台灣 IC 設計廠 2Q26 營收年增 2.4 倍　搭上 AI 升級列車

依 DIGITIMES 2026 年 5 月公布的兩岸晶圓代工與上下游追蹤報告，2026 年第二季台灣前十大 IC 設計廠合併營收預估落在 1.42 兆至 1.48 兆新台幣區間，較 2025 年同期約 6,200 億元呈現「年增 2.4 倍」級距的跳升，是 2019 年 5G 開台以來最顯著的一季。DIGITIMES 指出，這波爆發並非由單一品類驅動，而是 AI 加速器（ASIC／GPU）、高頻寬記憶體控制晶片、WiFi 7／車用乙太網、OLED 驅動 IC 與 RISC-V 矽智財（IP）五大需求同時發力；TrendForce 3 月底的研究亦同步指出，AI 伺服器與資料中心帶動的記憶體與高速介面晶片合約價 Q2 持續上行，CSP（雲端服務商）藉由長約提前鎖定供貨，連帶讓台系 IC 設計成為這輪 AI 升級的最大受惠者之一。

領頭羊聯發科（2454）在 4 月 30 日法說會上由執行長蔡力行親口宣布，將 2026 年 AI ASIC 部門營收目標由原本的 10 億美元直接上修 100% 至 20 億美元，並喊出「全球 AI ASIC 市佔 15%」的目標，數位時代與鏡報同步報導。蔡力行坦言手機業務仍處於庫存調整與市佔保衛戰，2026 全年手機晶片出貨將與去年持平，但 AI ASIC 與客製化晶片（Custom Silicon）將成為集團主要的成長引擎；CMoney 5 月初進一步報導，聯發科 Q1 合併營收 1,584 億元、季增 12.4%、年增 28.6%，略優於市場預期，主因正是 ASIC 與 Edge AI 測試晶片（Tape-out）放量。法人估算，若 ASIC 業務 Q4 順利達到 20 億美元年化目標，等於聯發科全年將新增約 600 億元營收挹注，較 2025 年整體營收規模拉升逾 12%。

ASIC 族群中，世芯-KY（3661）是被點名「最純」的 AI 受惠股。台視、自由財經與 CMoney 先後報導，世芯北美大客戶的 3 奈米 AI 加速器專案已於 2026 年 Q2 正式進入量產、Q3 起放量，董事長關海英在 3 月初的法說會上直言「大客戶 3 奈米專案 Q2 量產，全年營收有望創新高」。法人估算世芯 4 月合併營收已站上 63 億元，月增 18.7%、年增 144%，第二季合併營收有機會挑戰 220 億元，季增逾 50%。DIGITIMES 與經濟日報亦同步觀察到，世芯、台積電 CoWoS 與 CoPoS 先進封裝產能已經綁定，世芯 2026 全年 CoWoS 配額預估較 2025 年倍增，連帶讓上游封測廠欣銓（3264）、京元電子（2449）股價同步受惠，自由財經報導欣銓在龍潭新廠 AI ASIC 加持下，5 月初股價帶量攻上漲停。

聯詠（3034）、瑞昱（2379）與奇景光電（HIMX）則代表「非 AI 旗艦」的傳統 IC 設計族群同步回溫。CMoney 引述聯詠法說會資料，2026 年第一季三大產品線──DDI 顯示驅動、SoC 與時序控制──同步季增兩位數，第二季在 AMOLED 手機面板、嵌入式顯示與車用顯示器需求加持下，合併營收預估將再季增 15-20%；瑞昱 4 月 30 日法說會則把「AI 網通」列為下半年主軸，WiFi 7 滲透率從 2025 年的 18% 拉高到 2026 年的 35%、車用乙太網與 SerDes 出貨放量，但毛利率因 2.5G／5G 高速介面晶片成本上揚而短線承壓。TechNews 科技新報導，奇景光電 2026 年第一季財報符合預期，毛利率回升至 30.6%，市場看好其在車用 LCOS、OLED DDI 與 WiseEye AI 感測器三大業務重返成長軌道，ADR 開盤後一度大漲 30%；DIGITIMES 5 月亦報導，台系網通 IC 設計廠在資料中心 800G 交換器與 WiFi 7 CPE 帶動下，1Q26 整體營收年增 36%。

IP 與 ASIC 服務端則是另一條被低估的成長軸線。經濟日報 5 月報導，受惠於雲端大廠自研晶片與資料中心需求爆發，創意（3443）2026 年合併營收將挑戰 350 億元，年增近八成；台視 4 月底報導，智原（3035）拿下 14 奈米 AI ASIC 與高階封裝新案，第二季合併營收預估季增 30%；CMoney 與科技新報並指出，晶心科（6533）的 RISC-V 處理器 IP 已打入中國與印度新興 AI 加速器客戶，2026 年授權金（Royalty）首度突破 5 億元；力旺（3529）的嵌入式 NVM IP 與 NeoFuse 平台在車用與 Edge AI MCU 客戶端持續放量，第一季合併營收年增 18%。DIGITIMES 進一步分析，這些 IP 與服務商雖然營收規模不及聯發科與世芯，但因直接綁定客戶「晶片量產後每顆抽成」的商業模式，毛利率普遍在 70% 以上，將是 2026 下半年法人資金轉進的重點族群。

從產業鏈角度觀察，這波 IC 設計廠營收爆發並非「全面大漲」，而是高度集中在能搭上 AI 升級列車的次族群。中央社與 ETtoday 整理，2026 年 Q1 台股前十大 IC 設計股中，聯發科、世芯-KY、創意、智原、晶心科都創下歷史或波段新高；相對地，未沾上 AI／ASIC 的中小型 IC 設計股，營收年增率仍落在個位數，甚至有業者反映消費性電子庫存去化尚未結束。旺得富理財網引述摩根士丹利最新「2 大瓶頸」報告指出，2026 年 AI 需求的兩大瓶頸是「先進製程／封裝產能」與「高速介面晶片」，這恰好是台系 IC 設計業者握有的兩張王牌；大摩同時對創意、上詮、群聯等 21 檔相關個股開出「增持」評等。展望後續，DIGITIMES、TrendForce 與法人普遍認為，2Q26 將是台灣 IC 設計族群全年營收與獲利的最高點，第三季雖受季效應影響微幅修正，但 2026 全年合併營收仍將較 2025 年成長 60% 至 80%，台灣 IC 設計族群正式從「手機驅動」時代切換到「AI 升級驅動」時代。