Anthropic聯手三星自研AI晶片 Claude算力自主化挑戰NVIDIA GPU霸主地位
【2026-07-06】AI新創公司Anthropic傳出正與三星電子進行深入磋商，計畫由三星代工生產Anthropic專屬的客製化AI晶片（ASIC），用於Claude模型底層推理運算。根據The Information於2026年7月2日的獨家報導，Anthropic已進入開發專屬晶片的早期階段，並同時擴大對Google TPU與NVIDIA GPU的採購。此舉被視為繼Meta、Google之後，又一家頂尖AI實驗室試圖擺脫對NVIDIA GPU的單一依賴、掌握自身運算命脈的戰略性動作。
動區動趨與INSIDE等科技媒體引用The Information的獨家報導指出，Anthropic正在與三星電子進行代工製造客製化AI晶片的商務洽談。這家由前OpenAI高層創立、獲得亞馬遜與Google鉅額投資的AI新創公司，計畫將這些專為Claude神經網路架構優化的ASIC晶片，安裝在運行Claude模型底層運算的自家伺服器上。此合作若談成，將是三星在2026年5月對Anthropic完成650億美元H輪投資後，雙方合作關係的實質深化。
Techritual香港站的報導進一步揭露，三星的AI ASIC代工訂單儲備量正在快速擴大。除了Anthropic之外，三星同時正與Meta洽談2nm AI晶片代工合作，累積訂單量據傳已逼近50兆韓元（約新台幣1.2兆元）。三星作為少數能同時生產先進邏輯晶片、DRAM與NAND Flash的半導體整合廠，其「一站式」供應能力，成為吸引Meta與Anthropic等同時需要晶片代工與高頻寬記憶體的AI公司洽談的關鍵因素。鉅亨網的報導則指出，這些AI大廠自研ASIC並委由三星代工，被視為其削減對NVIDIA GPU及Google TPU依賴、推進「AI基礎設施自主化」戰略的重要一步。
NVIDIA在AI訓練市場的霸主地位，目前正面臨多路挑戰。Google自研TPU已進入第五代，並持續對外提供雲端TPU服務；Meta同時與多家晶片廠商合作開發自有ASIC；微軟則有Maia 100與Cobalt 100自研晶片；現在加上Anthropic也加入自研ASIC行列。NVIDIA的護城河在於CUDA軟體生態系與HBM記憶體供應的緊密整合，但當越多AI公司選擇在推理端採用自研ASIC，NVIDIA在訓練端的長期成長性將承受更大壓力。
對台灣半導體供應鏈的影響值得關注。Anthropic與Meta的自研ASIC若成功量產，將為台灣IC設計服務廠商（如世芯-KY、創意）帶來新的設計專案機會；但同時，這些ASIC的代工訂單若流向三星而非台積電，可能對台積電的AI晶片代工份額造成結構性稀釋。目前三星的3nm與2nm良率仍是市場疑慮所在，真正的考驗在於2026年下半年的量產能否順利通過品質驗證。
產業觀察與供應鏈脈動
本議題的市場變化並非單一公司的獨立事件，而是整條供應鏈在 AI、HPC、電動車、低軌衛星等高成長終端帶動下，進入結構性擴張期的具體反映。從上游晶圓代工、封測，到中游 PCB、被動元件、散熱模組，再到下游系統組裝、品牌出貨，2026 年下半年每個環節的產能利用率、毛利率與資本支出都出現同步上修訊號。業者普遍認為，這一波調整幅度與過去消費性電子景氣循環截然不同，主要差異在於 AI 加速器、HBM、CoWoS、先進封裝等高階製程進入「剛性需求」階段，無法以傳統產線彈性快速擴充，導致缺料與漲價效應被進一步放大，並對台灣供應鏈的議價能力與長期毛利率結構帶來正向挹注。
市場數據與法人觀點
從市場面觀察，本議題相關族群近三個月股價波動明顯放大，外資買賣超同步轉趨積極，投信與自營商也出現罕見的連續性買盤，顯示法人對產業前景的共識度正在提升。多家券商在最新研究報告中將相關標的目標價上修，主因為（1）AI 與 HPC 應用面擴張速度優於預期；（2）HBM、CoWoS、ABF 載板等高階製程供給瓶頸延續至 2027 年；（3）台廠在先進製程與先進封裝的市佔率持續擴張，議價能力顯著提升。法人提醒，雖然中長期趨勢仍偏多，但短線漲幅已大，建議留意大盤震盪與個股本益比偏離基本面的風險。