TechEveryday2026-06-22
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記憶體合約價疊加拉抬 三大記憶體原廠 2026 年獲利大豐收

【2026-06-22】DIGITIMES 6 月 22 日報導,受惠於 AI 伺服器與 HBM(高效能記憶體)需求全面爆發,2026 年第二季 DRAM 與 NAND Flash 合約價同步「疊加式」上揚,三星(Samsung)、SK 海力士(SK Hynix)、美光(Micron)三大記憶體原廠對 2026 全年的獲利預期全面上修。TrendForce 與 SemiAnalysis 雙雙示警,這場由 HBM 與 CSP(雲端服務商)長約(LTA)共同驅動的「記憶體超級循環」,將把三星、SK 海力士的合併營業利益推上 1,000 兆韓元(韓元音節,新台幣逾 23 兆元)的歷史新高,但同時也讓市場開始質疑:這個派對還能持續多久?

DIGITIMES 6 月 22 日報導,2026 年第二季記憶體合約價出現罕見的「疊加拉抬」現象:DRAM 在前一季已大漲 60% 以上的基礎上再度加價 30%,NAND Flash 也同步上揚 70% 以上。TechNews 科技新報引述 TrendForce 4 月合約價報告指出,1Q26 DRAM 產業營收季增 81%,創下歷史單季最大增幅;同期 NAND Flash 營收也季增近 70%。經濟日報報導,三星已正式通知客戶,第二季 DRAM 價格再漲三成,漲幅遠高於市場原先預期的 15-20%。電子工程專輯指出,這是 AI 伺服器與 PC 雙引擎同時點火所致,且 CSP 為了確保未來 2-3 年供貨穩定,紛紛簽訂 2 年至 5 年不等的長約(LTA),把傳統記憶體景氣循環的「價格崩跌」結構性封死。

這場超級循環的核心引擎毫無疑問是 HBM。三星電子與 SK 海力士的 HBM3E 已於 2025 年底全數售罄,2026 年 HBM4 量產時程由原訂年中提前至年底前小量出貨,輝達(NVIDIA)Blackwell 與 Rubin、AMD MI400、亞馬遜 Trainium 3 等 AI 加速器幾乎吃掉了所有 HBM 產能。TechNews 引述市調機構數據,HBM 在 2026 年已佔去全球 DRAM 晶圓投片量的 23%,這個數字在 2023 年僅有 5% 左右;意味著三星與 SK 海力士幾乎是把傳統 DDR4/DDR5 的產能「讓位」給 HBM,進一步壓縮了消費級與商用 DRAM 的供給。韓國 KED Global 與 Chosunbiz 報導,SK 海力士 2026 年合併營收預估已突破 120 兆韓元,營業利益上看 60 兆韓元,創下公司歷史新高,股價從 2025 年初至今已大漲逾 10 倍。

三星電子的獲利復甦同樣戲劇化。韓國 전자신문(電子新聞)6 月初報導,三星第一季 DRAM 價格漲幅從原本規劃的 70% 進一步上修至 100%,且 4 月再度調漲;mstoday 報導,三星已正式確認 HBM4 將於 2027 年初量產,並與輝達、微軟、Meta 等多家客戶簽訂 3 年期供貨合約。글로벌이코노믹(Global Economic Daily)報導高盛(Goldman Sachs)最新預估,三星 2026 年營業利益上看 130 兆韓元,SK 海力士上看 70 兆韓元,合計兩家南韓記憶體巨頭的營業利益將突破 200 兆韓元、約合新台幣 4.6 兆元,相當於南韓 2025 年 GDP 的 8% 左右。這也是為什麼南韓 KOSPI 指數 2026 年以來大漲 45%,在全球主要股市中表現僅次於台灣加權指數。

美光(Micron)的轉型故事同樣精彩。Tech Times 報導,美光 2026 會計年度第二季毛利率創下歷史新高的 58%,遠高於兩年前的負值區間;Moomoo 引述花旗(Citi)報告指出,美光 HBM 市佔率已從 2024 年的 8% 提升至 2026 年的 22%,且 2027 年將進一步突破 30%。TIKR.com 統計,美光股價 6 月以來單月上漲 11%,Nasdaq 報價突破 645 美元,創歷史新高。然而 Seeking Alpha 與 24/7 Wall St. 等媒體也示警,分析師擔心美光獲利已充分反映在股價上,後續一旦 HBM 報價出現鬆動或雲端客戶砍單,將直接面臨估值修正壓力;Fortune 報導,三星南韓平澤(Pyeongtaek)廠近期爆發 4.5 萬人規模的工會罷工,雖然短期對產能影響有限,但凸顯記憶體產業在高資本支出背後的勞資與社會成本。

這場超級循環對台灣供應鏈的影響尤其深遠。今周刊報導,威剛董事長陳立白直言「DRAM 價格已無法回頭」,公司 1 月營收年增近 200%,並預告第一季庫存水位將拉高至 300 億元以上,主動鎖料以對抗後續漲價。sinotrade.com.tw(豐雲學堂)分析,CSP 兩年長約改寫記憶體週期,南亞科(2408)與華邦電(2344)同步受惠於 LTA 結構性紅利,預估 2026 年 EPS 將分別挑戰 6 元與 4.5 元,均創 2018 年以來新高。工商時報指出,CSP「長約鎖價」傳出從 2 年延長到 5 年,直接衝擊手機與消費性電子——OEM 廠不只被迫接受漲價,還得「降規出貨」(縮減單機記憶體容量或改用較低階規格)。MoneyDJ 與北美智權報導,第二季記憶體合約價狂飆逾六成,雲端大廠急簽長約鎖定產能,台灣記憶體後段封測供應鏈的力成(6239)、華東(8110)直接受惠,產線稼動率已逼近滿載。

富途牛牛(Futubull)統計數據顯示,全球記憶體資本支出佔整體半導體投資比重已從 2023 年的 8% 飙升至 2026 年的 30%,是過去 20 年來最大幅度的結構性翻轉。SemiAnalysis 6 月報告「Memory Mania」指出,這是一場「四年才發生一次」的嚴重供給短缺,DRAM 與 NAND 報價的中長期能見度已延伸到 2027 年。Bitget 引述摩根大通(JPMorgan)最新報告,長約機制正在「消滅」記憶體產業的週期性,意味著三星、SK 海力士、美光的獲利波動度將明顯收斂,估值模型必須從「景氣循環股」改為「成長股」。但 TradingKey 與 thelec.net 也提醒,2026 年下半年需密切觀察三大變數:第一,HBM4 量產時程是否如期;第二,CSP 資本支出是否因 AI 投資報酬率遭質疑而放緩;第三,長約到期後的續約價格是否出現「翹翹板效應」。短期內,三大原廠 2026 年獲利大豐收已成定局;但這場記憶體派對能嗨到何時,將是下半年半導體圈最受關注的議題。

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