英特爾擴大下單台灣半導體鏈　10月交流規模再升級

英特爾擴大與台灣半導體供應鏈的合作，是今年下半年半導體產業最具代表性的結構性事件之一。DIGITIMES 6 月 23 日報導，英特爾原訂 10 月舉行的「英特爾—台灣半導體廠交流活動」規模將比去年顯著升級，參與廠商從過去以晶圓代工與封測為主，擴大到 PCB 載板、ABF 載板、CoWoS 與 EMIB 上游材料、記憶體模組與伺服器用 SSD 控制 IC 等多個環節。供應鏈人士透露，今年 10 月這場交流會，英特爾將首次派出 IFS（Intel Foundry Services）與 CCG（Client Computing Group）、DCAI（Datacenter and AI Group）三大事業群主管聯合出席，等同宣示外包與自製並行的「雙軌策略」進入實際採購階段。

這場交流活動的規模升級並非偶然。CNBC 6 月 20 日報導，英特爾已在亞利桑那州 Fab 52 開始量產最先進的 18A 製程晶片，內部代號為 Panther Lake 的 Core Ultra 系列處理器是首發產品；TrendForce 同日指出，蘋果正積極評估以 18A-P 製程生產下一代 M 系列與通訊晶片，並可能在 2027 年進入 M7 晶片的實際投片。Wccftech 引述供應鏈消息進一步指出，蘋果 M7 將於 2027 年採用 18A-P 量產，而 14A 製程則被視為 2028 年 iPhone 應用處理器的可能方案。MacDailyNews 報導，英特爾股價 6 月 20 日當日大漲 10%，主因即為 Trump 政府公開證實蘋果—英特爾晶片合作案正式啟動。

但台灣廠商在這波「蘋果回流英特爾」的浪潮中，反而迎來更多訂單。自由時報分析，蘋果即便與 Intel 敲定 18A-P 代工協議，短期內仍須倚賴台積電 N3P 與 N3E 製程產能，原因是 18A 在 2026 年的月產能仍不足以承接蘋果全數量產訂單；這意味著台積電不僅沒有失去蘋果訂單，反而因為英特爾的良率爬升與蘋果的「雙軌備援」策略，成為最大的結構性受惠者。經濟日報進一步指出，台積電 CoWoS 與 CoWoS-L 等先進封裝訂單因 Intel EMIB 良率仍待改善而「外溢」，讓原本排隊等不到產能的客戶多了一條 Intel 路線可走；同時，Intel 與聯電 12 奈米合作案在 6 月持續推進，等同讓台灣供應鏈橫跨 Intel 內部 IDM、IFS 外包、與聯電代工三條路線，受惠面比 2024 年明顯擴大。

在後段封裝端，CMoney 投資網誌報導，英特爾 EMIB 後段封裝良率已提升至 90% 以上，與台積電 CoWoS 的差距快速縮小；優分析 UAnalyze 補充，Google TPU v7 訂單是英特爾 EMIB 良率提升後的首顆「重大外部客戶試單」，預估單月投片量 300 萬顆。富聯網則報導英特爾啟動美國與越南 EMIB 擴廠計畫，台灣 EMIB 設備供應商鈦昇、志聖、印能傳獲得首批大單，加上 ABF 載板廠欣興、南亞電路與景碩同步接獲 Intel 擴廠所需的 IC 載板備料訂單，TNL 關鍵評論網整理這場「化圓為方」封裝賽局指出，2027 年將是台積電 CoPoS、英特爾 EMIB 與三星 I-Cube 同台競技的關鍵年份，三方人馬在玻璃基板與 TGV（玻璃穿孔）領域的下一波卡位戰已在第二季悄悄啟動。

產業分析機構對英特爾擴大對台下單的看法分歧，但都認為這是「正向訊號」。SemiAnalysis 5 月報告指出，英特爾即便成功量產 18A，初期良率仍需 12-18 個月才能追上 N3P，因此短期內必須仰賴台積電與聯電提供「影子產能」（shadow capacity）以滿足客戶需求；Counterpoint Research 則估算，英特爾 2026 全年對台灣供應鏈的下單金額將較 2024 年成長 18-22%，主因是 AI 加速器、EMIB、玻璃基板與 PCB 載板四條產品線同步放量。摩根士丹利 6 月半導體報告則維持「優先買入封裝與測試類股」的看法，將日月光、力成、欣興、京元電列入首選名單。

市場反應方面，台股 6 月 23 日當週台積電、欣興、景碩、南電、日月光投控股價同步走強，ABF 載板三雄周漲幅 4-7%，封測族群同步上揚。經濟日報報導，台積電 CoWoS-L 訂單已排到 2027 年第二季，產能利用率 100%；自由財經指出，英特爾擴大對台供應鏈下單的「外溢效應」讓欣興、南電、景碩成為下半年載板族群的領頭羊。後續觀察重點將落在三個時間節點：第一，2026 年 10 月英特爾—台灣交流活動的實際訂單簽署金額；第二，2026 年第四季 Intel 18A 月產能爬升到 15K 片的進度；第三，2027 年第一季蘋果 M7 是否正式宣布採用 18A-P 量產。這三個節點將決定台灣半導體供應鏈在 2027 年能否延續這波「自製 + 外包雙引擎」的多頭格局。

值得留意的是，這場「英特爾擴大對台下單」並非單純的委外代工增加，而是 Intel Foundry 商業模式全面調整的訊號。工商時報分析，英特爾執行長陳立武上任後，明確將「右拉 Google 與亞馬遜 TPU 訂單、左拉馬斯克 Terafab 美國本土晶圓廠」作為雙軸策略，台灣供應鏈剛好站在這兩條軸線的交會點上；DIGITIMES 進一步解讀，10 月交流活動規模升級的真正意涵，是 Intel 內部已將「對台採購」升級為 IFS 戰略級 KPI，而非往年僅止於業務層級的例行交流。換言之，這不只是一次性的採購擴大，而是英特爾與台灣半導體鏈在中長期供應關係上的全面重塑，台灣廠商在 Intel 雙軌策略下迎來的，是從 2024 年「邊緣參與」到 2026 年「核心供應商」的關鍵身分轉變。