【2026-06-25】NVIDIA CPO 產品藍圖確立　台積電 COUPE 助攻「下一個兆美元」AI 戰場

NVIDIA 的 CPO 藍圖核心架構，是將光學收發器（Optical Transceiver）直接整合在 GPU 或 ASIC 晶片的封裝內部，而非像傳統架構那樣放置在電路板上的獨立模組。這種設計可以將晶片與光纖之間的距離從數十公分縮短至不到 1 公分，大幅降低訊號傳輸損耗與功耗。根據 NVIDIA 技術長在大会上的說明，CPO 架構預計可減少 30% 的 AI 伺服器內部互連功耗，同時將 GPU 間的傳輸頻寬提升至 1.6 Tbps，為現有 PCIe 5.0 介面的 4 倍以上。這對需要數千顆 GPU 協同運算的 GB200 NVL72 機架而言，是維持整体計算效率的關鍵突破。

台積電的 COUPE 技術在此生態系中扮演核心角色。COUPE 是台積電於 2024 年發表的矽光子整合平台，目標是在同一塊晶片上整合電子電路與光學元件，實現電光共同封裝（Electro-Optical Co-Packaged）。根據台積電的技術藍圖，COUPE 的光學傳輸速率可達 1.6 Tbps，而功耗僅有傳統分立式光學模組的約三分之一。DIGITIMES 指出，台積電已於 2026 年上半年完成 COUPE 平台的工程驗證，並獲得 NVIDIA、AMD 與Broadcom 等主要客戶的採用承諾。台積電規劃在 2026 年底前建立一條月產能 2,000 片晶圓的 COUPE 先進封裝產線，並於 2027 年伴隨 Rubin Ultra 晶片量產。

然而，光速進展背後也隱藏著產業結構的重新洗牌風險。SDxCentral 指出，NVIDIA 積極擁抱 CPO 的背後，其實是對「銅導線時代終結」的前瞻布局——隨著 AI 資料中心對頻寬需求的爆發性成長，傳統 PCB 銅線的訊號損耗與串音（Crosstalk）問題已日益嚴峻，特別是在 112 Gbps 以上的傳輸速率。NVIDIA 支援 CPO 的姿態，等於是向整個網通產業宣告：「下一個兆美元的市場將建立在光學傳輸之上」。這讓全球光纖元件廠商（如 Coherent、Lumentum、II-VI）與資料中心互連供應商（如 Cisco、Arista）都必須重新調整產品策略。

台灣的矽光子與光纖產業在此趨勢中的角色值得特別關注。DIGITIMES Research 分析，台灣在半導體先進封裝與光纖元件製造兩方面均有深厚的產業基礎。不僅台積電的 COUPE 平台將直接受惠於 NVIDIA 的 CPO 藍圖，旗下光通訊供應商（如聯亞光電、眾達-KY、前鼎）若能切入 CPO 光學元件的供應鏈，同樣將迎來可觀的營收成長動能。此外，AMD 近期傳出將在台灣南部設立矽光子研發中心的計畫，更進一步確認了台灣作為全球 CPO 生產製造核心基地的戰略地位。整體而言，NVIDIA CPO 藍圖的確立，不僅是單一產品的技術選擇，而是開啟了未來十年 AI 資料中心光學化的產業大趨勢。

對投資人而言，CPO 趨勢的關注重點應放在三個層面：首先是台積電 COUPE 先進封裝的量產時程與良率，這是最大且最確定的成長受益者；其次是光纖元件廠商能否成功轉型為 CPO 供應鏈的一員，這涉及技術能力的跨越；最後則是 CPO 對光收發器（Transceiver）市場的結構性影響——當光學傳輸從板卡層級走向封裝內整合，傳統光收發器廠商的商业模式將面臨根本性的顛覆。