華邦電 NOR Flash 吃下輝達 Rubin 大單　傳 2027 年拚 5 成市佔

DIGITIMES 6 月 18 日的獨家報導指出，華邦電的高容量 NOR Flash 已通過 NVIDIA 內部驗證，將搭載於 Rubin 世代 Vera Rubin 平台的 AI 加速卡與機櫃模組，作為開機韌體（boot flash）、BMC 韌體與 BIOS 程式碼儲存之用。雖然單顆 NOR Flash 在 AI 加速卡 BOM 中的成本占比不到 1%，但缺貨時足以讓整片加速卡無法開機，因此 NVIDIA 對供應來源分散的要求極高。華邦電是繼旺宏、兆易創新之後，第三家被 NVIDIA 列入 NOR Flash 合格供應商名單（AVL）的廠商，也是台廠中唯一一家在此波 AI 加速卡升級中新增的供應商。

Rubin 機櫃的 NOR Flash 用量之所以爆增，是因為整個平台規模較前一代大幅擴張。DIGITIMES 與鏈新聞 ABMedia 引用 Citrini 分析師 Jukan 的拆機資料指出，Vera Rubin 機櫃整合 72 顆 Rubin GPU、36 顆 Vera CPU，加上 ConnectX-8 SuperNIC、BlueField-4 DPU 與 NVLink 交換器等多個組件，單櫃 NOR Flash 搭載量上看 600 顆以上，較 GB200 機櫃的 120 餘顆直接翻 5 倍。這也意味著 Rubin 量產後，全球 NOR Flash 在 AI 伺服器應用的整體位元需求年複合成長率上看 40%。對照之下，過去由美光獨拿的 NVIDIA NOR Flash 訂單因 AI 機櫃建置量倍增而供給吃緊，正是華邦擠進 Rubin 供應鏈的關鍵破口。

華邦電內部對此案高度重視，並傳出已對該應用 NOR Flash 市場訂下「近五成市佔」的積極目標。DIGITIMES 6 月初報導也揭露，華邦電已啟動為期兩年的「sell-out」出貨計畫，意即 2026 至 2027 年的 NOR Flash 產能已被客戶預訂一空；公司並已通過 NT$421 億元的創高資本支出計畫，主要用於高雄廠新產線擴增與 1y 奈米製程升級。ABMedia 鏈新聞進一步引述業界人士說法，龍潭廠也將新增 30% 至 40% 產能擴張，並將 AI 推論伺服器升級至高容量 512Mb／2Gb 規格；旺得富理財網指出，這是華邦自 2019 年以來最大規模的資本支出循環。

法人與分析師對華邦電的後市看法普遍正面，但市場也出現分歧訊號。旺得富理財網與今周刊整理的法人報告顯示，2026 上半年 NOR Flash 合約價將季增 100% 至 120%，下半年再漲 60% 至 65%，主因三星電子為縮減 NOR Flash 與 SLC NAND 產線、轉進更高毛利的 HBM 與 3D NAND，2025 年下半年起逐步退出中高容量 MLC NOR Flash 市場，直接讓出約全球 18% 的供給量。華邦電受惠於售價上漲與 NVIDIA 訂單挹注，2026 年 NOR Flash 部門毛利率可望由 2025 年的 18% 大幅回升至 35% 以上，全年 EPS 預估共識從 1.8 元上修至 3.2 元。不過 Yahoo 股市也報導，同一日外資卻倒貨華邦電近 2 萬張、提款 41 億元，疑慮集中在「傳聞尚未獲 NVIDIA 或華邦電正式回應」、以及 HBM/DRAM 排擠效應下 NOR Flash 是否真能維持高毛利。

這波 NOR Flash 結構性缺貨並非華邦電一家獨得。DIGITIMES 報導，競爭對手旺宏已宣布重啟新台幣 220 億元的資本支出計畫，主要擴增 MLC eMMC 與 NOR Flash 產線，目標 2027 年 Q1 量產；中國大陸最大 NOR Flash 廠兆易創新（GigaDevice）則受惠於華為、寒武紀、地平線等本土 AI 加速卡客戶需求，2026 上半年營收年增率突破 60%。TrendForce 6 月報告則估算，Macronix 旺宏 NAND（多數為 SLC 與 MLC）2026 Q1 銷售較去年同期大增 382%，並已改為月度報價機制以反映缺貨實況。三星、SK 海力士、美光三大記憶體原廠持續將成熟製程產能轉向 HBM，留下的 NOR Flash 缺口成為台廠短期紅利。

英文媒體的觀察與台灣本土報導高度一致。Blocks & Files 以「NOR flash boom bang?」為題報導 AI 熱潮對記憶體供應鏈的擠壓，認為 NOR Flash 是這波 AI 升級中唯一還沒被市場充分定價的次產業；Semiconductor Engineering 引述 TrendForce 預估，2026 全年 NOR Flash 合約價將有雙位數百分比的季增幅度，部分高容量 1.8V 系列甚至上看 30% 季增。Taipei Times 報導華邦電規劃創紀錄資本支出，並指出因應 AI 客戶需求，華邦 12 吋廠潔淨室產能重啟時程已提前；Chosunbiz 從南韓視角分析「台灣半導體夾擊南韓 HBM」，認為台廠在 NOR Flash 取得 NVIDIA 入場券將進一步強化台美半導體聯盟。Smartkarma 則從封裝稀缺的角度切入，指出「Packaging Scarcity Locks In to 2030」意涵下，NOR Flash 與 HBM 的雙重紅利將延續至 2030 年。

對台股記憶體族群的後續觀察重點有三：第一，華邦電是否能順利取得 NVIDIA Rubin 世代加速卡的 boot flash 訂單、並於 2027 年達到五成市佔目標，預計 2026 Q3 法說會將有更明確訊息；第二，旺宏的 NT$220 億資本支出能否如期於 2027 Q1 量產，將影響整體 NOR Flash 供需平衡；第三，兆易創新在中國大陸本土 AI 加速卡市場的滲透率若持續提升，將進一步擠壓台廠在中國市場的空間。短中期來看，AI 邊緣運算帶動的 NOR Flash 結構性缺貨仍將是常態，華邦電、旺宏、兆易創新、Macronix 四家廠商的股價與財報表現，將是 2026 下半年半導體族群的關鍵指標；長期來看，Vera Rubin 機櫃量產時程與 NVIDIA 後續 Rubin Ultra、Blackwell 後繼平台的規格演進，將決定 NOR Flash 紅利能延續到 2028 還是 2030 年。