【2026-06-25】台積電結盟 Amkor 撼動全球封測版圖　日月光 15 座新廠衝刺擴產「毋驚」

台積電與 Amkor 的合作協議，核心目標是解決「美國晶片法案（CHIPS Act）在地化製造」與「AI 先進封裝產能不足」的雙重壓力。根據協議內容，Amkor 將在亞利桑那州鳳凰城附近的先進封測園區內，建造一座專門服務台積電客戶的 CoWoS 先進封裝工廠，初期月產能規劃為 3,000 片晶圓，預計 2029 年進入量產。這個時間表與台積電亞利桑那州晶圓廠的投產時程高度匹配——台積電在亞利桑那州的第二座晶圓廠（P2）已宣布於 2028 年量產 3 奈米製程，而輝達與蘋果都是該廠的主要客戶。將先進封裝產能就近布置在晶圓廠附近，是降低物流成本與縮短交期的最優策略。

這項合作對全球封測版圖的衝擊，可從兩個層面來解讀。首先，台積電過去在封裝領域一貫採取「垂直整合」策略——CoWoS 與 InFO 封裝幾乎只在台積電自家廠區內完成，這是台積電得以維持良率控制與技術保密的關鍵。如今首度將 CoWoS 先進封裝委外給 Amkor，反映的是 AI 需求爆發造成的產能瓶頸已超越台積電自身擴產能力所能趕上的速度。其次，Amkor 此前已宣布在亞利桑那州投資 20 億美元建廠，如今再獲台積電策略合作加持，其美國營收佔比有望在 2027 年前從目前的約 12% 提升至 25% 以上，成為美國在地封測服務的最主要供應商。

日月光投控對此消息則展現了老牌封測廠的從容。DIGITIMES 取得的消息指出，日月光內部已成立專案小組，全面評估此合作對其美國市場的影響，結論是「影響可控」。主要理由有三：第一，台積電委外給 Amkor 的僅是 CoWoS 封裝的一部分標準化步驟，而非全部製程——最核心的晶片堆疊與線路重佈層（RDL）仍會留在台積電廠內完成；第二，日月光在美國已有完整的倒裝晶片（Flip Chip）與先進封測產能，且已通過主要雲端服務供應商的認證；第三，日月光已宣布在全球範圍內新建 15 座工廠，其中 5座位於東南亞、3 位於墨西哥，布局彈性明顯優於 Amkor 對美國市場的單一依賴。

從財務角度來看，日月光 2026 年資本支出突破 500 億元的規劃，主要用於三大方向：COWO 先進封裝測試的設備擴充（約佔 40%）、車用電子與射頻封測的東南亞新廠建設（約佔 35%）、以及既有廠區的自動化與節能改造（約佔 25%）。法人估算，這波資本支出將在 2027-2028 年開始反映在營收上，屆时日月光的先進封測營收佔比可望從目前的 38% 提升至 45% 以上。面對台積電與 Amkor 的聯盟，日月光管理層在投資人會議上表示：「封測市場的餅夠大，我們更在意的是自己的技術領先程度與客戶覆蓋率，而非競爭對手的策略聯盟。」

對於台灣半導體供應鏈而言，台積電開放先進封裝委外的策略，長期而言可能是「餅做大」的正面訊號，而非單純的競爭威脅。當先進封裝的全球需求持續超過供給時，將整個先進封裝生態系做大、做出更多合格供應商，對台積電鞏固其「平台化」的角色定位更有利。DIGITIMES Research 指出，未來 3 年內，全球先進封測市場的年複合成長率（CAGR）預計將維持在 22% 的高水平，而台灣供應鏈（日月光、矽品、力成、精材）合計仍將佔據全球約 65% 的市場份額。台積電與 Amkor 的策略合作，某种程度上也是在美國政治壓力下的「產能分潤」——將一部分價值留在美國當地，但核心技術與最終客戶關係仍掌握在台灣手中。