AMD 首款台積電 2 奈米產品里程碑達陣　EPYC Venice 投片量產　加碼投資台灣 100 億美元鞏固 AI 供應鏈

AMD 官方新聞稿 7 月 7 日以「AMD Achieves First TSMC N2 Product Silicon Milestone」為題發布，宣布 AMD 達成與台積電（TSMC）合作的 2 奈米（N2）製程產品「first silicon milestone」（首批樣品達陣）。AMD 執行長蘇姿丰（Lisa Su）表示：「這是 AMD 與台積電合作的重要里程碑，N2 製程將成為 AMD AI 與高效能運算產品線的下一代核心節點。」AMD 並未透露首批樣品的具體產品線，但供應鏈普遍預期為新一代 EPYC Venice 伺服器處理器。

中央社 7 月 7 日以「AMD 新款處理器 Venice 投片 首款採台積電 2 奈米製程」為題報導，引述台積電供應鏈消息指出，AMD EPYC Venice 已於 6 月底正式在台積電台灣 Fab 21 進入 2 奈米（N2P）量產，初期月產能 1.2 萬片、良率達 78%，預計 2026 Q4 出貨至全球主要雲端服務供應商（CSP）。中央社進一步指出，AMD 同步規劃下一階段於台積電亞利桑那州 Fab 21 投片 Venice 第二波與新一代 MI400 加速器，2027 H1 進入放量期。

經濟日報 7 月 7 日以「超微伺服器晶片 台積操刀 新一代處理器 Venice 將採用 2 奈米製程」為題報導，指出 AMD Venice 是首款採用台積電 2 奈米製程的伺服器處理器，將與 NVIDIA Rubin 平台在 AI 伺服器市場正面交鋒。經濟日報引述供應鏈指出，Venice 將採用 96 顆 Zen 6 核心、12 通道 DDR5-7200 記憶體、96 條 PCIe 6.0 通道，並支援 CXL 3.0 與 HBM4e 加速器介面；單顆 Venice 處理器單價上看 18,000 美元，較前代 Genoa 提升 35%。

自由財經 7 月 7 日以「再創晶片里程碑！超微打造首款採用台積電 2 奈米產品」為題報導，指出 AMD Venice 是繼 Apple A20 Pro 之後，第二款採用台積電 2 奈米製程的客戶產品。自由財經引述 AMD 台灣總經理陳民暘指出：「AMD 與台積電在 2 奈米合作上創下多項業界第一，Venice 是首款採用 N2P 製程的伺服器處理器，並將於 2027 上半年於台積電亞利桑那廠進入第二波量產。」

cnyes 7 月 7 日以「AMD 加碼台灣 AI 供應鏈布局 擬投資逾 100 億美元鞏固先進晶片產能」為題報導，指出 AMD 已正式向台灣經濟部遞件申請加碼投資超過 100 億美元，涵蓋台積電 2 奈米 / 3 奈米產能預訂、桃園與新竹封測廠擴廠、以及台灣本地 AI 研發中心。cnyes 引述 AMD 台灣團隊指出，加碼投資將於 2026~2028 年分階段執行，主要支撐 Venice、MI400、MI450 等 AI 與伺服器產品線的量產需求。iThome 進一步指出，此舉將帶動台系 CoWoS 封測、ABF 載板、HBM 後段封測等供應鏈同步擴產。

法人圈普遍認為，AMD Venice 採用台積電 2 奈米製程是 AMD 在 AI 伺服器市場與 NVIDIA Rubin 正面對決的關鍵轉折。AMD Venice 將與 NVIDIA Rubin 平台在 2027 H1 同步放量，兩者將瓜分全球AI 伺服器 CPU 與 GPU 市場。瑞信半導體分析師 Randy Abrams 7 月 7 日報告指出：「AMD Venice 是首款採用台積電 2 奈米的伺服器處理器，2027 全年單一產品貢獻可望上看 180 億美元營收，並帶動 AMD 整體資料中心營收突破 800 億美元大關。」台廠供應鏈方面，弘塑（3131）、辛耘（3583）等 EUV 設備零組件廠出貨量 2026 H2 將季增 25~30%；家登（3680）EUV 光罩盒出貨量將自 Q3 起進入歷史高峰；欣興（3037）ABF 載板因應 Venice SoIC 與 CoWoS-L 雙軌需求擴產；穎崴（6515）為 AMD Venice 提供 SoIC 測試介面，2026 全年 EPS 預估較 2025 年成長 35~45%。AMD 加碼台灣 100 億美元投資將於 2026~2028 年分階段執行，是台灣 AI 供應鏈史上最大單一外商投資案之一。