【2026-06-24】台積電資本布局策略受矚　傳聯發科擬結盟創意再拚 ASIC

根據 DIGITIMES 引用熟悉此案的產業人士說法，聯發科內部已成立專門的 AI ASIC 開發團隊，並與創意電子針對 3 奈米以下製程的通訊與 AI 加速器晶片展開合作討論。創意電子為台積電轉投資的設計服務公司，長期協助客戶開發先進製程客製化晶片，與聯發科過去在行動通訊與網通晶片已有合作基礎。這次传出的新一輪合作若達成，將是聯發科時隔數年後再次大動作布局雲端 AI ASIC 市場。

博通與 Marvell 目前是全球雲端 AI ASIC 市場的兩大主要供應商。博通在 Google TPU 系列的 ASIC 服務已建立深厚護城河，Marvell 則透過客製化儲存與運算一體化方案獲得亞馬遜、微軟等客戶青睞。DIGITIMES 指出，聯發科的切入點可能在於「中高階 AI 推論晶片」與「智慧終端 AI 加速器」，與博通主攻的雲端訓練市場有所區隔。透過台積電的先進製程與封裝生態系（CoWoS、InFO），聯發科有望以差異化策略在 AI ASIC 市場找到立足點。

台積電近期在公開論壇與法說會中，多次強調其「平台式服務」（Platform Solutions）策略——不只是提供先進製程代工，更整合先進封裝、矽智財與設計生態系，試圖吸引更多無晶圓廠 IC 設計公司擴大與台積電的合作。DIGITIMES 認為，台積電此策略將嘉惠聯發科、創意這類設計服務客戶，特別是在 AI 晶片開發時程緊迫、上市時間（Time-to-Market）壓力大的情況下，垂直整合的服務模式比純代工更具吸引力。

另一個值得關注的面向是國際形勢對台灣 IC 設計業的影響。DIGITIMES 同日另一篇分析指出，美中科技戰與半導體出口管制讓中國 IC 設計廠商在先進製程取得上面臨限制，為台灣 IC 設計廠創造了填補市場空缺的機會。聯發科若能成功切入 AI ASIC 市場，不只是營收來源多元化，更是從行動通訊晶片廠升級為「全方位 AI 晶片公司」的關鍵一步。

不過，業界對此消息仍抱持謹慎態度。部分分析師指出，AI ASIC 市場的認證週期較長，從晶片設計到量產出貨通常需要 2-3 年，且大型雲端客戶對於供應商的技术成熟度與長期服務能力要求極高，聯發科能否在短時間內建立足夠競爭力仍是未知數。此外，聯發科現有核心業務——智慧手機與消費性 IC——目前正面臨庫存調整與需求放緩的壓力，能否在資源分配上同時支撐新事業群的擴張，是管理層的一大考驗。

晶圓代工市場與先進製程展望

台積電在先進製程的領先地位持續擴大，3 奈米與 5 奈米製程產能利用率維持高檔，2 奈米製程更已進入風險試產階段。法人普遍預期，2026 年下半年 3 奈米月產能將從目前 12 萬片提升至 18 萬片，2 奈米 2027 年量產時程不變。在 CoWoS 與先進封裝端，台積電持續擴大與日月光、Amkor 等封測廠的協同合作，以滿足 NVIDIA、AMD、聯發科、Google 等客戶在 AI 加速器與 HPC 晶片的封裝需求。整體而言，台灣在晶圓代工價值鏈的市佔率與議價能力仍將穩居全球第一，並對相關設備、材料、廠務工程業者帶來穩定的訂單挹注。

供應鏈連動與投資脈絡

隨著台積電資本支出持續上修，供應鏈中的關鍵廠商也同步進入擴產週期。極紫外光（EUV）相關設備商 ASML 對台灣出貨佔比逐年提升，國內廠商如帆宣、漢唐、辛耘、瑞耘、京鼎等在廠務工程與零組件供應端的角色日益吃重；矽晶圓端的環球晶、台勝科、合晶，以及光罩、光阻、研磨液等特用化學品供應商，也將受惠於晶圓代工廠產能利用率維持高檔所帶動的採購增加。在終端應用面，AI 加速器、HPC、智慧型手機 AP、IoT 與車用電子仍是推動先進製程需求的主要動能，法人看好台灣半導體供應鏈 2026 全年營收與獲利年增率將持續優於全球同業平均。