【2026-06-24】台灣 PCB 產值 Q2 估達 2,561 億元　AI 伺服器載板需求續旺

TPCA 報告指出，AI 伺服器是 2026 年台灣 PCB 產業最重要的成長引擎。AI 晶片所需的高層數高密度互連板（High-density Interconnect PCB）與 ABF 載板，不只在數量上大幅增長，規格要求也較傳統伺服器更嚴苛——從普通的 8-12 層多層板提升到 24-40 層，線寬/線距要求也進入微米級水準。這種規格升級直接墊高了 PCB 單價，DIGITIMES 引用供應鏈數據指出，同樣是一片 100 平方公分的 PCB 板材，AI 伺服器用的產品單價可能是傳統伺服器的 3-5 倍，這也是台灣 PCB 廠商毛利率改善的關鍵因素。

主要受惠廠商包括欣興電子、景碩、華通與南電。欣興電子與景碩是 AI 晶片所需 ABF 載板的主要供應商，客戶涵蓋輝達（NVIDIA）、超微（AMD）與英特爾（Intel）；華通與南電則在高層數 AI 伺服器 PCB 板領域取得領先市佔。DIGITIMES 指出，欣興與景碩的 ABF 載板產能利用率在 2026 年上半年已達滿載，並已開始與客戶議定 2027 年的擴產投資計畫，顯示需求能見度已延伸至 2027 年上半年。

不過，DIGITIMES 也提醒了潛在的風險。首先是原物料成本上漲——銅價與環氧樹酯（Epoxy）在 2026 年上半年的價格持續走揚，部分侵蝕了 PCB 廠商的利潤率；其次是中國 PCB 廠商的競爭壓力——中國落後國際客戶「去風險」政策，正以低價搶攻傳統 PCB 市場，台灣廠商在高階產品與中低階產品之間的市佔分布正在悄悄位移。第三個風險是 AI 伺服器訂單集中度過高的問題——若輝達與超微的 GPU 需求出現庫存調整，PCB 供應商的營收也會面臨較大的波動。

展望第三季，TPCA 預估台灣 PCB 產值仍可維持季增態勢，但季增幅度可能收斂至 2-3%，主要因為第三季向來是電子產業傳統淡季，加上 AI 伺服器供應鏈在進入下半年後可能面臨一些客戶端的庫存調整。法人建議持續觀察輝達 Rubin 平台的量產時程與終端 CSP 客戶的資本支出節奏，這兩項變數將是 2026 年下半年台灣 PCB 產業的最大決定因素。

AI 伺服器與機櫃供應鏈觀察

AI 伺服器與 AI 機櫃已成為台灣系統組裝廠 2026 年最重要的成長引擎。鴻海、廣達、緯創、英業達、神達、緯穎等系統廠同步受惠於 NVIDIA GB200/GB300、AMD MI325/MI355、Google TPU v6/v7 等新一代 AI 加速平台的放量出貨。鴻海輪值執行長蔣集恆在法說會中指出，集團 AI 伺服器全球市佔已突破 40%，2026 年 AI 機櫃出貨將呈倍數成長；廣達則受惠於雲端服務供應商（CSP）對 GB200 NVL72 機櫃的強勁需求，林百里董事長預期 2026 年 AI 伺服器營收將佔集團整體伺服器營收超過六成，毛利率結構也將顯著優於通用伺服器。供應鏈業者透露，廣達為了因應 GB300 與 Rubin 平台的散熱需求，已在桃園龜山新增第三條水冷板產線，並與奇鋐、雙鴻等業者聯合開發次世代浸沒式冷卻方案，是台系 OEM 廠中投入散熱研發資源最多的業者。

散熱與電源次產業連動

隨著 AI 機櫃功率密度持續提升，散熱與電源解決方案的價值量也同步放大。雙鴻、奇鋐、健策、台達、光寶等散熱與電源廠積極切入 NVIDIA 與 AMD 的 AI 機櫃供應鏈，其中液冷散熱方案在 GB200/GB300 機櫃已成為標配，雙鴻與奇鋐在 CDU（冷卻液分配單元）與 Cold Plate 端取得領先地位。法人預期，AI 伺服器與機櫃相關供應鏈 2026 年營收年增率將普遍超過 50%，毛利率也將優於傳統伺服器與消費性電子產品，相關族群本益比仍有上修空間。