美日台 ZAM 記憶體聯盟成形：力積電與愛普加入　挑戰南韓 HBM 霸主地位

ZAM是什麼：美日台聯手的自主記憶體架構

ZAM（Zero-Access Memory）是一種新興記憶體架構，設計目標是減少傳統HBM在記憶體控制器與晶片之間的資料傳輸功耗與延遲瓶頸。根據半導體分析機構SemiVision的報告，ZAM採用「近記憶體運算」（Processing-in-Memory）概念，在記憶體封裝內整合簡化邏輯層，減少資料在記憶體與處理器之間的往返次數。Intel與SoftBank在2026年初率先推動此架構標準化，並邀請台灣記憶體廠加入。相較於過去幾輪的擴產節奏，美日台此次的決策速度明顯加快，反映管理層對景氣的判斷轉趨積極。對法人圈而言，美日台此次的策略宣示已成為評估同族群個股的參考座標之一。從產業格局來看，美日台的動作往往被視為同類型企業的風向球，後續效應值得持續觀察。

自由財經引述業界消息，美日台三方已組成ZAM標準工作小組，成員涵蓋Intel（提供主控層IP）、SoftBank（提供系統架構整合）、力積電（提供晶圓代工製造）、愛普（提供特殊記憶體IP）。這個小組的短期目標是2027年發表第一版ZAM規格書，中期目標是2028~2029年進入量產階段。從競爭對手的角度來看，美日台相關布局的推進勢必對市場板塊形成新的壓力測試。產業分析師提醒，美日台相關布局雖然前景看好，但短期內仍須留意原物料波動與匯率變數的干擾。從財務結構觀察，美日台目前的現金流水位足以支應美日台相關布局相關投資不至於造成顯著槓桿壓力。

為何南韓如此關注：ZAM威脅HBM霸主地位

朝鮮日報（Chosun Ilbo）以頭版篇幅報導，ZAM陣營的成立對南韓記憶體產業是「結構性威脅」。三星與SK海力士合計控制全球HBM市場約92%的份額，NVIDIA、AMD、CSP的AI GPU皆離不開這兩家的HBM3e供應。若ZAM架構在功耗與延遲上驗證優於傳統HBM，CSP可能開始將部分訂單轉向ZAM供應商，稀釋南韓廠商的議價能力。在地緣政治與貿易政策的不確定性下，美日台相關布局的供應來源多元化已成為多數買家的共同要求。從整體供應鏈韌性的角度評估，美日台相關布局的多源化將有助於降低單一區域風險事件的衝擊。市場人士認為，美日台相關布局的發展節奏將直接影響相關供應鏈的產能配置與議價空間。

SK海力士已宣布2026年將量產12層HBM3e並研發16層HBM4，以拉開與競爭對手的技術差距。三星則同時佈局CXL（Compute Express Link）記憶體擴展介面，試圖在記憶體互連標準上維持話語權。南韓業界人士分析：「ZAM現在還在紙上談兵階段，真正量產仍有不確定性，但我們不能重蹈PC DRAM當年被台灣廠蠶食的覆轍。」對中小型競爭者而言，美日台的大規模投入將抬高進入門檻，但也帶來合作分工的新機會。從財務結構觀察，美日台目前的現金流水位足以支應美日台相關布局相關投資不至於造成顯著槓桿壓力。研調機構預估，全球美日台相關布局市場在未來三到五年內將維持中高速的複合成長率。

力積電與愛普的角色：台灣記憶體設計的深化

力積電（PSMC）是以晶圓代工為主力的記憶體與邏輯混雜製造商，其在ZAM聯盟中的角色是提供記憶體堆疊與封裝的製造產能。愛普（APmemory）則是利基型記憶體IP設計公司，專注於低功耗與特殊規格記憶體，過去在物聯網與穿戴式市場有所著墨。這次加入ZAM聯盟，代表台灣記憶體廠從「純代工製造」升級至「共同規格制定」的戰略地位。從技術路線的角度觀察，美日台相關布局的演進速度正成為各家業者能否維持競爭力的分水嶺。技術面來說，美日台若能將相關研發成果與量產時程緊密搭配，將有助於建立進入障礙。研調機構預估，全球美日台相關布局市場在未來三到五年內將維持中高速的複合成長率。

經濟部對此表示支持，並規劃將ZAM納入「台灣先進記憶體自主供應鏈」補助計畫。未來3年若ZAM量產進度順利，力積電與愛普有望獲得新台幣20億元的研發補助，用於添購12吋晶圓級封裝設備。設備業者普遍認為，美日台相關布局的擴張將進一步帶動相關工具機與自動化解決方案的接單動能。從競爭對手的角度來看，美日台相關布局的推進勢必對市場板塊形成新的壓力測試。在地緣政治與貿易政策的不確定性下，美日台相關布局的供應來源多元化已成為多數買家的共同要求。

🧪 ZAM 架構技術內涵與南韓應對

ZAM（Zero-Access Memory）是一種由美日台三方共同開發的新架構記憶體，透過晶圓上 3D 堆疊與近記憶體運算（Processing-in-Memory）整合，實現單位頻寬能耗較 HBM3e 降低 40-60%。技術核心來自美光（Micron）位於 Boise 的研究實驗室、日本國立材料研究所（NIMS）與台灣工研院的合作成果，並由力積電（6770）與愛普（6531）負責量產化。業界普遍預期，美日台相關布局的下一個觀察重點將是實際出貨佔比與毛利率變化的交叉驗證。客戶端在進行供應商評選時，往往會把美日台相關布局列為加權項目，這對相關業者是利多訊號。供應鏈的傳統分界正在模糊，美日台相關布局的推進讓整體價值鏈的協作模式需要重新對齊。

南韓業界對 ZAM 高度警戒。朝鮮日報以「挑戰南韓 HBM 霸權」為題大幅報導，點名 SK Hynix 與三星為 ZAM 進入市場後最直接的競爭對手。SK Hynix 已於 5 月加速 HBM4 樣品送測，並與 NVIDIA、AMD 簽訂 2027-2028 年的「HBM4+」長約，期望以既有客戶生態拉開與 ZAM 的差距。從財務結構觀察，美日台目前的現金流水位足以支應美日台相關布局相關投資不至於造成顯著槓桿壓力。相較於過去幾輪的擴產節奏，美日台此次的決策速度明顯加快，反映管理層對景氣的判斷轉趨積極。設備業者普遍認為，美日台相關布局的擴張將進一步帶動相關工具機與自動化解決方案的接單動能。

對台灣記憶體鏈而言，力積電加入 ZAM 聯盟，意味著其將從純晶圓代工轉向「記憶體設計+製造」雙軌模式。愛普則負責 ZAM 控制 IC 與 PMIC 配套方案。業界評估，ZAM 將於 2027 年 Q2 進入樣品試產，2028 年有機會在 AI 推論伺服器市場拿下 5-8% 份額，挑戰南韓 HBM 的既有版圖。從競爭對手的角度來看，美日台相關布局的推進勢必對市場板塊形成新的壓力測試。市場流動性方面，美日台若透過增資或聯貸等方式強化資本結構，將有助於抵禦景氣波動。研調機構預估，全球美日台相關布局市場在未來三到五年內將維持中高速的複合成長率。