【2026-06-25】格羅方德布局 Physical AI 新加坡扮關鍵角色　聯發科受惠垂直整合

Physical AI 晶片與傳統資料中心 AI 加速器的設計哲學有根本性差異。資料中心 AI 晶片追求最大運算效能與記憶體頻寬，通常採用最先進的製程節點（如 3 奈米、2 奈米）；而 Physical AI 晶片則需要在功耗、成本與可靠性之間取得平衡，且往往需要整合感測器介面、無線通訊與電源管理功能於單一晶片系統（SoC）。GFS 的 22FDX（一種 FD-SOI 製程）具有低功耗、高類比整合度與良好的射頻相容性，恰好符合 Physical AI 晶片對「混合訊號整合」的需求。這也是 GFS 在全球純晶圓代工市場中，得以在車用與工業領域維持獨特市場定位的關鍵技術差異化。

新加坡在 GFS 的 Physical AI 戰略中扮演的角色，遠不止晶圓製造基地那麼簡單。新加坡经济发展局近年積極推動「AI 硬體新加坡」計畫，已吸引包括 GFS、聯發科（MediaTek）與美光（Micron）在內的逾 30 家半導體與 AI 硬體公司在當地設立研發或製造據點。EDB 的優惠政策包括 10 年企業所得稅豁免、人才簽證快速通道與研發補貼，這些條件讓新加坡在半導體供應鏈區域化的大趨勢中，成為亞洲最具吸引力的高價值製造基地之一。GFS 選擇在新加坡升級 Physical AI 專屬產能，也是看中了新加坡作為「亞洲半導體供應鏈樞紐」的地緣優勢，便於服務北美、歐洲與亞太的 Physical AI 設備廠商。

對台灣 IC 設計公司而言，GFS 的新加坡 Physical AI 布局打開了新的合作想像空間。DIGITIMES Research 分析，聯發科近年積極拓展車用與工業 AI 市場，其智慧座艙、先進駕駛輔助系統（ADAS）與工業物聯網（IIoT）晶片均已進入量產階段。聯發科部分產品線採用 GFS 的 RF-SOI 與 FDX 製程，在新加坡建立更緊密的供應商關係，有助於優化其車用晶片的製造彈性與供應鏈韌性。此外，GFS 在新加坡的 Physical AI 生態系中扮演的角色，某種程度上也為台灣廠商（如聯發科、瑞昱、聯詠）提供了一個可以就近接觸歐美 Physical AI 設備廠商的平台。

從更廣的視角來看，GFS 布局 Physical AI 的背後，是對「AI 無所不在」時代的戰略押注。隨著 AI 應用從雲端向下沈澱至邊緣與終端，越來越多的設備需要具備本地 AI 推論能力——這就是 Physical AI 的核心定義。根據 McKinsey 與 Gartner 的聯合報告，2030 年全球 Physical AI 晶片市場規模預計將突破 2,000 億美元，其中車用與工業應用合計佔比超過 60%。GFS 此時大動作投資新加坡 Physical AI 產能，正是看準了這波為期 5-10 年的結構性成長浪潮。對於關注半導體產業趨勢的投資人而言，Physical AI 供應鏈的崛起，與 CPO/矽光子、先進封裝、HBM 記憶體並列為 2026 年最值得關注的四大半導體結構性成長主題。

產業觀察與供應鏈脈動

本議題的市場變化並非單一公司的獨立事件，而是整條供應鏈在 AI、HPC、電動車、低軌衛星等高成長終端帶動下，進入結構性擴張期的具體反映。從上游晶圓代工、封測，到中游 PCB、被動元件、散熱模組，再到下游系統組裝、品牌出貨，2026 年下半年每個環節的產能利用率、毛利率與資本支出都出現同步上修訊號。業者普遍認為，這一波調整幅度與過去消費性電子景氣循環截然不同，主要差異在於 AI 加速器、HBM、CoWoS、先進封裝等高階製程進入「剛性需求」階段，無法以傳統產線彈性快速擴充，導致缺料與漲價效應被進一步放大，並對台灣供應鏈的議價能力與長期毛利率結構帶來正向挹注。

市場數據與法人觀點

從市場面觀察，本議題相關族群近三個月股價波動明顯放大，外資買賣超同步轉趨積極，投信與自營商也出現罕見的連續性買盤，顯示法人對產業前景的共識度正在提升。多家券商在最新研究報告中將相關標的目標價上修，主因為（1）AI 與 HPC 應用面擴張速度優於預期；（2）HBM、CoWoS、ABF 載板等高階製程供給瓶頸延續至 2027 年；（3）台廠在先進製程與先進封裝的市佔率持續擴張，議價能力顯著提升。法人提醒，雖然中長期趨勢仍偏多，但短線漲幅已大，建議留意大盤震盪與個股本益比偏離基本面的風險。