【2026-06-24】高通+三星+日商材料廠合縱連橫　AI 資料中心掀 ABF 載板卡位戰

ABF 載板是 AI 晶片封裝的關鍵材料，用於連接 IC 晶片與 PCB 電路板，同時承載散熱與訊號傳輸功能。在 AI 伺服器晶片從傳統封裝轉向 2.5D / 3D 封裝的過程中，ABF 載板的面積、層數與線路密度要求均大幅提升。DIGITIMES 指出，目前全球主要 ABF 載板供應商包括：欣興電子（台灣）、Ibiden（日本）、Unimicron（台灣）、AT＆S（奧地利）、Shinko Denki（日本）與 Kinsus（台灣）。這六家廠商的總產能在 2026 年已接近全數滿載，且多數已被輝達、超微與英特爾的 AI 晶片項目預訂。

高通此時加入搶料戰，反映其 AI 資料中心業務的戰略緊迫性。DIGITIMES 指出，高通在智慧手機市場已面臨增長瓶頸，AI 資料中心被視為下一個關鍵成長引擎。高通近期發表的 Cloud AI 100 Ultra 加速器正在積極爭取雲端服務供應商（CSP）的採用，但CSP採用AIChip的前提是供應鏈要足夠穩定——充足的 ABF 載板是必備條件。高通據報已與日商材料廠簽署優先供應協議，並透過三星的封装測試服務（ATS）曲線布局載板資源。

三星電子則採取更為直接的垂直整合策略。三星电机（Samsung Electro-Mechanics）與三星顯示器（Samsung Display）已在 2025-2026 年大幅擴張 ABF 載板產能，目標在 2027 年前將其全球 ABF 載板市佔率從目前約 8% 提升至 15%。DIGITIMES 指出，三星的策略是將 ABF 載板產能與自家 Exynos AI 晶片、Mous 感測器業務垂直整合，以增強在 AI 資料中心供應鏈的話語權。同時，三星也在東南亞（越南、泰國）測試新的載板合作項目，旨在建立一個不受地緣政治影響的替代性供應網絡。

DIGITIMES 分析師指出，ABF 載板供需缺口在 2026-2027 年前不太可能明顯緩解，主要因為上游 ABF 膜材料（味之素、日本合成橡膠JSR占據全球90%以上市場）的擴產速度遠低於載板廠的擴產速度。日本味之素宣布的 ABF 膜新廠預計在 2027 年下半年才能投產，在這之前，ABF 膜將持續是整個 AI 資料中心供應鏈中最瓶頸的一環。對於台灣載板廠（欣興、景碩、南電）而言，這是毛利率維持高檔的強力支撐，但也需要持續投資高階設備與材料認證，以保持在 AI 供應鏈中的競爭地位。

產業觀察與供應鏈脈動

本議題的市場變化並非單一公司的獨立事件，而是整條供應鏈在 AI、HPC、電動車、低軌衛星等高成長終端帶動下，進入結構性擴張期的具體反映。從上游晶圓代工、封測，到中游 PCB、被動元件、散熱模組，再到下游系統組裝、品牌出貨，2026 年下半年每個環節的產能利用率、毛利率與資本支出都出現同步上修訊號。業者普遍認為，這一波調整幅度與過去消費性電子景氣循環截然不同，主要差異在於 AI 加速器、HBM、CoWoS、先進封裝等高階製程進入「剛性需求」階段，無法以傳統產線彈性快速擴充，導致缺料與漲價效應被進一步放大，並對台灣供應鏈的議價能力與長期毛利率結構帶來正向挹注。

市場數據與法人觀點

從市場面觀察，本議題相關族群近三個月股價波動明顯放大，外資買賣超同步轉趨積極，投信與自營商也出現罕見的連續性買盤，顯示法人對產業前景的共識度正在提升。多家券商在最新研究報告中將相關標的目標價上修，主因為（1）AI 與 HPC 應用面擴張速度優於預期；（2）HBM、CoWoS、ABF 載板等高階製程供給瓶頸延續至 2027 年；（3）台廠在先進製程與先進封裝的市佔率持續擴張，議價能力顯著提升。法人提醒，雖然中長期趨勢仍偏多，但短線漲幅已大，建議留意大盤震盪與個股本益比偏離基本面的風險。