蘋果 M5 Ultra 與 iPhone 18 Pro 記憶體架構大改　台積電、SK 海力士、南亞科同步卡位

根據彭博社與多家供應鏈消息，蘋果 M5 Ultra 將在 2026 年 10 月的 Mac Pro 產品線中首度亮相。M5 Ultra 採用台積電 N3P 製程與 InFO-LSI（Integrated Fan-Out with Local Si Interconnect）封裝技術，把 CPU、GPU、NPU 與 LPDDR5X 統一記憶體全部整合在單一封裝內，單顆 SoC 容量可達 256GB，是 M2 Ultra 兩倍。M5 Ultra 的 NPU 算力達 80 TOPS，支援 4-bit 量化下的 700 億參數 LLM 本地推論，將直接挑戰 NVIDIA Grace 超算級晶片在企業桌機的市佔。

iPhone 18 Pro 部分則是另一個值得關注的記憶體大改節點。蘋果將在 9 月發表會上把 Pro 系列的 DRAM 容量從 12GB 提升至 16GB，並採用 LPDDR5T 規格，頻寬從 51.2GB/s 提升至 77.4GB/s。這也讓 iPhone 18 Pro 成為首款能本地運行 70B 參數 LLM 推論（4-bit 量化）的智慧型手機，搭配 Apple Intelligence 2.0 與新版 Siri 的 on-device 模式，可望重新拉開與 Android 陣營的 AI 體驗差距。

記憶體供給鏈方面，SK 海力士以 LPDDR5X 16Gb 與 32Gb 為主要供應商，預計 2026 年第三季起開始大量出貨；南亞科則以自家 1b 奈米製程切入 LPDDR4X/LPDDR5 應用，主要供應 iPhone 18 標準版；華邦電以利基型 LPDDR 與 25nm 製程搶攻 Apple Watch 與 AirPods 周邊應用；旺宏、晶豪科則以 NOR Flash 與利基型 DRAM 支援 Touch ID 與 Secure Enclave 等次系統。三家台系記憶體廠在蘋果 M5 與 iPhone 18 雙平台齊發下，2026 年下半年營收與毛利率都將有明顯動能。

在台系封測鏈，日月光、訊芯-KY、矽品、Amkor（艾克爾）等將負責 M5 Ultra 的 InFO-LSI 封裝與 HBM/記憶體堆疊，預期單顆封裝價值量將較 M4 Max 提升 30% 以上，2026 下半年到 2027 上半年將進入最旺的出貨期。弘塑、辛耘、群翊等設備與材料廠也將同步受惠。

整體而言，蘋果 M5 Ultra 與 iPhone 18 Pro 同步導入新一代記憶體架構，不僅是蘋果自研晶片策略的關鍵升級，更將帶動整個半導體供應鏈從晶圓代工、記憶體、封測到設備廠的全面備戰。台積電、SK 海力士、南亞科、華邦電、日月光、訊芯-KY 等關鍵供應鏈，2026 下半年都將迎來 AI 晶片與消費電子同步拉貨的雙引擎動能。法人圈也提醒，若 LPDDR5T 與 eLP 良率不如預期，相關供應鏈的營收動能將遞延一個季度釋出。

晶圓代工市場與先進製程展望

台積電在先進製程的領先地位持續擴大，3 奈米與 5 奈米製程產能利用率維持高檔，2 奈米製程更已進入風險試產階段。法人普遍預期，2026 年下半年 3 奈米月產能將從目前 12 萬片提升至 18 萬片，2 奈米 2027 年量產時程不變。在 CoWoS 與先進封裝端，台積電持續擴大與日月光、Amkor 等封測廠的協同合作，以滿足 NVIDIA、AMD、聯發科、Google 等客戶在 AI 加速器與 HPC 晶片的封裝需求。整體而言，台灣在晶圓代工價值鏈的市佔率與議價能力仍將穩居全球第一，並對相關設備、材料、廠務工程業者帶來穩定的訂單挹注。

供應鏈連動與投資脈絡

隨著台積電資本支出持續上修，供應鏈中的關鍵廠商也同步進入擴產週期。極紫外光（EUV）相關設備商 ASML 對台灣出貨佔比逐年提升，國內廠商如帆宣、漢唐、辛耘、瑞耘、京鼎等在廠務工程與零組件供應端的角色日益吃重；矽晶圓端的環球晶、台勝科、合晶，以及光罩、光阻、研磨液等特用化學品供應商，也將受惠於晶圓代工廠產能利用率維持高檔所帶動的採購增加。在終端應用面，AI 加速器、HPC、智慧型手機 AP、IoT 與車用電子仍是推動先進製程需求的主要動能，法人看好台灣半導體供應鏈 2026 全年營收與獲利年增率將持續優於全球同業平均。