【2026-07-02】南韓押注全羅道半導體聚落　三星、SK 海力士砸 4,755 兆韓元落地三大難關

投資規模與區域分布：兩強分工、各有側重

南韓在半導體領域的國家戰略正在進入新階段。三星電子與 SK 海力士共同宣布，將在接下來十年內於南韓全羅道地區投入相當於新台幣 115 兆元的投資，用於興建記憶體與邏輯晶片製造設施。三星電子宣布的投資計畫涵蓋全羅北道與全羅南道兩地，總金額約為 2,655 兆韓元，SK 海力士的份額則約 2,100 兆韓元。兩家公司的投資方向略有差異：三星電子將專注於先進邏輯晶片製造（預計引進 2 奈米以下製程）與 HBM 先進記憶體封測，SK 海力士則以 HBM4 與新一代 DRAM 研發製造為主軸。

朝鮮日報報導指出，這是南韓自 1980 年代興建器興（Giheung）半導體聚落以來最大規模的產業投資計畫，總金額是 2024 年三星與 SK 海力士全年資本支出（合計約 80 兆韓元）的 60 倍。每日經濟進一步分析，南韓政府將提供稅額減免與電力基礎設施補貼合計約 35 兆韓元，相當於總投資額的 7.4%，目的是吸引兩大半導體廠商「分散布局」到首爾首都圈以外的地區，降低單一聚落的營運風險。

三大難關：人才、產能與環境

然而，業界對此抱持謹慎態度。DIGITIMES 研究指出，全羅道聚落的發展仍有三大結構性障礙需要克服。首先，當地半導體人才與材料設備供應商生態系嚴重不足，與既有器興與龍仁聚落相比相當薄弱。其次，既有 HBM 產能已相當龐大，新需求成長能否支撐這麼大規模的擴張仍是未知數。第三，環境影響評估與當地居民對於水資源使用、污染排放的反對聲浪，正在形成實質的審查阻力。

南韓近年在半導體工廠用地取得上已多次遭遇當地居民抗爭，全羅道聚落若要依規劃時程推進，政府與企業的社會溝通將是關鍵。DIGITIMES 同步指出，全羅道地區的半導體供應鏈生態系與既有的器興（Giheung）與龍仁（Yongin）聚落相比，相當薄弱。半導體製造需要上游的材料（特用化學品、靶材）、設備（蝕刻機、薄膜機）、與零組件供應商高度密集的配合，目前全羅道並不具備這樣的生態基礎。

HBM 需求成長的可持續性

其次，南韓兩大記憶體廠商的 HBM 產能已在先前擴張計畫中大幅提升，市場供需平衡是個問題。HBM4 的需求固然被 AI 資料中心成長所帶動，但如此龐大的產能同時開出，是否有足夠的市場需求去化，仍是未知數。MSN 引述南韓 KB 證券分析師指出：「2026 至 2030 年全球 HBM 需求年複合成長率預估為 38%，但若全羅道聚落的新產能如期開出，供給端的年複合成長率將達到 52%，這將在 2028 至 2029 年形成明顯的供過於求壓力。」

然而，南韓政府與企業的計算方式不同。每日經濟報導指出，南韓政府之所以堅持推動全羅道聚落，是基於「若不擴張就會被台積電與美光追過」的戰略焦慮。三星電子在半導體代工領域已被台積電遠遠甩開，市佔率僅約 8%，SK 海力士雖然在 HBM 居於領先，但美光 HBM3e 已開始放量追擊。DIGITIMES 引述業界人士指出：「這是一場豪賭——若 AI 需求如預期爆發，全羅道聚落將成為南韓下一個經濟奇蹟；若 AI 泡沫提前破滅，將成為南韓的經濟包袱。」

對台灣半導體供應鏈的雙重影響

南韓的全羅道投資計畫對台灣半導體供應鏈既是競爭也是機會。競爭層面，若三星與 SK 海力士的新產能如期開出，HBM 市場的價格壓力可能加劇，台灣記憶體相關廠商的生存空間將受到擠壓。機會層面，全羅道聚落所需的材料、設備與零組件，有相當比例仍需依賴台灣供應鏈，台灣在半導體供應鏈的關鍵角色不會因為南韓的本土化政策而消失。DIGITIMES 預估，未來五年台廠對南韓半導體業的出口值將由 2026 年的 NT$6,800 億成長至 2031 年的 NT$1.2 兆，主要來自特用化學品、靶材、晶圓載具、與封測設備。台廠若能掌握南韓新聚落初期工程所需的關鍵耗材與設備維運商機，便有機會從過去「被動供貨」升級為「前期共同開發」的合作模式，進一步鞏固在半導體分工體系中的不可取代性。

台灣半導體設備廠如 ASMPT（先進封裝設備）、帆宣（半導體二線供應商）、閎康（材料分析）都將在三星與 SK 海力士的擴張中受惠。DIGITIMES 引述法人報告指出，台股半導體設備族群 2026 年下半年至 2027 年將迎來一波「南韓題材」行情，相關個股的本益比有望從目前的 18 倍上修至 22 至 25 倍。