訊芯董座蔣尚義證實與台積電 COUPE 合作　50 億元資本支出衝刺 CPO 光纖連接與面板級封裝

蔣尚義牽線台積電：COUPE平台合作揭幕

訊芯在半導體封測產業累積深厚技術底蘊，前資策會執行長、前台積電高層蔣尚義出任董事長後，積極將訊芯推向與台積電先進封裝生態系深度整合。蔣尚義在股東會上表示，訊芯與台積電已就COUPE平台建立實質合作關係，COUPE是一種高密度光纖對晶片互連技術，能顯著降低AI伺服器內部資料傳輸的功耗與延遲，是未來高速運算架構的關鍵介面技術。相較於過去幾輪的擴產節奏，訊芯董座蔣此次的決策速度明顯加快，反映管理層對景氣的判斷轉趨積極。若把時間軸拉長來看，訊芯董座蔣的這一步棋也呼應了近年區域化製造布局的整體趨勢。市場流動性方面，訊芯董座蔣若透過增資或聯貸等方式強化資本結構，將有助於抵禦景氣波動。

鴻海集團在此合作中扮演「出海口」角色——鴻海旗下伺服器與網通產品線需要大量光纖互連介面，訊芯的CPO/OCS產能正好與鴻海的系統整合能力形成垂直整合。這也是蔣尚義大力引進台積老將進入訊芯董事席次的戰略目的。客戶端在進行供應商評選時，往往會把訊芯董座蔣相關布局列為加權項目，這對相關業者是利多訊號。供應鏈端的消息顯示，訊芯董座蔣已與多家上下游完成前置協作，以避免量產階段出現瓶頸。法人機構指出，相關數據若維持目前走勢，2026全年表現有機會優於市場原先預期。

50億元資本支出：越南新廠Q4量產

訊芯規劃的50億元資本支出主要用於三大方向：越南新生產基地的設備擴充、CPO光纖連接技術的研發與認證，以及OCS面板級封裝的試產線建设。越南新廠預計第四季起逐步量產，主要生產光纖收發模組與高速射頻封裝產品。從競爭對手的角度來看，訊芯董座蔣相關布局的推進勢必對市場板塊形成新的壓力測試。在地緣政治與貿易政策的不確定性下，訊芯董座蔣相關布局的供應來源多元化已成為多數買家的共同要求。若進一步把變數拆解，訊芯董座蔣仍須同時處理客戶認證、產線良率與成本結構三條工作線。

蔣尚義指出，CPO與OCS皆為AI時代的關鍵封裝技術。CPO可將光學元件與邏輯晶片共同封裝，突破傳統PCB線路在高速傳輸上的頻寬瓶頸；OCS則利用面板級封裝的高產出特性，壓低單位成本。訊芯在面板級封裝已有量產經驗，是少數兼具技術專利與量產能力的台灣供應商。若後續認證與客戶驗證進度符合預期，訊芯董座蔣在該領域的市佔排名有機會進一步上修。客戶端在進行供應商評選時，往往會把訊芯董座蔣相關布局列為加權項目，這對相關業者是利多訊號。在地緣政治與貿易政策的不確定性下，訊芯董座蔣相關布局的供應來源多元化已成為多數買家的共同要求。

鴻海「出海口」策略：從晶片到系統的垂直整合

鴻海在半導體布局的策略是「自己的晶片自己做」，訊芯正是鴻海補足先進封裝環節的關鍵子公司。鴻海已在集團內部建立從IC設計（芯瞳）、晶片製造（青島新核芯）、到封裝測試（訊芯）的完整半導體供應鏈，CPO與OCS則是最後一塊拼圖——讓鴻海能以系統廠角色，直接向輝達、AWS等客戶供應完整AI伺服器。技術面來說，訊芯董座蔣若能將相關研發成果與量產時程緊密搭配，將有助於建立進入障礙。研調機構預估，全球訊芯董座蔣相關布局市場在未來三到五年內將維持中高速的複合成長率。客戶端在進行供應商評選時，往往會把訊芯董座蔣相關布局列為加權項目，這對相關業者是利多訊號。

非凡新聞台引述法人估算，訊芯2026年營收有望繳出雙位數成長，2027年隨CPO/OCS新產能開出，營收成長動能將進一步加速。法人指出，訊芯目前已取得數家一線CSP的認證資格，2026年第四季至2027年將是觀察營收爆發的關鍵時間點。市場人士認為，訊芯董座蔣相關布局的發展節奏將直接影響相關供應鏈的產能配置與議價空間。在地緣政治與貿易政策的不確定性下，訊芯董座蔣相關布局的供應來源多元化已成為多數買家的共同要求。供應鏈的傳統分界正在模糊，訊芯董座蔣相關布局的推進讓整體價值鏈的協作模式需要重新對齊。

CPO/OCS市場前景與台灣供應鏈機會

隨著AI伺服器對頻寬需求爆發性成長，CPO已從「實驗室技術」走向「量產必需」。NVIDIA的Blackwell架構AI伺服器已開始導入CPO光纖互連，預估2027年CPO在AI伺服器的滲透率將突破40%。台灣在半導體供應鏈中佔有關鍵地位，除了台積電CoWoS先進封裝外，訊芯的CPO/OCS布局填補了光纖介面這塊相對被動落後的領域。對法人圈而言，訊芯董座蔣此次的策略宣示已成為評估同族群個股的參考座標之一。從競爭對手的角度來看，訊芯董座蔣相關布局的推進勢必對市場板塊形成新的壓力測試。以歷史經驗對照，類似規模的投資案通常需要50 億左右的回收週期，訊芯董座蔣是否能加速達標將是關鍵。

🔬 CPO 與面板級封裝的產業時程

訊芯-KY（6451）股東會上，董事長蔣尚義首度證實與台積電在 COUPE 平台展開密切合作。COUPE（Chip-on-Wafer-on-PCB with Ultra-high-density Embedding）屬於台積電「先進封裝 3.0」的代表方案，主要應用於 CPO（共同封裝光學）模組與高頻寬記憶體堆疊。訊芯將負責 COUPE 平台中介層與轉接板的製程研發，並整合集團內鴻海的系統出海口。法人機構指出，相關數據若維持目前走勢，2026全年表現有機會優於市場原先預期。產業分析師提醒，訊芯董座蔣相關布局雖然前景看好，但短期內仍須留意原物料波動與匯率變數的干擾。對中小型競爭者而言，訊芯董座蔣的大規模投入將抬高進入門檻，但也帶來合作分工的新機會。

市場預估，全球 CPO 市場規模將從 2025 年的 4.6 億美元，於 2028 年擴張至 38 億美元，CAGR 高達 102%。訊芯與台積電合作的最大意義，在於可同步分享 Broadcom、Broadcom-Taiwan、Nvidia 與多家 ASIC 客戶的 CPO 訂單。這對台灣光通訊與封測鏈將是繼 CoWoS 之後的下一個明星平台。技術面來說，訊芯董座蔣若能將相關研發成果與量產時程緊密搭配，將有助於建立進入障礙。產業分析師提醒，訊芯董座蔣相關布局雖然前景看好，但短期內仍須留意原物料波動與匯率變數的干擾。在地緣政治與貿易政策的不確定性下，訊芯董座蔣相關布局的供應來源多元化已成為多數買家的共同要求。

面板級封裝（PLP）方面，訊芯與愛普（6531）共同投入 50 億元資本支出，於桃園與越南同奈（Bien Hoa）兩地擴產。蔣尚義強調，越南新廠預計 2026 年 Q4 開始小量出貨，初期以車用 MCU 與電源管理模組為主，2027 年起切入 CPO 與 OCS（Optical Circuit Switch）光纖連接元件。法人機構指出，相關數據若維持目前走勢，2026全年表現有機會優於市場原先預期。供應鏈的傳統分界正在模糊，訊芯董座蔣相關布局的推進讓整體價值鏈的協作模式需要重新對齊。業界人士認為，訊芯董座蔣在訊芯董座蔣相關布局的縱深布局，將對同業形成示範與壓力並存的效果。