反映 AI 題材，2026 年下半年若台積電 CoWoS 產能擴增不如預期、或 HBM4E 供給被超微、輝達優先瓜分，緯穎的機櫃出貨可能受牽連；加上 800V HVDC 電源模組目前良率仍偏低，初期量產成本可能壓縮毛利率 2-3 個百分點。林威遠對此的回應是：「瓶頸就是商機，誰能先解決瓶頸，誰就拿到下一波超額利潤。」他預期緯穎 2027 年液冷機櫃與 CPO 機櫃佔比合計將超過 50%，這部分的毛利率會比傳統氣冷機櫃高出 5-8 個百分點，足以抵銷初期成本壓力。整體而言，緯穎這次「看不到泡沫」的強勢表態，加上「呼朋引伴」的生態系戰略，已為台灣 AI 伺服器供應鏈 2026 下半年到 2027 年的擴張主軸定下基調。