【2026-06-25】雙超穎透鏡突破矽光子耦合瓶頸　合聖衝刺自主產線強攻 CPO 商機

超穎透鏡（Metalens）是一種利用奈米結構陣列操控光束的平面光學元件，與傳統透鏡相比，厚度僅有後者的千分之一，且可以將光束聚焦在極小的面積上，非常適合在矽光子晶片上進行光纖耦合。在 CPO 架構中，光纖需要將光束導入直徑僅有 50 微米的矽光子波導中，傳統球面透鏡的光斑直徑約為 10-20 微米，難以與波導精確對準；超穎透鏡則可以將光斑壓縮至 2-3 微米，與矽光子波導的耦合損耗大幅降低。合聖科技的雙超穎透鏡方案，進一步採用兩片超穎透鏡的組合結構，將光斑直徑再縮減 30%，同時提升對光纖與波導之間角度偏差的容許範圍，使得模組組裝的良率大幅提高。

CPO 市場的爆發性成長潛力，是合聖科技此時積極擴產的主要驅動力。根據光學產業研究機構 LightCounting 的預測，全球 CPO 市場規模將從 2025 年的 8 億美元增長至 2028 年的 35 億美元，年複合成長率達 64%。這一成長的主要推手，是 AI 資料中心對光纖傳輸速率與功耗效益的雙重需求。Google、Microsoft、Meta 與 Amazon 四大雲端服務商已相繼在 2026 年的資本支出中，大幅提高對 CPO 光互連解決方案的採購預算。NVIDIA 在 Rubin Ultra 平台導入 CPO 的規劃，更加速了這一趨勢的确认—— CPO 從「可選項」變成「必要項」。

合聖科技成立於 2023 年，團隊成員主要來自台灣大學光電研究所與工研院光電實驗室，累計已獲得包括友達光電、漢民科技與創業投資機構在內的新台幣 12 億元增資。公司目前已在新竹科學園區建立了一條月產能 5,000 片金屬透鏡的試產線，並規劃在 2027 年上半年完成月產能 20,000 片的量產線建設。合聖發言人指出，其雙超穎透鏡的自主專利佈局已涵蓋台灣、美國與中國專利局，共計取得 23 項核心專利，這對於防範中國競爭對手的抄襲與確保向國際客戶出貨的法律基礎至關重要。

DIGITIMES Research 分析指出，合聖科技的機會與挑戰並存。在機會層面，台灣擁有完整的半導體與光學元件供應鏈，這使得合聖在原材料供應、封裝測試與客戶認證方面具有地理集聚優勢；此外，台積電積極布局 CPO 先進封裝的策略，也為合聖這類光學元件供應商創造了「靠近台積電生態系」的切入點。在挑戰層面，來自國際大廠的競爭不容忽視——NVIDIA 已投資收購了數家美國光學新創公司，而 Marvell 的光學平台同樣在積極整合上游光學元件供應商。合聖能否在國際大廠的併購壓力下維持獨立營運，並在 2027 年成功量產並打進主要客戶供應商名單，將是觀察台灣光學新創能否在半導體光子整合時代站穩腳跟的重要指標。

產業觀察與供應鏈脈動

本議題的市場變化並非單一公司的獨立事件，而是整條供應鏈在 AI、HPC、電動車、低軌衛星等高成長終端帶動下，進入結構性擴張期的具體反映。從上游晶圓代工、封測，到中游 PCB、被動元件、散熱模組，再到下游系統組裝、品牌出貨，2026 年下半年每個環節的產能利用率、毛利率與資本支出都出現同步上修訊號。業者普遍認為，這一波調整幅度與過去消費性電子景氣循環截然不同，主要差異在於 AI 加速器、HBM、CoWoS、先進封裝等高階製程進入「剛性需求」階段，無法以傳統產線彈性快速擴充，導致缺料與漲價效應被進一步放大，並對台灣供應鏈的議價能力與長期毛利率結構帶來正向挹注。

市場數據與法人觀點

從市場面觀察，本議題相關族群近三個月股價波動明顯放大，外資買賣超同步轉趨積極，投信與自營商也出現罕見的連續性買盤，顯示法人對產業前景的共識度正在提升。多家券商在最新研究報告中將相關標的目標價上修，主因為（1）AI 與 HPC 應用面擴張速度優於預期；（2）HBM、CoWoS、ABF 載板等高階製程供給瓶頸延續至 2027 年；（3）台廠在先進製程與先進封裝的市佔率持續擴張，議價能力顯著提升。法人提醒，雖然中長期趨勢仍偏多，但短線漲幅已大，建議留意大盤震盪與個股本益比偏離基本面的風險。

技術細節與產業生態

從技術面深入分析，本議題所觸及的核心技術涉及多個高門檻環節，包括先進製程的良率提升、先進封裝的散熱與訊號完整性、材料的介電常數與熱傳導係數優化、以及系統層級的電源管理與散熱對策。這些技術細節的突破，需要產學研長期投入與上下游緊密協作。台灣在這條價值鏈中扮演關鍵角色，不僅在製造端具有全球領先地位，在設計端、封測端、設備端也持續建立自主能量。展望未來，隨著 AI、HPC、低軌衛星、6G、量子運算等新興應用逐步落地，相關供應鏈的技術含量與附加價值將持續提升，並為台灣產業的下一波成長奠定堅實基礎。