【2026-07-02】功率半導體掀漲價潮　去中化與 AI 供電革命重塑供應鏈

功率半導體漲價的結構性原因

功率半導體市場正在經歷一場結構性漲價循環。DIGITIMES 研究指出，背後驅動因素有三重：首先，AI 資料中心的建置速度加快，功率半導體（特別是碳化矽 SiC 與氮化鎵 GaN）在資料中心的電源供應、伺服器機櫃散熱與 UPS 不斷電系統中的用量大幅增加；其次，電動車滲透率提升，車用功率半導體需求持續處於高檔；第三，美中貿易戰與科技戰加速「去中化」，歐美 OEM 逐步將功率半導體訂單從中國供應商轉向台灣、日本與歐洲供應商。

功率半導體（Power Semiconductor）是控制電流與電壓切換的關鍵元件，廣泛應用於電源供應器、馬達驅動、電動車與資料中心。過往這類元件的市場主要由英飛凌（Infineon）、意法半導體（STM）、安森美（ON Semi）等歐美 IDM 廠商主導，但中國在「國產替代」政策下，大量補貼功率半導體廠商新建產能，形成供過於求的價格壓力。然而，2025 年後美中科技戰升級，美國商務部將更多中國功率半導體廠商列入實體清單，加上歐盟與美國政府對電動車供應鏈的「非紅」要求，歐美 OEM 與 Tier-1 供應商開始主動分散採購來源。這使得台灣與東南亞的功率半導體廠商迎來了結構性訂單移轉機會。

AI 供電革命創造新需求：SiC/GaN 缺口擴大

AI 資料中心的耗電量是傳統資料中心的 3 至 5 倍。單一 NVIDIA H100 或 H200 GPU 伺服器的系統功耗可達 10kW 以上，是過往一般伺服器的 10 倍。這種功耗水準要求電源供應、散熱與電力傳輸系統全部重新設計，而功率半導體正是這些子系統的核心元件。碳化矽（SiC）因其耐高溫、耐高壓的特性，成為資料中心電源供應器與電動車逆變器的首選材料。氮化鎵（GaN）則在高頻開關應用中有更佳的效率表現。隨著 AI 伺服器出貨量持續放大，SiC/GaN 功率半導體的供需缺口預估將進一步擴大，這也解釋了為何市場出現「功率半導體當沖王」的資金追捧現象。

鉅亨網報導指出，比亞迪半導體、華潤微電子、士蘭微等中系功率半導體廠商已於 2026 年 6 月同步調漲 SiC MOSFET、IGBT 與 GaN HEMT 等主力產品報價，平均漲幅 5% 至 15%，這是 2022 年以來的首次全面性漲價。Yahoo 新聞指出，部分中系 SiC 模組的交期已由 8 週延長至 18 週，顯示供需已明顯吃緊。旺得富理財網同步指出，歐美 IDM 廠英飛凌、STM 也開始調漲部分高階 SiC 產品價格，平均漲幅約 8%。

台灣功率半導體廠商的競爭優勢

台灣功率半導體供應鏈在全球市場中具有三項獨特優勢。第一，台灣半導體製造的產業聚落完整，從 IC 設計到封測均有完整生態，功率半導體廠商可以快速與客戶進行聯合認證與規格調整。第二，台灣與中國市場的地理與語言接近性，使台灣廠商在「非紅供應鏈」認證中具備信任優勢。第三，台灣在半導體製造的良率管理與製程控制能力在全球名列前茅。

此外，國巨集團併購富鼎、茂達等功率半導體廠商後，正積極整合集團內的通路與認證資源。謝金河等市場名人近期公開點名功率半導體族群中的富鼎，顯示市場資金開始輪動至這個過去較少被關注的半導體次領域。經濟日報進一步指出，國巨已將富鼎、茂達、力智三家功率半導體廠商整合為「國巨功率半導體事業群」，並於 2026 年 Q2 完成組織重整，預估 2027 年該事業群的合併營收將突破 NT$450 億，成為全球第三大功率半導體集團（次於英飛凌與 STM）。

後續觀察：漲價循環的延續性與風險

展望未來，功率半導體漲價循環的延續性將取決於三大關鍵變數。第一，AI 資料中心的建置速度是否能持續——若 CSP 資本支出因總體經濟放緩而縮減，SiC/GaN 需求動能將隨之降溫。第二，歐美 OEM 對「非紅供應鏈」的政策強度——若歐盟與美國政府對中國功率半導體的管制持續加碼，台廠將持續受惠。第三，台灣功率半導體廠商的產能擴張速度——目前台廠 8 吋與 12 吋 SiC 產能仍不足以滿足歐美客戶的長單需求，是台廠未來三年的最大成長機會。

DIGITIMES 預估，2026 下半年至 2027 年，台灣功率半導體廠商的合併營收將年增 32% 至 45%，毛利率將由 2025 年的 26% 提升至 2027 年的 38%。這是過去十年來台灣半導體產業少見的「結構性漲價紅利」，也是「非紅供應鏈」與「AI 供電革命」雙題材共振的結果。