資料中心光通訊激戰　XPO 量產時程鎖定 2027 年　Coherent、Lumentum、Innolight 三強卡位

DIGITIMES 6 月 16 日報導指出，2026 年 OFC（光纖通訊大會）後，市場對 CPO（Co-Packaged Optics）的短期熱度明顯降溫，反倒是 XPO（Extra-Pluggable Optics）的量產時程被重新聚焦到 2027 年。XPO 設計上保留可插拔介面的可維護性與升級彈性，但透過更高密度的光學引擎封裝，把單一面板的頻寬密度拉到 CPO 等級，被多家系統廠視為「兼顧現在與未來」的過渡解。DIGITIMES 引述供應鏈消息指出，XPO 在 1.6T 與 3.2T 模組上的 BOM 成本可較 CPO 方案低 15-20%，且毋須承擔 CPO 在良率與散熱上的早期風險，因此即便超微、博通已在內部推進 CPO，Arista、Ciena 等白牌交換器與光傳輸廠仍把 XPO 列為 2027 年主力規格。

美系三雄的卡位動作明顯加速。Coherent 6 月中宣布獲得美國《晶片法案》最高 5,000 萬美元補助，將用於擴建德州 Sherman 廠的磷化銦（InP）磊晶產能，預計 2027 年第二季投產；該產線瞄準的就是 1.6T EML 雷射與 XPO 關鍵的光引擎晶片。Lumentum 則在 OFC 26 端出新一代可調波長雷射（TLA）方案，已送樣多家超大規模資料中心客戶，目標是讓 XPO 在 DWDM 場景落地。Innolight（中際旭創）作為全球 800G/1.6T 模組出貨龍頭，5 月法說會證實已拿下北美三家 hyperscaler 的 XPO 先期訂單，2027 年可望貢獻 20-25% 營收。中國新浪財經指出，Innolight 的泰國新廠 7 月量產後，月產能將從 60 萬顆 800G 模組一舉拉高到 100 萬顆，並預留 XPO 升級空間。

台廠供應鏈更是「接單接到 2027」。FTNN 新聞 6 月 11 日報導，正淩精密（8131）已切入美國大廠矽光子供應鏈，受惠 AI 資料中心高速互連需求，今年 AI 相關產品全年業績可望年增五成，2027 年訂單能見度已看到下半年。自由時報同日報導，正淩 AI 產品線今年前五月合併營收已較去年同期成長 72%，公司正評估在台灣與越南同步擴產。連接器一端，嘉基科技推出 NPC（Near-Package Connector）與 NPO（Near-Package Optics）共用 Socket 平台，把光、電連接器整合在同一個機構件上，三嘻行動哇 Yipee 報導，這項設計已被兩家美系交換器客戶列入 2027 年 XPO 平台的參考設計（reference design）。

磊晶與雷射端同樣熱絡。優分析 UAnalyze 指出，隨著 1.6T 光模組進入量產，InP 磊晶已從過去「供需平衡」轉為「結構性缺貨」，EML 雷射交期一路從 2025 年的 12 週拉長到 2026 年中的 26 週，缺口預計要等到 2027 年底 Coherent、IQE 與台廠全新光電（2455）新產線到位後才有望緩解。今周刊封面故事也報導，老牌光通訊廠連訊（6820）苦蹲二十年，終於在 CPO/NPO 時代以「精準對位、快速交件」切入輝達 GB300 與 Rubin 平台的供應鏈，2026 年光通訊營收占比可望從不到 5% 一口氣拉高到 18%。

法人與產業研究機構普遍看好 XPO 商機的延續性。TechNews 科技新報指出，美系光通訊大廠已啟動東南亞外包，把部分封測與組裝產能轉移到泰國、馬來西亞，以避開美中科技戰下的關稅與出口管制風險；台廠憑藉半導體封測基礎，正以「半導體等級品管」跨界搶進光通訊組裝市場。The Next Platform 4 月分析，雖然 CPO 是終局，但 2026-2028 年 XPO 將主導「可插拔光學的最後一波大行情」，安插（Andreas Bechtolsheim）領軍的 Arista 與其供應鏈是最大受惠者。Counterpoint Research 統計 OFC 26 期間簽署的開放標準連接器協議，XPO 與 NPO 相關的 OSFP-XD、QSFP-DD1600 規格合計已取得 17 家系統廠與模組廠背書，創歷屆 OFC 紀錄。SemiAnalysis 則在最新報告中把 CPO/XPO 合併預估市場規模上修到 2030 年 420 億美元，其中 XPO 約占六成。

不過市場也並非全然沒有雜音。商周 FOMO 研究院 6 月發文質疑「CPO 故事破滅了嗎？」認為 XPO 的成本優勢未必能抵擋 CPO 在功耗與頻寬密度上的長期勝出，尤其當 3.2T 以上模組進入商用後，XPO 的可插拔介面將成為訊號完整性的瓶頸。Yahoo 財經與波若威（3163）等台廠 CPO 概念股的 6 月走勢也呈現劇烈震盪，顯示多空仍處於拔河。短期來看，2026 下半年的觀察重點有三：第一，Coherent Sherman 廠的 InP 磊晶擴產進度與 Lumentum TLA 樣品驗證結果；第二，Innolight 泰國廠 XPO 試產線良率與北美客戶的設計導入（design-in）時程；第三，台廠連接器與封測鏈的 2027 年長約（LTA）議價進度。在 AI 軍備競賽尚未降溫的當下，光通訊已成為繼 CoWoS、HBM 之後，下一個「有訂單就漲價」的次系統賽道。