台積電 7 月 16 日 Q2 法說會前哨　IDC：2026 全年營收成長上看 30%　CoPoS 面板級封裝 2029 年量產

聯合報（UDN）6 月 29 日以「市場盯台積電 7 月中旬法說 全球半導體與台股風向球」為題報導，指出「護國神山」台積電（2330）7 月 16 日將召開第 2 季法說會，市場內外資無不關注，更牽動全球半導體供應鏈、美股科技晶片股以及加權指數下半年走勢。UDN 引述法人圈指出，本次法說將聚焦五大議題：(1) Q2 毛利率與營收展望；(2) 3nm 與 2nm 製程良率與客戶分布；(3) CoWoS 與 CoPoS 先進封裝產能擴張；(4) 2026 全年資本支出是否上調；(5) 美國亞利桑那新廠量產時程。

Yahoo 財經 6 月 21 日以「台積電 7 月法說引領風向！半導體與『這類股』成吸睛焦點 投信示警台股 3 大整理訊號」為題報導，指出近期台股高檔震盪加劇，市場情緒在 6 月盤中出現明顯變化，投信法人示警台股存在 3 大整理訊號，但同時看好台積電法說行情將帶動半導體族群新一波攻勢。Yahoo 財經引述外資圈看法，台積電 7 月 16 日法說將是台股下半年最重要的單一事件，市場已開始提前佈局 CoWoS 與 ASIC 相關供應鏈。

Yahoo Finance 6 月 30 日以「TSMC targets 2029 for panel-level CoPoS packaging in AI」為題報導，指出台積電將面板級 CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）封裝技術視為解決 AI 晶片尺寸瓶頸的關鍵方案。相較現行 12 吋晶圓級封裝（CoWoS-S），方形面板幾乎可消除晶圓邊緣浪費，是晶片複雜度提升後「近乎必然的成本降低路徑」。報導指出，台積電目標於 2029 年進入 CoPoS 量產，初期產能將配置於台中與嘉義廠，並優先服務 NVIDIA、AMD、博通（Broadcom）等 Hyperscaler 客戶。

台積電 IR（investor.tsmc.com）官方公告指出，TSMC 2Q'26 Earnings Conference and Conference Call 將於 2026 年 7 月 16 日下午 2 時（台灣時間）/ 凌晨 2 時（美東時間）舉行；Quiet Period 為 7 月 6 日至 7 月 16 日。IR 並公告 2026 Q1 法說逐字稿與相關財報，可於 IR 站下載。市場普遍預期 Q2 毛利率將維持在 56~58% 區間，Q3 將受惠 AI 旺季與蘋果新機備貨拉動，營收季增上看 12%。

SemiAnalysis 與多家研究機構 6 月同步預估指出，IDC 將台積電 2026 全年營收成長率預估為 25~30%（以美元計價），較 2025 年的 22% 顯著加速；資本支出方面，市場普遍預期 2026 全年資本支出將上看 560 億美元，較 2025 年的 380 億美元大幅提升，主要用於：(1) 2nm 試產線建置；(2) CoWoS 與 CoPoS 先進封裝擴產；(3) 亞利桑那新廠第二期工程；(4) 嘉義與高雄先進封裝園區。法人圈建議，在 7 月 16 日法說會前，密切追蹤 CoWoS 月產能（目標年底達 7.5 萬片）、2nm 良率進度與全年資本支出指引，作為下半年半導體族群投資決策核心。

晶圓代工市場與先進製程展望

台積電在先進製程的領先地位持續擴大，3 奈米與 5 奈米製程產能利用率維持高檔，2 奈米製程更已進入風險試產階段。法人普遍預期，2026 年下半年 3 奈米月產能將從目前 12 萬片提升至 18 萬片，2 奈米 2027 年量產時程不變。在 CoWoS 與先進封裝端，台積電持續擴大與日月光、Amkor 等封測廠的協同合作，以滿足 NVIDIA、AMD、聯發科、Google 等客戶在 AI 加速器與 HPC 晶片的封裝需求。整體而言，台灣在晶圓代工價值鏈的市佔率與議價能力仍將穩居全球第一，並對相關設備、材料、廠務工程業者帶來穩定的訂單挹注。

供應鏈連動與投資脈絡

隨著台積電資本支出持續上修，供應鏈中的關鍵廠商也同步進入擴產週期。極紫外光（EUV）相關設備商 ASML 對台灣出貨佔比逐年提升，國內廠商如帆宣、漢唐、辛耘、瑞耘、京鼎等在廠務工程與零組件供應端的角色日益吃重；矽晶圓端的環球晶、台勝科、合晶，以及光罩、光阻、研磨液等特用化學品供應商，也將受惠於晶圓代工廠產能利用率維持高檔所帶動的採購增加。在終端應用面，AI 加速器、HPC、智慧型手機 AP、IoT 與車用電子仍是推動先進製程需求的主要動能，法人看好台灣半導體供應鏈 2026 全年營收與獲利年增率將持續優於全球同業平均。