CoWoS-L 與玻璃基板戰場白熱化　台積電、艾克爾擴產引爆台系設備鏈拉貨潮

2026 年下半年的先進封裝主旋律，已從「CoWoS 缺貨」轉向「CoWoS-L 量產 + 玻璃基板導入」雙線作戰。DIGITIMES 4 月報導指出，玻璃基板正進入「量產前關鍵期」，為了因應 AI 晶片尺寸放大與頻寬升級，英特爾、三星電機（SEMCO）都已加快布建量產線，其中 SEMCO 把 2026 下半年視為導入目標年；台積電則走「漸進式」路線，把 310×310 mm 的 CoPoS（CoWoS 後繼版本）試產線設定在 2026 年中完成，2027 年小量試產，2028-2029 年才進入量產。TrendForce 同步預估，玻璃基板市場 2026 年仍處於「客戶認證與良率爬升」階段，真正放量會落在 2027-2028 年，這也意味著 CoWoS-L 將在這段空窗期成為 AI 加速卡的主要承載技術。

規格面上，CoWoS-L（L 為 Large mask）採用比 CoWoS-S 更大的光罩尺寸，允許單一封裝整合更多顆 HBM 與運算晶片，是輝達 Rubin、AMD MI400、Google TPU v7 等次世代產品的關鍵載體。財訊整理指出，CoWoS-L 與 CoPoS 的差異在中介層（interposer）材質：CoWoS-L 仍是矽中介層，但單一光罩面積放大到約 100×100 mm 以上；CoPoS 與玻璃基板則是把中介層從矽換成玻璃，以解決矽中介層在「翹曲（warpage）、尺寸極限、單位成本」三大痛點。富果與 StockFeel 同時強調，玻璃基板具備更低介電損耗、更好熱穩定性與更高平整度，但 TGV（玻璃通孔）製程良率仍是瓶頸，目前只有 Absolics（SK 集團旗下，喬治亞 Covington 廠）通過 AMD 認證，台積電 CoPoS 與 SEMCO 自有製程仍在客戶認證階段。

台積電的擴產動作已經具體落地。經濟日報與中央社報導，台積電持續把 CoWoS 列為資本支出重點，2025 年資本支出 380-420 億美元中有 10-20% 用於先進封裝；2026 年除既有的中科與竹南產線全開外，市場傳出正評估進駐中科二林，並與 OAST（OSAT 廠）擴大委外。中央社引述董事長魏哲家的話指出，「會繼續擴充先進封裝產能、縮小供需差距」，強調目前 CoWoS-L 製程是擴產主力，CoWoS-S 則以挪移設備方式去瓶頸擴充，主要客戶涵蓋輝達、超微、蘋果、博通與多家雲端服務業者（CSP）。在美國端，台積電亞利桑那 Fab 21 量產後，下一哩就是先進封裝在地化，這也是艾克爾（Amkor）能在 2026 年同步登上新聞頭條的原因。

艾克爾（Amkor）2026 年 4 月正式宣布與台積電簽署 10 年長約，將在亞利桑那 Peoria「創新核心（Peoria Innovation Core）」打造 7B 美元規模的先進封裝與測試園區，並於 4 月破土。Amkor 投資人關係頁面指出，該廠將是全美第一座量產級先進封裝廠，第一個也是最大客戶是蘋果；台積電則會把自家在美國下線的晶圓「turnkey」交給 Amkor 完成 CoWoS 與測試。這項合作對台系設備鏈意義重大——Amkor 的濕製程、晶圓檢測、切割、暫時性接合（temporary bonding/debonding）等設備訂單，已開始向台灣供應商探詢，第二輪 RFQ 預計 2026 Q3 釋出。

對台系設備鏈的拉貨觀察，從 2026 Q2 起明顯升溫。經濟日報 4 月報導，台積電 CoWoS 加速擴產並擴大委外，「弘塑、萬潤、辛耘、均華、致茂、志聖、迅得、由田、牧德」9 家設備與檢測廠同步喊衝；商周財富網進一步聚焦「CoWoS 5 家主力台廠」，分別是濕製程的弘塑（3131）、辛耘（3583）、均華（6640），與自動化／檢測的群翊、迅得，強調台積電與 OAST 未來兩年將大舉擴張 CoWoS 與 WMCM 產能，製程相近的 WMCM 也將為這 5 家帶來顯著業績。TechNews 科技新報盤點 CoPoS 受惠名單，加入印能、志聖、大量、群翊、牧德、晶彩科、倍利科、鈦昇、晶呈科技、蔚華（蔚華科代理美商設備）等。凱基與統一投顧最新報告則點名「弘塑、辛耘、蔚華、群翊」為 CoWoS-L 與玻璃基板雙題材最直接的受惠組合，2026 Q3 起進入密集拉貨期。

法人與外資觀點上，大摩在 5 月出具報告看旺台積電 CoWoS，並點名聯發科領軍 8 台廠受惠，含日月光投控、欣興、南電、京元電、弘塑、辛耘、群翊、蔚華；摩根士丹利認為 2026 年是 CoWoS 設備鏈「拉貨高峰年」，2027 年因 CoWoS-L 轉換至 CoPoS／玻璃基板，會有 6-9 個月設備調整空窗期。瑞銀則持較中性看法，認為玻璃基板放量時程延後至 2027-2028 年，反有利於 CoWoS-L 與 WMCM 在 2026-2027 年的設備鏈延續出貨動能。日系券商 Nomura 與 Jefferies 同步把焦點放在 Amkor，認為 Peoria 廠 2027 H2 量產後，將把全球 OSAT 排名重新洗牌，並為台系設備與材料廠帶來新一輪美國擴產商機。整體而言，外圈資金共識是「CoWoS-L 設備拉貨 = 2026 H2-2027 H1，玻璃基板設備 = 2027 H2 之後」。

後續觀察重點有三：第一，CoWoS-L 與 CoPoS 的轉換進度，建議每月追蹤台積電法說、CoPoS 試產線機台進駐時程，以及 SEMCO 玻璃基板認證客戶名單；第二，台美擴產節奏，中科二林是否定案、Amkor Peoria 廠房與機台交機進度，將直接決定 2027 H1 設備鏈訂單續航力；第三，原物料與關稅變數，凱基報告提醒，雖然 2026 年先進封裝設備拉貨幅度可能略遜於 2025 年，但若美中科技摩擦升溫或台幣大幅升值，仍可能干擾弘塑、辛耘等外銷比重高的廠商毛利。投資人可鎖定「CoWoS-L 量產 + 玻璃基板小量試產 + 台美雙擴產」三條主線，留意每月營收與法說會釋出的機台 in-out 訊號，作為 2026 下半年至 2027 上半年的進場依據。