【2026-06-26】高通 AI 晶片規模挑戰 150 億美元　聯電、南亞科首度入列供應鏈

高通的 AI 晶片策略過去主要集中在行動裝置的 Hexagon NPU（神經網路處理器），但近年來該公司積極將 AI 推理能力延伸至資料中心與邊緣伺服器市場。其 AI data center 晶片產品線以「Cloud AI 100」系列為核心，瞄準大型語言模型（LLM）推理與視訊分析等高效能 AI 應用場景。根據 DIGITIMES 取得的消息，高通已成功爭取到至少兩家美系雲端服務商的採用承諾，2026 年下半年將進入放量階段，預計全年度 AI 晶片相關營收將從 2025 年的 80 億美元跳升至 150 億美元，幾乎翻倍。高通 AI 晶片事業從 80 億美元跳升至 150 億美元的成長路徑，主要來自 Snapdragon X 系列 PC 平台與 Cloud AI 100 兩條產品線，並透過與兩家美系 CSP 的長約綁定，把出貨動能延續到 2027 年下半年，是高通近年最具結構性的轉型成果。

這張供應鏈名單最受矚目的新面孔是南亞科（Nanya Technology）。經濟日報獨家披露，南亞科已躋身高通的 AI 資料中心記憶體供應商名單，為高通 Cloud AI 100 系列提供專用的高頻寬 DRAM 解決方案。這是南亞科首次進入非傳統 PC/伺服器記憶體的 AI 供應鏈，顯示其 LPDDR 與 HBM 技術能力已獲一線 IC 設計廠認可。南亞科的納入，也意味著台灣記憶體產業從「標準型 DRAM 供應商」升級至「AI 加速器專用記憶體供應商」的重要里程碑。

聯電（UMC）在高通 AI 供應鏈中的角色則更為清晰——聯電將提供成熟製程（22/28nm）的面板驅動 IC 與電源管理 IC，這些周邊 IC 是 AI 伺服器機櫃所不可或缺的元件。高通在 AI 資料中心市場的商業模式，某種程度上是將其在行動 SoC 領域的「整合生態系」打法複製到資料中心——不只是卖晶片，而是提供包含記憶體、電源、散熱、互連的整體方案。這種模式下，聯電與南亞科的角色都更為吃重。

然而，市場對高通 AI 晶片的發展並非一片樂觀。NVIDIA 在 AI 資料中心市場擁有压倒性的軟硬體生態系優勢（CUDA、TensorRT、NVLink），而高通的 Cloud AI 100 採用的是自家的 Snapdragon X 架構，軟體支援是最大挑戰。部分分析師指出，若高通無法在 2026 年底前建立足夠的軟體生態系（例如與主流 LLM 框架的優化整合），150 億美元的營收目標可能過度樂觀。不過，高通在 Arm 架構伺服器市場累積的專利與客戶關係，仍是其敲門雲端服務商的最強優勢。

對台灣半導體供應鏈而言，高通 AI 資料中心業務的起飛具有指標意義。南亞科首度躋身 AI 供應鏈，意味著台灣記憶體廠在高頻寬記憶體（HBM）市場已經落後 SK 海力士與三星的情況下，仍能透過差異化產品（HBM+1 的 LPDRAM）在邊緣 AI 市場找到突破口。聯電的成熟製程 driver IC 也將隨 AI 機櫃放量而訂單升溫。整體而言，高通的 AI 轉型若成功，將為台灣半導體供應鏈創造新的成長曲線。

記憶體市場供需與 HBM 趨勢

記憶體市場在 AI 與 HPC 應用強勁帶動下進入新一輪上升週期，DRAM 與 NAND 報價同步反轉向上。其中 HBM（高頻寬記憶體）需求最為火熱，NVIDIA H100/H200、B200、Google TPU、AMD MI300 等 AI 加速器對 HBM3e 的拉貨動能延續至 2027 年，SK 海力士、三星、美光三大廠同步擴產仍無法滿足需求，缺口預估達 18-22%。台廠中，華邦電、長鑫存儲、力積電、南亞科等在 DDR5、LPDDR5、HBM 配套記憶體等領域積極布局，預期將隨著 AI 滲透率提升而受惠。法人預期，記憶體族群 2026 下半年獲利將顯著回升，本益比有進一步上修空間。

供應鏈與法人觀點

在 NAND Flash 端，隨著伺服器與資料中心儲存需求回溫，三星、鎧俠、美光、SK 海力士等原廠庫存去化順利，報價已連續數月反彈，企業級 SSD 與 PCIe Gen5 SSD 滲透率快速提升，帶動群聯、慧榮、威剛、創見等控制 IC 與模組廠出貨動能。法人指出，記憶體族群過去兩年因景氣低迷而評價偏低，在 AI 與企業級應用帶動下，2026 年下半年至 2027 年將進入獲利與評價雙升階段，建議關注 HBM 相關供應鏈與 DDR5 升級週期受惠股。