AWS上修Q3 ASIC伺服器出貨量至多30%　Trainium 3點燃台灣供應鏈下半年訂單行情

DIGITIMES獨家取得的消息指出，AWS已於近期向台灣供應鏈發出出貨量上修通知，估計2026年第三季的AI ASIC伺服器出貨量將較原本內部預測高出20%至30%。供應鏈廠商透露，此次上修的主要驅動因素是AWS對Trainium 3晶片後續銷售的強勁信心。Trainium 3為AWS第三世代自研AI訓練晶片，採用先進封裝技術並針對大規模語言模型訓練優化，被視為輝達H100/H200系列的關鍵替代方案。

摩根士丹利（Morgan Stanley）在2025年10月的研究報告中曾預估，AWS Trainium系列晶片2026年全年出貨量將超過150萬顆，而此次上修的幅度顯示實際需求已超越該預測。DIGITIMES在2026年6月23日的追蹤報導也確認，AWS的AI伺服器量產已進入成熟階段，Trainium 3相關供應商在散熱、組裝與滑軌等關鍵零組件的備貨量均創下歷史新高，且這波拉貨潮預計將一路延續至2027年第一季。

台灣供應鏈在此波AI ASIC伺服器商機中的參與層次相當多元。首先是IC設計服務族群：世芯-KY（Alchip）作為AWS Trainium系列的主要設計服務合作夥伴，承擔了Trainium晶片的客製化設計與量產協助工作，隨著Trainium 3放量，世芯-KY的營收動能同步看漲。摩根士丹利報告指出，世芯-KY在AWS供應鏈中的角色已從早期的邊緣供應商，逐步升級為核心設計夥伴。其次，散熱族群包括奇鋐、雙鴻、建準等廠商，均已接獲AWS針對Trainium 3伺服器的大單；機殼與滑軌供應商也進入備貨高峰期。AWS 在 re:Invent 大會進一步宣告，2027 年將推出第三代 Trainium 與 Inferentia 雙晶片，單一機櫃的 AI 算力較現行版本提升 2.4 倍，屆時台系散熱、電源、機殼與 PCB 供應鏈將同步迎來新一波的 BOM 升級商機。

此波AWS ASIC伺服器出貨量上修的時間點，正好與整體AI伺服器市場的多項新產品量產時程重疊。DIGITIMES在2026年6月30日的分析報告指出，2026年下半年的AI伺服器市場將同時迎來輝達Vera Rubin、AMD Helios、AWS Trainium 3與Google TPU四大新平台的量產爆發期。供應鏈廠商普遍對下半年訂單能見度感到驚喜，認為這波由CSP（雲端服務商）自研AI ASIC所驅動的訂單行情，不會是曇花一現，而是會在未來二至三年內持續高檔運行。

值得注意的是，AWS對台灣供應鏈的依賴程度在此次AI ASIC浪潮中進一步加深。與輝達GPU供應鏈主要掌握在少數幾家大廠不同，AWS自研ASIC的供應鏈更為分散且需要高度客製化，散熱模組、機構件、電源供應器、連接器等零組件幾乎全數來自台灣。這也解釋了為何台灣AI伺服器供應鏈對於AWS、Traintium 3相關消息的反應，較輝達新一代平台更為正面——輝達的訂單集中於GPU與散熱少數廠商，而AWS ASIC的商機則是全面性的供應鏈紅利。

AI 伺服器與機櫃供應鏈觀察

AI 伺服器與 AI 機櫃已成為台灣系統組裝廠 2026 年最重要的成長引擎。鴻海、廣達、緯創、英業達、神達、緯穎等系統廠同步受惠於 NVIDIA GB200/GB300、AMD MI325/MI355、Google TPU v6/v7 等新一代 AI 加速平台的放量出貨。鴻海輪值執行長蔣集恆在法說會中指出，集團 AI 伺服器全球市佔已突破 40%，2026 年 AI 機櫃出貨將呈倍數成長；廣達則受惠於雲端服務供應商（CSP）對 GB200 NVL72 機櫃的強勁需求，林百里董事長預期 2026 年 AI 伺服器營收將佔集團整體伺服器營收超過六成，毛利率結構也將顯著優於通用伺服器。

散熱與電源次產業連動

隨著 AI 機櫃功率密度持續提升，散熱與電源解決方案的價值量也同步放大。雙鴻、奇鋐、健策、台達、光寶等散熱與電源廠積極切入 NVIDIA 與 AMD 的 AI 機櫃供應鏈，其中液冷散熱方案在 GB200/GB300 機櫃已成為標配，雙鴻與奇鋐在 CDU（冷卻液分配單元）與 Cold Plate 端取得領先地位。法人預期，AI 伺服器與機櫃相關供應鏈 2026 年營收年增率將普遍超過 50%，毛利率也將優於傳統伺服器與消費性電子產品，相關族群本益比仍有上修空間。