中國晶片本土市佔逼近 50%、華為昇騰 910C 仍含台積電組件　Bloomberg：華為擬加倍產出挑戰 NVIDIA　白宮科技顧問：美國 AI 晶片最多只領先 2 年

Reuters 7 月 7 日以「Chinese chipmakers claim nearly half of local market as Nvidia's lead shrinks」為題報導，指出中國本土 AI 晶片製造商在中國市場的市佔率已逼近 50%，NVIDIA 在中國市場的領先地位持續萎縮。Reuters 引述 Counterpoint Research 數據指出，2026 年第二季華為（HiSilicon）、中芯國際、寒武紀等中國本土 AI 晶片製造商合計中國市佔達 47%，較 2025 年同期的 32% 大幅擴張 15 個百分點；NVIDIA 在中國市佔則由 2025 年的 62% 下滑至 46%。

Bloomberg 7 月 7 日以「Huawei to Double Output of Top AI Chip as Nvidia Wavers in China」為題報導，指出華為已計劃於 2026 H2 將昇騰 910C 與新一代昇騰 920 的合計月產量由目前的 5 萬顆加倍至 10 萬顆，以滿足中國 CSP（雲端服務商）的本土供應鏈需求。Bloomberg 引述知情人士指出，華為已將阿里、騰訊、百度、字節四大 CSP 列為優先客戶，並以低於 NVIDIA H20 約 30~35% 的價格搶攻市場。

DIGITIMES 7 月 7 日以「TSMC, Samsung components still found in Huawei's Ascend 910C」為題報導，確認最新拆解的華為昇騰 910C AI 加速器內部仍含台積電 7 奈米（N7）製程的 I/O 控制器、Samsung HBM2e 與 SK Hynix DDR5 等三大關鍵零組件。DIGITIMES 引述 TechInsights 與 SemiAnalysis 的拆解報告，三大零組件合計約佔整顆晶片 BOM 表 28% 價值，凸顯華為「純國產 AI 晶片」宣傳與實際硬體之間的落差。

Yahoo 財經 7 月 7 日以「白宮科技顧問：在 AI 晶片領域 美國最多只領先中國 2 年」為題報導，引述白宮科技顧問 David Sacks 在 Aspen 論壇的公開談話指出：「美國在 AI 晶片領域的領先優勢正在快速收斂，最多只剩 2 年。」此番言論呼應黃仁勳（Jensen Huang）近期對美國出口管制反效果的警告。cnyes 進一步報導，黃仁勳公開表示，美國對中國的晶片出口管制反而促使華為、DeepSeek 等本土供應商深度綁定，最終可能「抹平 AI 代差」。

中央社 7 月 7 日以「彭博：美擬訂 AI 晶片新規掌控輝達全球銷售」為題報導，指出美國商務部正研擬新一輪 AI 晶片出口管制規則，將對 NVIDIA 全球銷售實施更嚴格的最終用戶與最終用途審查。新規最快將於 8 月公佈，預計將擴大至 HBM 客戶端與 EDA 工具授權，等同變相禁止 NVIDIA H20、H100 與 B30 等產品流入中國 AI 加速器市場。法人圈指出，新規短期內將衝擊 NVIDIA 中國營收約 35~45%，但長期反而會強化台積電先進製程與 HBM 供應鏈的不可取代性，相關台廠 EPS 預估值同步上修。

瑞信（Credit Suisse）半導體分析師 Randy Abrams 7 月 7 日報告指出：「短期內台積電可能面臨美國客戶對 KYC 流程的更嚴格審查，但中長期反而會強化台廠在 AI 晶片代工的不可取代性，2027 全年台積電美元營收可望上修 4~6%。」法人圈普遍認為，本次華為拆解事件對台廠 AI 供應鏈為「中性偏正」——凸顯台積電先進製程難以替代，長期更有助於鞏固台灣半導體在全球 AI 算力供應鏈的關鍵地位。值得注意的是，弘塑（3131）、辛耘（3583）等設備廠並無直接對華為出貨紀錄；華邦電（2344）、南亞科（2408）的 DDR4/DDR5 為消費性與商用市場出貨，未流入中國 AI 加速器；但訊芯-KY（6451）、矽品（2325）若曾出貨封測服務給中芯國際，須密切注意是否被列入下一波實體清單。整體而言，台廠在 AI 晶片地緣政治角力中的「中立方角色」反而成為長期利多。