HBM4 與 DDR5 行情分歧擴大　三星、SK 海力士、美光產能挪移牽動南亞科、華邦、十銓 2026 下半年節奏

先把市場的「價量」坐標畫清楚。TrendForce 在 2026 年 1 月初的報告已將第一季傳統 DRAM 合約價季增幅度上修至 55–60%，3 月底再把第二季上調到 58–63%、NAND Flash 更達到 70–75%，理由是「美系 CSP 把產能鎖光，其他買家只能接受報價」。到了 6 月 2 日，TrendForce 進一步把焦點轉到 HBM——報告指出，2026 年 HBM 需求成長將由 AI ASIC 升級驅動，單顆加速器搭載容量從 H200/B200 時代的 96GB/192GB 跳到 216GB/288GB，HBM 合約價 2027 年將「倍數上漲」。美國分析平台 Silicon Analysts 6 月報價資料顯示，HBM3 約 200 美元/Stack、HBM3E 約 300 美元、HBM4 估已達 500 美元/Stack，SK 海力士仍穩居 50–55% 市占。韓國全球經濟日報則用更聳動的標題：「三星、SK 海力士 HBM 特化下，DDR5 價格 4 倍跳漲，2026 年 PC 與手機還要再貴 20%」。簡言之，2026 年下半年的記憶體市場是「HBM 漲得最猛、DDR5 漲幅次之但結構最糾結」的分歧盤。

三家原廠的產能挪移是這波行情分歧的核心。Tech Times 6 月 24 日報導，SK 海力士在 2025 年首度超越三星奪回 26 年來的 DRAM 龍頭後，內部已將策略從「HBM4 全力衝刺」轉為「DDR5 毛利優先、HBM4 節制擴產」；其 M15X 廠、與三星平澤 P5、美光愛達荷新廠的量產時程都被往後挪，「2027 年中到 2028 年才會有實質新增位元產能」。國際電子商情（ESM China）則揭露，三星原本規劃 2025 年底前停產 1z 製程 DDR4，現在已將生命週期延到 2026 年 12 月；SK 海力士同步透過無錫晶圓製造基地擴大 DDR4 產能，理由是 HBM 擠壓高階 DDR 產能後，DDR4 成為消費型 PC 與嵌入式市場「去 DDR5 化」的替代選項。中時新聞網 6 月 29 日更報導，美國消費者已對三家原廠提起集體訴訟，主張 HBM 排擠 DDR3/DDR4 產能、三家業者刻意將產線轉向 HBM 等高毛利產品，構成協同減產與價格操縱——雖然訴訟勝負仍待觀察，但已足以看出市場對「產能挪移 = 報價人為支撐」的疑慮正在升溫。韓國 Topstar News 引述韓華投資證券報告，下半年記憶體價格仍將「比市場預期更強」，主因是 CSP 長約與 AI 需求兩股力道疊加。

台廠端剛好站在這個分歧盤的夾心層。鏈新聞（ABMedia）6 月分析，南亞科已正式切入輝達 Vera Rubin 供應鏈，雖然初期量不大但象徵意義強；華邦電以 LPDDR 與利基型 DRAM 吃到 AI PC、AI Edge 與車用訂單；十銓 2026 年第一季 EPS 衝到 27 元、毛利率 38.01%，B2B 比重由 16.82% 拉升至 47.58%，工業控制、嵌入式與企業級客戶成為主要成長引擎。豐雲學堂 6 月專欄則提醒，HBM 擠壓效應下「具備自有產能的南亞科、華邦電、旺宏受惠最直接，威剛、十銓等模組廠雖具短線彈性，卻需警惕週期反轉風險」；口袋學堂的分析亦指出，群聯、威剛、十銓的 DDR5 滲透率都已過半，報價噴發時庫存重估利益驚人，但若原廠 2027 年產能開出新位元，第一波被夾殺的就是純模組廠。Yahoo 股市彙整法人看法則強調，成熟記憶體多數「未直接受惠 AI 趨勢」、進入門檻較低，DDR5 規格升級紅利可能在 2026 年底到 2027 年初就開始鈍化。

法人與研究機構對後市的共識是「分層」。經濟日報引用 40 年達人說法，外資近期對南亞科獲利預估大幅上修，EPS 從原本保守值跳升；凱基、統一投顧則對模組族群轉趨謹慎，認為「規格升級 + 庫存調節」是今年雙主軸，但「2026 年底供需拐點」不能忽視。從估值面看，Uncover Alpha 6 月數據顯示美光 forward P/E 約 10 倍、SK 海力士約 5.2 倍、三星約 5–7 倍（含非記憶體業務），代表市場已把 HBM 帶來的「結構性」獲利算進去，但仍對 2028 年後的供需平衡存疑。豐雲學堂建議建立「CSP 支出指引 + 庫存水位」的紀律化追蹤體系，並把選股邏輯放在「製造商優於通路商」——這正是南亞科、華邦電近期股價創高、但威剛、十銓走勢震盪的根本原因。

回顧歷史可以更清楚現在的位置。2017–2018 年、2020–2021 年的 DRAM 週期，都是「PC / 智慧機 + 伺服器」三引擎同步點火；但 2024–2026 這一波從 HBM 起漲、傳統 DRAM 被動跟漲的格局，是記憶體史上第一次出現「單一產品線決定整個產業節奏」的情況。2019 年三星喊出「HBM 是未來」時，多半分析師還把記憶體當作景氣循環股；2026 年的差別在於，AI 訓練與推論需求讓 HBM 從利基變主流，三星、SK 海力士、美光的資本支出排序因此徹底重組——也讓 DDR5 的供需從「需求驅動」變成「HBM 排擠下的副產品」。對台廠而言，這是頭一遭「原廠要把位元讓出來給台灣」的機會，但也是頭一遭「原廠可能在 2027 年底一口氣把位元灌回來」的風險。

後續觀察重點有三：第一，三星平澤 P5 與 SK 海力士 M15X 的投片時程，若提前到 2026 年第四季啟動位元放量，DDR5 現貨價將在 2027 年第一季面臨壓力；第二，輝達 Rubin / Vera Rubin 對 HBM4 12-Hi 36GB 的拉貨節奏，目前傳出 SK 海力士單顆報價 500 美元，若 Rubin 量產時程遞延，HBM4 報價的「倍數上漲」劇本將被打折；第三，台模組廠第二季庫存水位與 B2B 長約覆蓋率，十銓、威剛的毛利率能否守住 35% 以上，將是「規格升級紅利」是否還能延續的關鍵訊號。在這些變數明朗之前，記憶體股將維持「HBM 鏈偏多、純模組廠震盪、南亞科華邦電卡位」的結構性分歧盤。