蔣尚義：訊芯 CPO 量產能力已就緒 面板級封裝商機浮現

【摘要】前台積電共同營運長、現任訊芯-KY（ChipMOS）董事長蔣尚義接受媒體專訪時表示，訊芯已具備光纖共封裝（CPO）技術的量產能力，並延攬前台積電副總左大川、資深副總張美玲擔任獨立董事，顯示訊芯在 CPO 領域的企圖心。左大川過去在台積電負責先進封裝研發與業務，張美玲則深耕測試與品質管理多年，兩人加入後將分別協助 CPO 的工程整合與客戶認證，預期可大幅縮短訊芯打入 NVIDIA、AMD 與 Broadcom 設計鏈的時間。

CPO（Co-Packaged Optics）是將光收發元件與邏輯晶片封裝在同一基板上，可大幅縮短電路距離、降低功耗與訊號延遲，是未來 AI 伺服器、高速網路交換器不可或缺的封裝技術。隨著生成式 AI 應用爆發，資料中心對高速光纖傳輸需求急速攀升，CPO 成為各大封測廠與晶圓代工廠的兵家必爭之地。

蔣尚義指出，訊芯在面板級封裝（PLP）累積的技術與量產經驗，是進軍 CPO 的關鍵優勢。訊芯已與台積電在 COUPE（Compact Ultra-Physics Engine）平台上展開密切合作，目標是搶佔未來 3~5 年內 AI 伺服器光纖傳輸的龐大商機。

COUPE 是台積電近年積極推動的先進封裝平台，結合光纖與邏輯晶片異質整合。台積電透過與訊芯等專業封測廠合作，建立 CPO 生態系，以抗衡英特爾（Intel）與三星（Samsung）在先進封裝領域的競爭。

市調機構預估，2027 年全球 CPO 市場規模將突破 50 億美元，年複合成長率逾 30%。蔣尚義強調，訊芯的 CPO 技術已達到可量產水準，預計 2026 年下半年開始小量試產，2027 年進入大規模量產階段。

產業觀察與供應鏈脈動

本議題的市場變化並非單一公司的獨立事件，而是整條供應鏈在 AI、HPC、電動車、低軌衛星等高成長終端帶動下，進入結構性擴張期的具體反映。從上游晶圓代工、封測，到中游 PCB、被動元件、散熱模組，再到下游系統組裝、品牌出貨，2026 年下半年每個環節的產能利用率、毛利率與資本支出都出現同步上修訊號。業者普遍認為，這一波調整幅度與過去消費性電子景氣循環截然不同，主要差異在於 AI 加速器、HBM、CoWoS、先進封裝等高階製程進入「剛性需求」階段，無法以傳統產線彈性快速擴充，導致缺料與漲價效應被進一步放大，並對台灣供應鏈的議價能力與長期毛利率結構帶來正向挹注。

市場數據與法人觀點

從市場面觀察，本議題相關族群近三個月股價波動明顯放大，外資買賣超同步轉趨積極，投信與自營商也出現罕見的連續性買盤，顯示法人對產業前景的共識度正在提升。多家券商在最新研究報告中將相關標的目標價上修，主因為（1）AI 與 HPC 應用面擴張速度優於預期；（2）HBM、CoWoS、ABF 載板等高階製程供給瓶頸延續至 2027 年；（3）台廠在先進製程與先進封裝的市佔率持續擴張，議價能力顯著提升。法人提醒，雖然中長期趨勢仍偏多，但短線漲幅已大，建議留意大盤震盪與個股本益比偏離基本面的風險。